2025年中國固態(tài)硬盤重點(diǎn)企業(yè)業(yè)務(wù)布局預(yù)測分析（圖）
關(guān)鍵詞： 固態(tài)硬盤行業(yè) 技術(shù)迭代 企業(yè)級市場 消費(fèi)級領(lǐng)域 進(jìn)口替代
中商情報(bào)網(wǎng)訊：固態(tài)硬盤行業(yè)正經(jīng)歷PCIe 5.0接口升級與QLC顆粒替代技術(shù)迭代，企業(yè)級市場聚焦低延遲高可靠性設(shè)計(jì)，消費(fèi)級領(lǐng)域圍繞性價(jià)比與散熱方案創(chuàng)新，國產(chǎn)主控芯片與存儲顆粒自主化突破加速進(jìn)口替代進(jìn)程。長江存儲以自研Xtacking?技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D NAND國際競逐；嘉合勁威依托模組整合優(yōu)勢主導(dǎo)消費(fèi)級市場；憶恒創(chuàng)源深耕企業(yè)級全閃存系統(tǒng)構(gòu)建服務(wù)壁壘。
資料來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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