2025英偉達中國核心供應(yīng)商分析（圖）

2025-08-29 來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)文章

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關(guān)鍵詞：英偉達芯片制造 AI服務(wù)器關(guān)鍵PCB 生態(tài)合作

中商情報網(wǎng)訊：英偉達（NVIDIA）1993年成立于美國加利福尼亞州圣克拉拉，是全球領(lǐng)先的人工智能計算公司，設(shè)計并制造圖形處理器（GPU）、數(shù)據(jù)中心加速芯片及全棧AI軟件工具。

1.芯片制造與先進封裝

臺積電是英偉達“心臟”級伙伴——所有最新架構(gòu)GPU都靠其尖端制程和CoWoS先進封裝才能落地；三星與中芯國際提供冗余產(chǎn)能，而日月光、京元電子則把裸晶變成可量產(chǎn)的“黑匣子”芯片，這一組公司決定了英偉達能生產(chǎn)多少顆、跑多快的GPU。

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2.AI服務(wù)器ODM/系統(tǒng)集成

五大臺系ODM加上工業(yè)富聯(lián)，組成了英偉達“AI工廠”的外包軍團——它們把芯片、存儲、電源、機殼整合成可上架的機柜，直接送進微軟、亞馬遜、字節(jié)跳動等云巨頭的數(shù)據(jù)中心，決定了英偉達產(chǎn)品落地的速度與規(guī)模。

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3.主板/算力板與關(guān)鍵PCB

PCB是“把芯片變成可插拔板卡”的關(guān)鍵載體；滬電與勝宏兩家中國廠商分別在高多層主板和高密度算力板上占據(jù)絕對優(yōu)勢，一旦缺貨，整臺AI服務(wù)器就無法出貨，因此它們已成為英偉達產(chǎn)能排程中的“優(yōu)先級”。

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4.電源、散熱與機殼

AI服務(wù)器功耗已沖到1kW/GPU以上，液冷成為“續(xù)命”技術(shù)；臺達、酷冷至尊等廠商提供從芯片冷板到機房CDU的完整散熱鏈，而機殼廠商則把散熱、電磁屏蔽、模塊化結(jié)構(gòu)一次打包，缺了它們，英偉達的GPU再快也會因過熱降頻。

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5.存儲、光模塊與特種元件

存儲、光互連與磁性元件看似“配角”，卻是AI集群規(guī)模化部署的瓶頸：群聯(lián)/威剛解決“數(shù)據(jù)喂飽GPU”的問題；中際旭創(chuàng)、新易盛的800G/1.6T光模塊讓上千張GPU之間以極低延遲交換梯度；鉑科新材的磁性元件則決定了電源轉(zhuǎn)換效率。它們共同把單機GPU性能放大為萬卡集群的算力。