近日，韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)促進(jìn)研究所（KIPRO）的一項(xiàng)研究指出，盡管韓國公司在高帶寬內(nèi)存（HBM）的制造和堆疊技術(shù)上擁有卓越的技術(shù)實(shí)力，但在核心技術(shù)和專利方面卻高度依賴外國公司。

KIPRO研究員Kim In-soo在接受采訪時(shí)表示，韓國企業(yè)在HBM原材料和設(shè)備方面過于依賴外國公司，且缺乏與HBM相關(guān)的核心專利，這可能導(dǎo)致未來面臨專利訴訟的風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)KIPRO的分析，臺(tái)積電和美國公司Adeia在混合鍵合技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

Kim In-soo透露，KIPRO利用人工智能技術(shù)，對(duì)2003年至2022年間在韓國、美國、日本、歐洲和中國公開的超過1萬項(xiàng)相關(guān)專利進(jìn)行了審查。

在專利的質(zhì)量和市場(chǎng)價(jià)值方面，Adeia擁有最具價(jià)值的專利。Adeia擁有從Ziptronix公司收購的直接鍵合互連和低溫直接鍵合技術(shù)的核心專利。Kim In-soo指出，Adeia通過其附屬公司Invensas和Tessera，已經(jīng)收購了一系列混合鍵合專利。

臺(tái)積電則在K-PEG評(píng)級(jí)中擁有最多A3級(jí)以上的高質(zhì)量專利，位居首位。三星緊隨其后，其次是美光和IBM。臺(tái)積電的系統(tǒng)集成芯片（SoIC）技術(shù)尤為寶貴。此外，中國在這一領(lǐng)域也展現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢(shì)，中企獲得了多項(xiàng)核心專利。

這些專利在韓國、美國、日本、歐洲和中國均有注冊(cè)，意味著相關(guān)公司隨時(shí)可能卷入專利訴訟。盡管韓國擁有第二多的HBM相關(guān)專利，但其質(zhì)量和影響力卻“低于平均水平”。

Kim In-soo指出，這種狀況源于對(duì)核心設(shè)備和材料的進(jìn)口依賴，這對(duì)國內(nèi)公司構(gòu)成了潛在風(fēng)險(xiǎn)。目前，企業(yè)可能更傾向于通過不公開的談判簽署許可協(xié)議。然而，隨著混合鍵合技術(shù)從2026年開始商業(yè)化，這一局面可能會(huì)演變?yōu)樵V訟。（校對(duì)/趙月）