勁拓股份7月6日公告，公司與深圳市海思半導體有限公司（以下簡稱“海思”）簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。雙方旨在加大半導體封裝設備領域的合作，解決卡脖子問題。

據勁拓股份一季報顯示，公司Q1實現營收2.15億元，同比增長11.70%。公司主要產品覆蓋電子焊接類設備、智能機器視覺檢測設備、光電平板（TP/LCD/OLED）顯示模組生產專用設備。

此次備忘錄中提到，本次合作是基于勁拓股份在熱工領域的能力。

而就在7月5日，勁拓股份在互動平臺表示，公司開發半導體熱工相關設備已有很長一段時間，因受保密協議限制且未達到披露標準前未予披露，目前部分半導體熱工設備已上線并批量交貨。回復中所述“半導體熱工相關設備”，不禁讓人與今日的海思合作聯系在一起。

不過，這并不是勁拓股份第一次引發高關注度。

就在6月24日，勁拓股份創始人、控股股東吳限與陳磊、林建武因涉嫌操縱證券市場，遭證監會沒收三人違法所得共計1.65億元，并處以4.96億元罰款。另外，陳磊10年禁入市場、吳限5年禁入市場。

同月29日，勁拓股份公告，公司董事、監事及高管計劃合計增持1000萬元-2000萬元，增持價格不高于22元/股。

海思入局 國內半導體設備迎重磅玩家

本次招股書還提及，海思意在大力推進封測產業鏈國產化進程，因此與勁拓股份加強半導體封裝設備領域的合作。由此看來，海思在產業鏈又布下一棋，從IC設計，邁向了更為上游的封裝設備。

值得一提的是，幾天前，國內半導體設備龍頭中微公司披露定增認購結果，大基金二期、中金公司和高毅資產紛紛加入。據悉，此番定增募投的產業化基地建設項目，包含等離子體刻蝕設備、MOCVD設備、熱化學CVD設備等擴充和升級。

海思、大基金、私募等多方矚目，也印證了如今半導體設備的廣闊前景——半導體設備市場已迎來新一輪上升周期。

一方面，據SEMI 6月發布的預測報告，未來幾年全球將新增29座晶圓廠，設備支出預計將超過1400億美元，其中中國大陸及中國臺灣地區共有8座晶圓廠新建計劃，位列全球首位。此外，臺積電、中芯國際等代工龍頭今年資本開支也處于上行期。晶圓廠的新建與擴產，都將帶動對上游半導體設備的需求提升。

另一兩面，隨著5G、智能汽車、AI等產業發展，需求端對半導體器件的性能要求不斷提高。平安證券分析師指出，半導體技術升級常表現為“一代技術、一代設備”，技術升級也將帶來設備的巨大需求。

統計數據顯示，2020年，全球半導體設備市場達712億美元，其中大陸市場為187億美元，占比達26%，為全球第一大市場。2020年大陸半導體設備增速為39%，遠高于全球的19%，是全球市場增長的主要動力。

然而，全球半導體設備競爭格局高度集中，應用材料、ASML、泛林半導體等巨頭市占率高。相對而言，我國半導體設備國產化率水平較低，2019年約為18.8%。不過，國內企業在刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入機、清洗設備、檢測設備等多個領域正奮力追趕，并取得了一定的成績。