- UCIe 3.0規(guī)范發(fā)布，推動(dòng)Chiplet在AI等領(lǐng)域應(yīng)用
- Chiplet革命：芯片設(shè)計(jì)的「樂高式」創(chuàng)新正改寫未來
- AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
- 生成式AI帶來高算力要求，Chiplet成為延續(xù)摩爾定律的最大“動(dòng)力”
- 大算力芯片，正在擁抱Chiplet
- 破除Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)“封鎖”，海內(nèi)外企業(yè)選擇“并肩作戰(zhàn)”
- 加速芯片原型設(shè)計(jì)，Chiplets市場規(guī)模將增長至千億美元
- 2024年Chiplet市場規(guī)模可望達(dá)到44億美元
- 國產(chǎn)Chiplet互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)《芯粒間互聯(lián)通信協(xié)議》即將實(shí)施
- 全球半導(dǎo)體界達(dá)成共識(shí)：Chiplet技術(shù)將搭上這場AI潮流
