日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商Tokyo Electron（TEL）近日在熊本縣啟用了一座大型研發(fā)中心，旨在深化與臺(tái)積電等客戶(hù)的合作，共同開(kāi)發(fā)下一代1nm半導(dǎo)體技術(shù)。

這座四層建筑占地約2.7萬(wàn)平方米，預(yù)計(jì)將于2026年春季開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。該中心位于熊本縣的工業(yè)園區(qū)內(nèi)，這里正逐漸形成一個(gè)新的芯片產(chǎn)業(yè)集群，臺(tái)積電、索尼集團(tuán)等企業(yè)均已在此設(shè)立工廠(chǎng)。

TEL九州公司總裁Shinichi Hayashi表示：“我們的目標(biāo)是開(kāi)發(fā)面向1nm及更先進(jìn)技術(shù)的設(shè)備。”新設(shè)施將使TEL在熊本的開(kāi)發(fā)能力提升四倍，中心將配備空調(diào)等設(shè)備，并建設(shè)一個(gè)仿照最新芯片工廠(chǎng)的潔凈室。

TEL計(jì)劃利用該設(shè)施進(jìn)行設(shè)備演示，并收集客戶(hù)反饋。在熊本，公司主要開(kāi)發(fā)和制造用于在芯片晶圓上涂覆光刻膠的涂布機(jī)和顯影機(jī)。這些設(shè)備在光刻前后使用，是芯片微型化過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這一領(lǐng)域，TEL沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

公司的涂布顯影設(shè)備擁有高技術(shù)水平，能夠在高速旋轉(zhuǎn)的晶圓上均勻涂覆光刻膠和顯影劑。

TEL正與荷蘭的ASML公司和比利時(shí)的國(guó)際研發(fā)組織Imec合作，以突破技術(shù)邊界。此外，TEL還在其海外開(kāi)發(fā)中心與芯片制造商緊密合作，進(jìn)行面向未來(lái)四代產(chǎn)品的聯(lián)合開(kāi)發(fā)。

TEL在芯片制造前端工藝的四個(gè)環(huán)節(jié)——沉積、涂布顯影、蝕刻和清洗——中，擁有市場(chǎng)領(lǐng)先或接近領(lǐng)先地位的設(shè)備。盡管其產(chǎn)品線(xiàn)廣泛是一大優(yōu)勢(shì)，但在蝕刻設(shè)備領(lǐng)域，公司正面臨日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)加強(qiáng)研發(fā)能力，TEL希望鞏固其在涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并在蝕刻設(shè)備市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)逆襲。

然而，TEL的盈利增長(zhǎng)出現(xiàn)放緩跡象。由于客戶(hù)投資計(jì)劃變化和中國(guó)芯片設(shè)備銷(xiāo)售放緩，公司預(yù)計(jì)截至3月的財(cái)年凈利潤(rùn)將下降，此前曾預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)。

公司仍認(rèn)為，中長(zhǎng)期內(nèi)人工智能需求將增長(zhǎng)，并計(jì)劃繼續(xù)投資。未來(lái)五年（截至2029年3月），公司將投入超過(guò)1.5萬(wàn)億日元（約合99.2億美元）用于研發(fā)，較前五年增長(zhǎng)90%。（校對(duì)/趙月）