中商情報(bào)網(wǎng)訊：當(dāng)前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升，部分領(lǐng)域已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，但整體仍面臨高端芯片依賴進(jìn)口、核心技術(shù)受制于人的挑戰(zhàn)。展望未來(lái)，隨著政策支持力度加大、技術(shù)創(chuàng)新加速和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更高水平的自主可控，并在全球產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更加重要的作用。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)切畔⒓夹g(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，由上游支撐環(huán)節(jié)（半導(dǎo)體IP、EDA工具、材料、設(shè)備）、中游制造環(huán)節(jié)（設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)）和下游應(yīng)用環(huán)節(jié)（通信、汽車電子、AI等）構(gòu)成。上游環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體IP和EDA工具市場(chǎng)主要由國(guó)際巨頭壟斷，但國(guó)內(nèi)企業(yè)正在加速替代；材料和設(shè)備領(lǐng)域，高端產(chǎn)品仍依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率逐步提升。中游環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)企業(yè)在5G、AI芯片等取得突破；制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際等企業(yè)在先進(jìn)制程上取得進(jìn)展；封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技、通富微電等已躋身全球前列。下游應(yīng)用環(huán)節(jié)，5G通信、消費(fèi)電子、汽車電子等需求增長(zhǎng)迅速，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)擴(kuò)張。

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二、上游分析

1.半導(dǎo)體IP

半導(dǎo)體IP是指在集成電路設(shè)計(jì)中經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、具有特定功能的設(shè)計(jì)模塊，可被許可給多個(gè)廠商使用，作為不同芯片設(shè)計(jì)的構(gòu)建塊。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及，以及芯片自主可控帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)快速發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球與中國(guó)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)》顯示，2024年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模約為171.3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20.15%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增至198.8億元。

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全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)仍以安謀（ARM）、新思（Synopsys）等國(guó)際巨頭主導(dǎo)，尤其在處理器IP、接口IP等領(lǐng)域具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。盡管中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體IP需求占比近30%，但本土IP自給率僅為8.52%，自給水平較低。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商主要包括芯原股份、寒武紀(jì)、平頭哥、賽昉科技、芯來(lái)科技等

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2.EDA

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了EDA市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了135.9億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.55%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到149.5億元。

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EDA軟件行業(yè)主要受技術(shù)驅(qū)動(dòng)，具有較高的技術(shù)、人才儲(chǔ)備、用戶協(xié)同、資金規(guī)模等壁壘，市場(chǎng)集中度較高。長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)EDA市場(chǎng)由國(guó)際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%。目前，我國(guó)本土企業(yè)華大九天超過(guò)了另外兩大國(guó)外企業(yè)Ansys、Keysight，市場(chǎng)份額占比達(dá)5.9%。

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3.半導(dǎo)體材料

（1）市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體材料是用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路的材料，它具有獨(dú)特的電學(xué)性能，在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，其中制造材料包括硅片、光刻膠、電子特氣、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、粘結(jié)材料、封裝材料等。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，結(jié)合國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化，帶動(dòng)關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模從2020年的755.8億元增長(zhǎng)至2024年的1437.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1740.8億元。

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（2）半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料環(huán)節(jié)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟的影響，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模有所下降，達(dá)到約123.3億元，2024年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模回升到131億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144億元。

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（3）半導(dǎo)體光刻膠

光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率，多年來(lái)一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國(guó)光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為80.5億元，同比增長(zhǎng)25.39%，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)97.8億元。

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（4）競(jìng)爭(zhēng)格局

中國(guó)半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過(guò)一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場(chǎng)規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國(guó)大陸自主化率不高，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。

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4.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需趨勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2415.3億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。

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三、中游分析

1.全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模

全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)主要得益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，以及消費(fèi)電子、汽車電子等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)升級(jí)，推動(dòng)了對(duì)集成電路的強(qiáng)勁需求。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2020年的2.49萬(wàn)億元飆升至2024年的3.61萬(wàn)億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到9.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4.16萬(wàn)億元。

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2.中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，已成為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)之一。中國(guó)注重減少對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體技術(shù)的依賴，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力，進(jìn)一步加速了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2020年的0.88萬(wàn)億元增至2024年的1.45萬(wàn)億元，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到13.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.69萬(wàn)億元。

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3.集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成“設(shè)計(jì)業(yè)主導(dǎo)、制造業(yè)追趕、封測(cè)業(yè)支撐”的格局。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》顯示，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)占比分別為44.6%、31.6%、23.9%，設(shè)計(jì)業(yè)占比持續(xù)提升并成為產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)力量，制造業(yè)占比穩(wěn)定但面臨技術(shù)封鎖挑戰(zhàn)，封測(cè)業(yè)占比相對(duì)穩(wěn)定且全球競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。

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4.集成電路產(chǎn)量

與集成電路市場(chǎng)規(guī)模類似，集成電路的市場(chǎng)需求在不斷攀高，產(chǎn)量也隨之增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)集成電路市場(chǎng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，較上年增長(zhǎng)28.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)到5417億塊。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.集成電路企業(yè)注冊(cè)量

近年來(lái)，AI、5G等新興領(lǐng)域需求激增，以及“十四五”規(guī)劃將集成電路列為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，疊加地方產(chǎn)業(yè)扶持政策，共同吸引企業(yè)加速布局。2024年中國(guó)集成電路相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量達(dá)13.54萬(wàn)家，截至2025年5月，中國(guó)集成電路相關(guān)企業(yè)總量達(dá)94.13萬(wàn)家。

數(shù)據(jù)來(lái)源：企查查、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.集成電路重點(diǎn)企業(yè)

根據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)發(fā)布的“2024年中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)名單”，中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)、韋爾股份、海光信息、華虹集團(tuán)、紫光國(guó)微、中微公司、華潤(rùn)微、比亞迪半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技入選競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)名單的前十名。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，綜合競(jìng)爭(zhēng)力百?gòu)?qiáng)企業(yè)主要集中在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，達(dá)到49家，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料企業(yè)數(shù)量緊隨其后，分別為14家和11家。

資料來(lái)源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.行業(yè)企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.電子信息制造業(yè)

2024年，中國(guó)電子信息制造業(yè)全面回升向好。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入16.19萬(wàn)億元，較上年增長(zhǎng)7.19%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.消費(fèi)電子

在國(guó)家“國(guó)補(bǔ)”“以舊換新”等政策到推動(dòng)下，中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)全面回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約1.98萬(wàn)億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為2.65%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.02萬(wàn)億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Statista、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.汽車電子

汽車電子在汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)下迅速崛起，成為集成電路增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一。近年來(lái)，我國(guó)汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模約為1.22萬(wàn)億元，較上年增長(zhǎng)10.95%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.28萬(wàn)億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理