全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，擴(kuò)展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規(guī)模 MIMO（mMIMO）應(yīng)用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對(duì) 5G TDD 系統(tǒng)。這些器件擴(kuò)展了 Qorvo 面向 mMIMO 應(yīng)用的廣泛產(chǎn)品組合，是全新 RF 前端參考設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵構(gòu)件，可加速 mMIMO 系統(tǒng)的采用。

AMD 公司 5G 無(wú)線和 RF 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān) Anthony Collins 表示：“我們很高興繼續(xù)與 Qorvo 的密切合作，借助業(yè)界領(lǐng)先的 AMD Zynq UltraScale RFSoC DFE 器件打造高性能 5G 解決方案。攜手向我們的共同客戶提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)，是降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短其無(wú)線電產(chǎn)品上市周期的關(guān)鍵。”

QPB3810 作為一款 48V、平均功率 8 瓦的 PAM，覆蓋 3.4-3.8GHz 頻段，是發(fā)布的首個(gè)商用 GaN 模塊；其集成的偏置控制器經(jīng)出廠前編程，設(shè)置在 Doherty PAM 的最佳偏置點(diǎn)。該控制器包括一個(gè)可隨溫度自動(dòng)調(diào)整偏置溫度傳感器，和一個(gè)用于快速 TDD 切換的使能引腳。QPB3810 采用緊湊型 12 mm×8 mm SMT 封裝，同傳統(tǒng)分立元件解決方案相比，占板空間得到顯著縮減。與 Qorvo 的其它 PAM 產(chǎn)品一樣，QPB3810 僅需最少的外部電路。基于AMD ZynqTM Ultrascale+TM RFSoC DFE自適應(yīng)無(wú)線系統(tǒng)芯片和數(shù)字預(yù)失真IP，QPB3810 的線性度經(jīng)驗(yàn)證在 400MHz 瞬時(shí)帶寬上超過(guò) 5G 要求。

QPB9362 面向基于 TDD mMIMO 架構(gòu)配置的 5G 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。這一開關(guān) LNA 模塊集成了一個(gè)帶有高功率處理開關(guān)的 LNA ；該開關(guān)可在無(wú)線電發(fā)射時(shí)用作終止操作的故障保護(hù)路徑。接收模式下，QPB9362 在整個(gè)工作頻段上提供 34.5dB 的增益和 1.1dB 的典型噪聲系數(shù)。LNA 掉電模式可通過(guò)模塊上一個(gè)發(fā)射/接收控制引腳實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)品采用符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的緊湊型 5 mm×3 mm LGA 封裝。

Qorvo 基礎(chǔ)設(shè)施解決方案業(yè)務(wù)產(chǎn)品線總監(jiān) Tuan Nguyen 表示：“ Qorvo的 5G 模塊打造了最佳解決方案，可最大限度地降低成本、提升性能，并提高mMIMO設(shè)計(jì)的容量。這兩款模塊支持 5G 技術(shù)在全球范圍內(nèi)的持續(xù)擴(kuò)展，并在板級(jí)實(shí)現(xiàn)更大集成度，體現(xiàn)了我們對(duì)易用性和效率的關(guān)注。”

QPB3810 和 QPB9362 包含在面向 5G mMIMO 應(yīng)用的完整 RF 前端參考設(shè)計(jì)中，現(xiàn)可從 Qorvo 處獲得。這一小尺寸參考設(shè)計(jì)提供了從基帶前端到天線濾波器的發(fā)射/接收 RF 解決方案。發(fā)射器產(chǎn)品陣容包含 QPA9122M 寬帶高線性度預(yù)驅(qū)動(dòng)器、QPB3810、一個(gè)用于 DPD 監(jiān)測(cè)的定向耦合器，和一個(gè)環(huán)行器；接收路徑包括 QPB9362。