中商情報(bào)網(wǎng)訊：集成電路是指采用一定的工藝，將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

集成電路產(chǎn)品作為各類電子產(chǎn)品的中樞，已經(jīng)廣泛應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)和社會(huì)生活的各個(gè)方面。集成電路行業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持。

一、集成電路分類

集成電路主要分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路，其中數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲(chǔ)存器和微處理器。

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二、發(fā)展歷程

從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移：第一次是從20世紀(jì)80年代開(kāi)始，由美國(guó)本土向日本遷移。第二次是在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)初，由美國(guó)、日本向韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣遷移。目前，全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移，由中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)向中國(guó)大陸遷移。集成電路是半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品，集成電路產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，為中國(guó)大陸集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇。

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三、集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境

1.政策利好推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代，進(jìn)一步促進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近年來(lái)我國(guó)推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，如《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》發(fā)改高技〔2020〕1409號(hào)等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策支持，半導(dǎo)體行業(yè)前景光明。具體政策如下：

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2.經(jīng)濟(jì)發(fā)展穩(wěn)中有進(jìn)

數(shù)據(jù)顯示，2021年前三季度，我國(guó)GDP為823131億元，按不變價(jià)格計(jì)算，同比增長(zhǎng)9.8%，兩年平均增長(zhǎng)5.2%。分產(chǎn)業(yè)看，第一產(chǎn)業(yè)增加值為51430億元，同比增長(zhǎng)7.4%；第二產(chǎn)業(yè)增加值為320940億元，同比增長(zhǎng)10.6%；第三產(chǎn)業(yè)增加值為450761億元，同比增長(zhǎng)9.5%。

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3.研發(fā)與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)逐年增加

2020年，全國(guó)共投入研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)24393.1億元，比上年增加2249.5億元，增長(zhǎng)10.2%，增速比上年回落2.3個(gè)百分點(diǎn)；研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度（與國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值之比）為2.40%，比上年提高0.16個(gè)百分點(diǎn)。按研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）人員全時(shí)工作量計(jì)算的人均經(jīng)費(fèi)為46.6萬(wàn)元，比上年增加0.5萬(wàn)元。

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4.集成電路技術(shù)分工雙模式

根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是否自建晶圓制造、封裝及測(cè)試產(chǎn)線，主要可分為IDM模式和Fabless模式。

IDM公司又被稱為垂直整合制造商，主要采用自行設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試并銷售的經(jīng)營(yíng)模式，業(yè)務(wù)范圍覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等主要環(huán)節(jié)。由于該模式對(duì)資金實(shí)力、技術(shù)研發(fā)及管理水平要求較高，多為技術(shù)、資金實(shí)力較強(qiáng)的全球芯片行業(yè)巨頭，如Intel等。

Fabless模式即為無(wú)生產(chǎn)加工線模式，由設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研發(fā)及銷售，生產(chǎn)環(huán)節(jié)則委托Foundry和封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行。Fabless模式使得設(shè)計(jì)公司在資金和規(guī)模有限的情況下，集中資源進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)，為集成電路行業(yè)的快速發(fā)展起到了重要作用。目前，國(guó)際上大量知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)采用了Fabless模式，如高通、英偉達(dá)、AMD等。

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四、集成電路行業(yè)現(xiàn)狀

1.市場(chǎng)規(guī)模

我國(guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)的起步較晚。在國(guó)家及地方政府多項(xiàng)政策的支持和指引，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動(dòng)，以及社會(huì)各界的共同努力下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。

在市場(chǎng)需求、國(guó)家政策的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4336億元增長(zhǎng)至2020年的8848億元。2021年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長(zhǎng)16.1%。

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2.產(chǎn)量

集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊，2021年1-10月我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.42億塊，同比增長(zhǎng)40.2%。

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3.地區(qū)分布

從區(qū)域占比來(lái)看，2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達(dá)51.6%，西北地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達(dá)19.6%，華南地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達(dá)14.3%。前三地區(qū)占比高達(dá)85.5%。華北、西南產(chǎn)量占比居中位，分別為7.3%、6%。華中、東北產(chǎn)量占比較少，分別為0.7%、0.4%。

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4.細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。近年來(lái)，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

數(shù)據(jù)顯示，2021年1-9月我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%，銷售額3111億元；晶圓制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%，銷售額1849.5億元。其中集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭尤其迅猛，多年來(lái)均保持高速增長(zhǎng)。自2016年以來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。

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5.進(jìn)出口情況

近年來(lái)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速，但與起步較早的發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有差距。我國(guó)集成電路市場(chǎng)短期內(nèi)難以自給自足，依賴進(jìn)口的情況，芯片國(guó)產(chǎn)化需求緊迫。根據(jù)海關(guān)總署及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，集成電路是我國(guó)第一大進(jìn)口品類。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月中國(guó)進(jìn)口集成電路4784.2億塊，同比增長(zhǎng)23.7%；進(jìn)口金額為3126.1億美元，同比增長(zhǎng)23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長(zhǎng)28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長(zhǎng)33.1%。

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五、集成電路行業(yè)企業(yè)分析

1.上市企業(yè)分析

目前，我國(guó)集成電路行業(yè)約有61家上市企業(yè)，61家上市企業(yè)總營(yíng)收達(dá)1193.51，按2021年上半年?duì)I收排列的話，位列前十名的企業(yè)分別為中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、韋爾股份、太極實(shí)業(yè)、通富微電、華天科技、華潤(rùn)微、格科微、兆易創(chuàng)新、北方華創(chuàng)，前十家企業(yè)總營(yíng)收達(dá)806.84億元，占總營(yíng)收的67.6%。具體情況如下圖所示：

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2.地區(qū)分布

從地區(qū)分布來(lái)看的話，上海占比較大，達(dá)32%；其次為廣東占比達(dá)19%；江蘇占比達(dá)18%；北京占比達(dá)13%。

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3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測(cè)試三個(gè)部分。近年來(lái)，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)，且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。

數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2020年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模占比最大，達(dá)42.7%。

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六、重點(diǎn)企業(yè)分析

1.中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，港交所股份代號(hào)：00981，上交所科創(chuàng)板證券代碼：688981）及其子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

中芯國(guó)際集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)系以8英寸或12英寸的晶圓為基礎(chǔ)，運(yùn)用數(shù)百種專用設(shè)備和材料，基于精心設(shè)計(jì)的工藝整合方案，經(jīng)上千道工藝步驟，在晶圓上構(gòu)建復(fù)雜精密的物理結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)客戶設(shè)計(jì)的電路圖形及功能。

（1）營(yíng)業(yè)情況分析

2020年中芯國(guó)際營(yíng)收274.71億元，同比增長(zhǎng)24.8%；歸母凈利潤(rùn)43.32億元，同比增長(zhǎng)141.5%。2021年前三季度中芯國(guó)際營(yíng)收253.71億元，同比增長(zhǎng)22.0%；歸母凈利潤(rùn)73.18億元，同比增長(zhǎng)137.6%。

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（2）經(jīng)營(yíng)情況分析

集成電路晶圓代工是中芯國(guó)際主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來(lái)源，近年來(lái)，中芯國(guó)際集成電路晶圓代工營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。2020年中芯國(guó)際晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為239.89億元，占2020年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的88.9%，收入同比增長(zhǎng)20.0%；光掩模制造、測(cè)試及其他配套技術(shù)服務(wù)收入總和為29.86億元，占2020年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的11.1%，收入同比增長(zhǎng)102.3%。

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2.長(zhǎng)電科技

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

1.營(yíng)業(yè)情況分析

2020年長(zhǎng)電科技營(yíng)收264.64億元，同比增長(zhǎng)12.49%；歸母凈利潤(rùn)13.04億元，同比增長(zhǎng)1371.17%。2021年前三季度長(zhǎng)電科技營(yíng)收219.17億元，同比增長(zhǎng)16.81%；歸母凈利潤(rùn)21.16億元，同比增長(zhǎng)176.84%。

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2.經(jīng)營(yíng)情況分析

2020年長(zhǎng)電科技芯片封測(cè)263.47億元，同比增長(zhǎng)12.37%。毛利率15.34%，較上年增加4.25個(gè)百分點(diǎn)。先進(jìn)封裝產(chǎn)量368.11億只，銷量371.82億只；傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量311.72億只，銷量307.66億只；測(cè)試產(chǎn)量91.87億只，銷量91.88億只。

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七、行業(yè)存在問(wèn)題分析

雖然我國(guó)集成電路行業(yè)開(kāi)始穩(wěn)定發(fā)展，但我國(guó)集成電路行業(yè)相較發(fā)達(dá)國(guó)家仍有一定發(fā)展空間，表現(xiàn)在我國(guó)的集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依舊不夠合理，整體行業(yè)分散，技術(shù)和研發(fā)水平遠(yuǎn)落后于國(guó)際先進(jìn)水平，主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：

1.設(shè)計(jì)、制造和封裝產(chǎn)值比例不合理

盡管近幾年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)僅為43%，封裝測(cè)試業(yè)占比為28%，而在世界范圍內(nèi)，集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)值占比接近60%，集成電路封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的份額占比不到20%。總體而言，中國(guó)大陸地區(qū)集成電路行業(yè)仍集中在附加值和技術(shù)含量較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，未來(lái)將繼續(xù)推進(jìn)向設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)型。

2.我國(guó)大陸集成電路企業(yè)結(jié)構(gòu)相對(duì)分散，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比結(jié)構(gòu)不合理

目前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)集中度相對(duì)較低。根據(jù)ICCAD數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)2019年的預(yù)估銷售額合計(jì)占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為50.1%，而在全球市場(chǎng)，2019年世界集成電路設(shè)計(jì)前十大企業(yè)營(yíng)收額為679.97億美元，占世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總值984.2億美元的69.1%。

從業(yè)態(tài)來(lái)看，集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集和資本密集的屬性，行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)有利于強(qiáng)者恒強(qiáng)。中國(guó)大陸地區(qū)集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中度偏低的情況反映出國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的力量弱小，缺乏能夠獨(dú)立做大做強(qiáng)的領(lǐng)軍企業(yè)。

3.我國(guó)集成電路產(chǎn)品自給率偏低

據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月中國(guó)進(jìn)口集成電路4784.2億塊，同比增長(zhǎng)23.7%；進(jìn)口金額為3126.1億美元，同比增長(zhǎng)23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長(zhǎng)28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長(zhǎng)33.1%。

我國(guó)進(jìn)出口逆差的絕對(duì)金額仍然處于較高水平，表明國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低的情況仍然沒(méi)有得到明顯改觀。從進(jìn)口集成電路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，除去進(jìn)口大量單位價(jià)值很高的CPU以外，我們每年進(jìn)口的集成電路中有相當(dāng)一部分屬于中低端產(chǎn)品。對(duì)于這部分市場(chǎng)，大陸本土的集成電路企業(yè)完全能夠短時(shí)間內(nèi)迅速滲透，與發(fā)達(dá)公司開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，減少對(duì)境外市場(chǎng)的依賴。

八、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1.工藝不斷精進(jìn)，設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)

集成電路制造技術(shù)的先進(jìn)與否直接決定了存儲(chǔ)芯片的成本和性能。以NANDFlash產(chǎn)品為例，近些年來(lái)，隨著集成電路技術(shù)不斷推進(jìn)，行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)憑借IDM模式下設(shè)計(jì)部門和制造部門的默契配合，已經(jīng)完成了1xnm工藝存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)，降低了存儲(chǔ)產(chǎn)品的單位成本，拓寬了存儲(chǔ)產(chǎn)品的使用場(chǎng)景。在Fabless模式下，存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司為了提升產(chǎn)品制程，縮小與頭部企業(yè)的差距，將會(huì)繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展，雙方共享研發(fā)能力、整合技術(shù)資源，形成標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝流程，減少工藝對(duì)接的時(shí)間成本，提升存儲(chǔ)芯片的流片良率與產(chǎn)品性能。

2.集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)值比重將持續(xù)上升

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心子行業(yè)，技術(shù)門檻高，產(chǎn)品附加值高。近年來(lái)，隨著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸增多，行業(yè)發(fā)展速度加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長(zhǎng)16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%，銷售額3111億元。

3.集成電路產(chǎn)品將更微型化、集成化

隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜化，集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時(shí)，需要更小的體積及更少的外圍器件。集成電路通過(guò)降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)省尺寸空間、實(shí)現(xiàn)更多功能。因此，微型化、集成化成為了集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。