根據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（ESIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2025年第三季度，歐洲半導(dǎo)體市場繼續(xù)擴(kuò)張，銷售額達(dá)到140.7億美元，較上一季度增長7.2%，同比去年增長6%。

最新的增長表明關(guān)鍵芯片類別和市場持續(xù)保持增長勢頭，這些類別和市場直接影響著汽車、工業(yè)和通信應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)鏈。

歐洲市場增長的最大動力來自存儲芯片，其季度環(huán)比增長高達(dá)17.3%，緊隨其后的是模擬半導(dǎo)體，增長7.1%。這兩類芯片在汽車電子和工業(yè)系統(tǒng)中扮演重要角色，而這些領(lǐng)域正是歐洲公司占據(jù)強(qiáng)勢地位的領(lǐng)域。

這些數(shù)據(jù)來源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）報告。報告還顯示，在全球范圍內(nèi)，2025年第三季度半導(dǎo)體市場總額達(dá)到2084億美元。所有地區(qū)均實現(xiàn)增長，但增速各異：美洲地區(qū)以22.2%的季度環(huán)比增長領(lǐng)先，亞太地區(qū)增長19.2%，中國增長10.2%，歐洲則以7.2%的增幅緊隨其后。同比去年，全球半導(dǎo)體行業(yè)顯著增長了25.1%。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，全球芯片銷售額較2025年第二季度增長了14.3%。有線通信芯片增幅最大，達(dá)到23.3%，無線通信和計算機(jī)及外圍設(shè)備分別增長16.2%和14.7%。

ESIA強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體技術(shù)仍然是歐洲經(jīng)濟(jì)競爭力的核心，支撐著約20萬個直接就業(yè)崗位，并在關(guān)鍵行業(yè)的創(chuàng)新中發(fā)揮著重要作用。（校對/趙月）