2025年中國封裝測試行業(yè)及先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析(圖)
關(guān)鍵詞: 中國大陸封測市場 集成電路產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝行業(yè)規(guī)模 產(chǎn)業(yè)政策
中商情報網(wǎng)訊:中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示,受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動,中國大陸封測市場跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了總體發(fā)展,市場規(guī)模由2020年的2509.5億元增長至2024年的3319億元,復(fù)合增長率為7.2%。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步轉(zhuǎn)移至中國大陸,中國大陸封測行業(yè)將保持增長態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國大陸集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到3533.9億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
隨著終端應(yīng)用對芯片性能、功耗、體積等要求的提高,摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟(jì)極限。后摩爾時代,需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度,實現(xiàn)性能和功耗的突破,先進(jìn)封裝將成為集成電路封測行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示,2024年中國大陸先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到609.9億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
- 華強(qiáng)北“中國電子第一街”數(shù)字化轉(zhuǎn)型路徑研究報告10-17
- 2023年上半年電子元器件分銷商行業(yè)報告10-17
- 2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模及滲透率預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年全球Micro LED芯片市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)06-24
- 2024年新能源發(fā)電行業(yè)上市公司全方位對比分析(企業(yè)分布、經(jīng)營情況、業(yè)務(wù)布局等)06-24
- 2024年中國網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)市場前景預(yù)測研究報告(簡版)06-24