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關鍵詞: 先進封裝技術 封裝基板 深南電路 興森科技 珠海越亞
中商情報網訊:行業正經歷從常規封裝向先進封裝技術快速升級的關鍵階段,技術競爭聚焦細線路加工、材料性能及微間距互連能力,產品應用從消費電子向人工智能、高速計算及汽車電子等高可靠性領域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術主導市場;興森科技借產能擴張與客戶認證突破鞏固地位;珠海越亞依托芯載板技術差異化發展。
資料來源:中商產業研究院整理
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