8月6日，全球開放芯粒（Chiplet）互連標準組織UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟正式發布了其最新版本的UCIe 3.0規范。這一規范的發布標志著芯粒行業在數據傳輸速率和能效優化方面邁出了重要一步。

UCIe 3.0規范將數據傳輸速率提升至64 GT/s，較上一代UCIe 2.0的32 GT/s實現了帶寬翻倍。新規范通過引入多項關鍵技術，旨在提升多芯片系統封裝（SiP）設計的能效與靈活性，進一步推動Chiplet技術在AI、數據中心及高性能計算領域的應用。

新規范的核心亮點包括運行時重校準（Runtime Recalibration）和擴展邊帶傳輸（Extended Sideband Transmission）。運行時重校準通過動態調節鏈路參數，降低動態功耗，提升整體能效；擴展邊帶傳輸則將邊帶信道長度擴展至100毫米，支持更靈活的多芯片拓撲結構，為異構集成提供更大設計自由度。

此外，UCIe 3.0還引入了連續傳輸協議（Continuous Transmission in Raw Mode），適用于實時性要求高的場景，如AI推理和5G通信。同時，新規范強化了系統管理功能，包括優先級邊帶數據包、預載固件標準化以及快速節流與緊急關斷機制，確保系統在突發情況下的快速響應。

UCIe 3.0規范完全后向兼容此前所有版本（UCIe 1.0至UCIe 2.0），并采用可選管理功能模塊化設計，允許企業根據需求選擇性實現特定功能，降低設計復雜度和資源浪費。

UCIe聯盟主席兼三星電子高級副總裁Cheolmin Park表示：“UCIe 3.0是芯粒行業發展的關鍵一步。通過提升帶寬密度、優化能效和增強系統管理，我們為開發者提供了構建高性能、高靈活性SiP解決方案的基礎。”

UCIe 3.0的發布將直接影響多個技術領域。在AI與高性能計算（HPC）領域，更高的數據速率和連續傳輸能力可顯著提升AI芯片的算力效率；在5G與通信設備領域，擴展邊帶傳輸和優先級信令功能可優化基站芯片的信號處理能力；在汽車電子領域，模塊化設計將幫助車企靈活集成不同供應商的芯片，縮短開發周期并降低成本。

Synopsys等EDA工具廠商已宣布推出支持UCIe 3.0的IP解決方案，預計2026年將有首批基于該規范的芯片進入設計階段。據TechPowerUp報道，部分廠商推測UCIe 3.0芯片可能于2028-2029年量產。

此次UCIe 3.0規范的發布，不僅是對前代規范的延續和提升，更是對整個芯粒生態系統的一次重要革新。隨著技術的不斷進步和應用場景的拓展，UCIe 3.0有望在未來幾年內成為推動AI、高性能計算及通信設備等領域發展的關鍵力量。