中商情報網訊：芯片封裝測試包括封裝和測試兩個環節，是半導體產業鏈和集成電路產業鏈的下游。封裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節，具體過程是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。

一、封裝測試行業市場規模

國內集成電路大發展已經成為必由之路，中美貿易摩擦背景下，各個環節的進口替代快速崛起，根據中國半導體行業協會數據，2019年國內集成電路產業銷售額7562.3億元人民幣，同比增長15.8%，其中設計、制造、封測環節的銷售額分別為3063.5、2149.1、2350億元，分別同比增長21.6%、18.2%、7.1%，其中封測環節收入占比約為31.1%。中商產業研究院預計2022年中國封裝測試業銷售額將達3197億元。

數據來源：中商產業研究院整理

二、封裝測試行業未來發展趨勢

1.逐漸走向國產替代

半導體產業國產替代為封測行業帶來機遇。2019年華為實體名單事件以來，國內IC從業者愈加深刻認識到核心技術自主可控的重要性，無論是集成電路設計、制造還是封測，都開始著重培養與扶持本土供應企業，轉單趨勢愈加明顯。隨著未來中美摩擦的進一步加劇，全球半導體產業鏈將有可能迎來重構，而封測乃是國內半導體最為成熟的一環，國產替代將是未來趨勢。

2.先進封滲透率提升

半導體行業步入后摩爾時代，先進封裝大勢所趨。摩爾定律及先進制程一直在推動半導體行業的發展，封裝行業也需要新的技術來支持新的需求，如高性能2.5D/3D封裝技術、晶圓級封裝技術、系統級封裝技術以及內存封裝技術。目前CMOS技術發展速度放緩，成本不斷上升，促使半導體業界依靠封裝技術的提升來維持摩爾定律的進展，先進封裝以其獨特的優勢已經進入最成功的時期。