OPPO突然解散芯片團(tuán)隊(duì)

5月12日，OPPO做了一個(gè)艱難的決定：宣布解散堅(jiān)持了四年的芯片業(yè)務(wù)。

哲庫(kù)科技（上海）有限公司是OPPO旗下涉及芯片業(yè)務(wù)的公司，于2019年8月成立，劉君是哲庫(kù)CEO及OPPO公司的CTO。

 

哲庫(kù)的員工在3000人左右。內(nèi)部主要有三個(gè)大團(tuán)隊(duì)，包括NPU芯片中心、基帶芯片中心、以及WIFI藍(lán)牙芯片中心。

哲庫(kù)早在2021年就已經(jīng)做好了長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品規(guī)劃，開發(fā)也都按照進(jìn)度穩(wěn)定進(jìn)行當(dāng)中。

2023年稍早更和海思達(dá)成5G通訊的專利授權(quán)合作，并預(yù)計(jì)在今明兩年就會(huì)陸續(xù)推出6nm及4nm的手機(jī)處理器。

正是因?yàn)橐磺械倪\(yùn)作過(guò)程都算順利，距離新品量產(chǎn)也只差臨門一腳，才使得OPPO突如其來(lái)的結(jié)束營(yíng)運(yùn)公告，顯得特別突然。

OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永的老領(lǐng)導(dǎo)、步步高創(chuàng)始人段永平說(shuō)過(guò)：[改正錯(cuò)誤要盡快，多大的代價(jià)都是最小的代價(jià)]。

本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，OPPO乃至整個(gè)步步高系的公司，鮮明地代表了以終端產(chǎn)品導(dǎo)向、而非核心技術(shù)導(dǎo)向的組織形態(tài)的轉(zhuǎn)型困境。

造芯“不掙錢，交個(gè)朋友”

全球范圍來(lái)看，大致可以把自研芯片公司分成兩大類，一類是英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科等，專業(yè)研發(fā)芯片，售賣給各個(gè)使用者。

另一類公司主業(yè)不是芯片業(yè)務(wù)，但這些公司在自身體系內(nèi)垂直研發(fā)芯片，置于自家單一的過(guò)億級(jí)銷量產(chǎn)品里，比如蘋果、三星，還有華為。

如果芯片造的好，還能提高售價(jià)和利潤(rùn)，例如蘋果。

對(duì)于OPPO來(lái)說(shuō)，顯然第二條路更加符合它的發(fā)展情況，也就是芯片自用。

而馬里亞納MariSilicon X尷尬的地方也在于此：自用了，但沒降低成本。

以O(shè)PPO Find X5為例，這款手機(jī)搭載了高通驍龍888和馬里亞納MariSilicon X芯片。

但這也意味著馬里亞納MariSilicon X的出現(xiàn)并沒有替換掉手機(jī)中原有的任何一顆芯片，只是加了一顆芯片以達(dá)到更好的效果。

可以簡(jiǎn)單理解為加量了，但也加價(jià)了。

所以整個(gè)手機(jī)因?yàn)樵黾恿艘活w額外的芯片，成本反而是提高的。

華為：靠自研芯片站穩(wěn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

2004年，華為成立海思半導(dǎo)體，研發(fā)SIM卡芯片，隨后擴(kuò)展到安防監(jiān)控和機(jī)頂盒芯片等領(lǐng)域。

2009年，華為推出首款手機(jī)芯片K3V1，主要面向山寨機(jī)市場(chǎng)。

2012年，華為第二款手機(jī)芯片K3V2芯片搭載到其P6系列手機(jī)上。

早期芯片有功耗問題，通過(guò)研發(fā)攻關(guān)，華為很快解決并且實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

華為手機(jī)芯片的性能最初并不理想，但經(jīng)過(guò)幾年迭代，2014年6月發(fā)布的麒麟920達(dá)到了當(dāng)時(shí)主流SoC的性能水平。

搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣，同年下半年推出的麒麟925則讓華為Mate7站穩(wěn)了高端市場(chǎng)。

2014年之后，華為陸續(xù)推出了7款手機(jī)芯片，最新的麒麟9000已能媲美高通和蘋果的同類產(chǎn)品。

榮耀：造芯今年正式啟動(dòng)

2023年3月，榮耀手機(jī)正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用全球首發(fā)榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1。

官方介紹稱該射頻增強(qiáng)芯片匹配了全新優(yōu)化的調(diào)諧算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)傳統(tǒng)信號(hào)弱勢(shì)場(chǎng)景的全面優(yōu)化。

小米：先易后難，先做小模塊

2014年，小米宣布造芯，并成立了獨(dú)資子公司松果電子。

2019年，小米還將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行了分拆，松果電子團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨(dú)立融資。

大魚半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)；而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片的研發(fā)。

2017年小米首款自研SoC澎湃S1推出，搭載在小米5C手機(jī)上。其定位是[小芯片]，在手機(jī)里肩負(fù)著圖像處理的功能，即ISP芯片。

2021年的春季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了自研ISP芯片澎湃C1。它并非像澎湃S1一樣是一款集成芯片SoC，僅是一款影像芯片ISP。

小米此舉被市場(chǎng)解讀為意圖先易后難，先做小模塊，等有足夠的技術(shù)積累再攻克SOC芯片。

2021年12月，小米召開新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布小米首款自研充電芯片澎湃P1，首次實(shí)現(xiàn)120W單電芯充電方案。

2022年7月，自研芯片澎湃G1發(fā)布，是一款電池管理芯片。

2022年9月，小米還推出過(guò)C1的升級(jí)版產(chǎn)品，這款芯片還是ISP芯片，但賦予了AI功能，在原有的C1的基礎(chǔ)上有大幅度性能提升。

紅魔：專注游戲芯片領(lǐng)域

紅魔的自研芯片被稱為[紅芯]系列，它最早出現(xiàn)在2022年2月亮相的紅魔7系列上。

其功能卻相當(dāng)豐富，既能優(yōu)化手機(jī)的觸控響應(yīng)速度，又能控制振動(dòng)馬達(dá)實(shí)現(xiàn)更精確的振感模擬，還能用作手機(jī)LED燈效、游戲音效的低延遲控制中樞。

到了2022年年底亮相的紅魔8 Pro系列上，新的[紅芯R2]芯片功能點(diǎn)并未發(fā)生變化，依然是具備觸控、振感、燈效、音效四大功能。

紅魔的自研芯片以及與之搭配的自研算法，卻可以繞過(guò)這一限制，從而實(shí)現(xiàn)持續(xù)的、專業(yè)的游戲體驗(yàn)。

該游戲芯片可以起到輔助主處理器的作用，減輕主處理器的運(yùn)行負(fù)擔(dān)，從而使得性能增強(qiáng)和功耗降低的作用，將會(huì)有助于減少畫面撕裂，提供更為舒適的游戲操控等。

Vivo：集中攻克專業(yè)影像芯片

自2021年以來(lái)，vivo 已經(jīng)推出了 V1、V2等芯片，并將其用在X70系列、X80系列、X90系列。

 

除了自研，vivo在芯片領(lǐng)域還有合作和投資兩種方式。

合作方面，2019年，vivo聯(lián)合三星研發(fā)了SoC芯片Exynos 980，這是行業(yè)首批雙模5G芯片。

vivo實(shí)際參與的是芯片前置定義工作，通過(guò)這種合作，vivo可以協(xié)同三星完成芯片定義，使研發(fā)出來(lái)的芯片更符合vivo手機(jī)的應(yīng)用。

2020年，vivo和三星再次合作研發(fā)出SoC芯片Exynos 1080。該芯片采用了先進(jìn)5nm EUV FinFET工藝設(shè)計(jì)，首發(fā)于vivo智能手機(jī)。

vivo和上游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作研發(fā)的模式，也可以有效降低風(fēng)險(xiǎn)，攤薄成本。

謹(jǐn)慎的投資固然可能拖慢研發(fā)節(jié)奏，但能最大限度保存實(shí)力。

地緣政治是不可忽視的因素

只要頭部晶圓廠商被美國(guó)左右，國(guó)內(nèi)還無(wú)法大規(guī)模量產(chǎn)14nm以下的先進(jìn)制程芯片，手機(jī)廠商的[造芯]夢(mèng)就布滿荊棘。

無(wú)論是SOC還是ISP、NPU、基帶芯片都需要先進(jìn)制程的加持，產(chǎn)品才能有更出色表現(xiàn)。

哲庫(kù)的兩款芯片采用的都是臺(tái)積電的6nm制程工藝。

傳言中的第三款芯片產(chǎn)品將是手機(jī)處理器AP，將采用臺(tái)積電4nm這種頂級(jí)工藝。

海思能設(shè)計(jì)出覆蓋華為主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心芯片，但7nm及以上先進(jìn)制程只能交由臺(tái)積電等少數(shù)幾家晶圓廠代工。

要研發(fā)芯片，首先要燒錢購(gòu)買EDA設(shè)計(jì)工具。

目前，全球芯片設(shè)計(jì)的高端軟件EDA基本被美國(guó)Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。

受美國(guó)制裁影響，先進(jìn)制程存在較大不確定性。

技術(shù)護(hù)城河是結(jié)果，而不是原因

手機(jī)廠商切入自研芯片的初衷，都聲稱是為了打造自身的技術(shù)護(hù)城河，形成差異化的競(jìng)爭(zhēng)力。

而從產(chǎn)業(yè)的角度看，一切的自研技術(shù)的根本目的是降本增效，而并非什么護(hù)城河。

即在不影響產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，能用成部更低的自研部件替代外部供應(yīng)當(dāng)然好，替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。

等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了，護(hù)城河自然就形成了。

很顯然，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商在自研芯片的商業(yè)邏輯或者說(shuō)核心目的上存在極大的認(rèn)知偏差。

結(jié)尾：

在當(dāng)下的歷史階段，可能任何跳過(guò)芯片制造的大芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，都不得不面臨類似OPPO的困境。

但從長(zhǎng)遠(yuǎn)看，自研手機(jī)芯片確實(shí)是一條艱難但正確的路。

芯片設(shè)備與晶圓制造構(gòu)成的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)不可逃脫的地心引力。未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)都需要齊心協(xié)力，夯實(shí)芯片制造的核心根據(jù)地。