又一家“半導(dǎo)體巨無霸”將登陸科創(chuàng)板。

6月6日，證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布關(guān)于華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”，01347.HK）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意其首次公開發(fā)行股票的注冊申請。

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體本次IPO擬發(fā)行不超過4.34億股新股，擬募資額高達180億元。若此次發(fā)行成功，華虹半導(dǎo)體將成為繼晶合集成、中芯集成之后，科創(chuàng)板年內(nèi)第三家上市的半導(dǎo)體公司，其募資額也將登頂2023年科創(chuàng)板最大IPO。

今年以來市場行情“遇冷”，不過A股的IPO熱情似乎未減。


或成年內(nèi)科創(chuàng)板IPO“巨無霸”

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體成立于2005年，主營晶圓代工業(yè)務(wù)，是一家設(shè)立于香港并在聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)（指在香港聯(lián)交所上市，但主要業(yè)務(wù)在中國大陸的企業(yè)）。其主要生產(chǎn)經(jīng)營地位于上海張江高科技園區(qū)，實際控制人為上海國資委。

2014年10月15日，華虹半導(dǎo)體在港交所掛牌，彼時發(fā)行價為11.25港元/股，募資總額25.76億港元。不過港股上市首日盤中破發(fā)，最終收跌5.07%。

截至今年6月9日（發(fā)稿時），華虹半導(dǎo)體港股報26.25港元/股，當(dāng)日跌1.69%，已較發(fā)行價漲近160%，當(dāng)前總市值342.1億港元。

時隔九年，華虹半導(dǎo)體此次“回A”擬募集資金180億元，由國泰君安證券和海通證券擔(dān)任聯(lián)席保薦機構(gòu)，募資將投資于華虹制造無錫項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。

從業(yè)績來看，根據(jù)華虹半導(dǎo)體財報，其2022年銷售收入為24.75億美元（約合人民幣22.49億元）創(chuàng)下歷史新高，較上年同比增長51.8%；凈利潤4.066億美元（約合人民幣3.69億元），較上年增長76%。公司提到，2022年北美區(qū)是營收增速最快的市場，增速達86.9%。

時代財經(jīng)注意到，在目前科創(chuàng)板所有上市公司中，華虹半導(dǎo)體的首發(fā)募資規(guī)模位列第三，僅次于2020年上市的中芯國際（688981.SH，募資532.30億元）和2021年上市的百濟神州（688235.SH，募資221.60億元）。

中芯國際是國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)。2004年，中芯國際以2.69港元/股的發(fā)行價在港股掛牌，16年后的2020年“回A”上市，以發(fā)行價27.46元登陸科創(chuàng)板，當(dāng)時預(yù)計募資207億，但遠超市場預(yù)期，最終凈募資高達525億。

以此看來，華虹半導(dǎo)體與中芯國際或遵循類似的路徑，其本次上市也備受關(guān)注。

值得注意的是，華虹半導(dǎo)體或成年內(nèi)科創(chuàng)板“巨無霸”。今年以來，掛牌科創(chuàng)板的另外兩家半導(dǎo)體企業(yè)分別為中芯集成、晶合集成，募資總額分別為110.7億、99.6億。根據(jù)普華永道的報告，上述兩家公司也是A股年內(nèi)前十大IPO融資項目的前二甲（截至5月31日）。


中國大陸第一個8英寸芯片廠

二十世紀(jì)九十年代初，對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說，是一個至暗的時代。

從外部環(huán)境看，在新中國砥礪前行的崢嶸歲月里，從1949年成立的巴黎統(tǒng)籌委員會，到1996年的《瓦森納協(xié)定》，美西方對我國的技術(shù)封鎖從未停止過。

根據(jù)《瓦森納協(xié)定》的規(guī)定，成員國對中國的半導(dǎo)體技術(shù)出口，按照N-2的原則進行審批。也就是說，西方國家最先進的技術(shù)是不賣給大陸的，我們能買到的只能是比西方最先進技術(shù)落后兩代的技術(shù)，這導(dǎo)致我們追趕美西方的芯片技術(shù)相當(dāng)困難。

從內(nèi)部環(huán)境看，在技術(shù)方面，當(dāng)時我國的芯片生產(chǎn)水平仍然停留在4-5英寸晶圓、2-3μm制程的檔次，在技術(shù)上落后美、日等國家15年左右，基本是3個代差的差距。

在產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，1994年大陸集成電路產(chǎn)量僅占世界市場份額的0.3%。可以說，在芯片領(lǐng)域，當(dāng)時是處于全方位落后的狀態(tài)。而且，要發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，需要資金、人才和技術(shù)三大要素，缺一不可，我們當(dāng)時基本是樣樣都缺。

在此背景下，1995年，參觀完韓國三星集成電路生產(chǎn)線之后，在當(dāng)年召開的中央經(jīng)濟工作會議上，長者用“觸目驚心”四個字來形容他的感受。他表示，必須要加快發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)，就是“砸鍋賣鐵”也要把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搞上去。

在長者的指示和關(guān)注下，95年12月召開的總理辦公會議正式?jīng)Q定，啟動“909”工程。只要是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深從業(yè)人士，基本都聽過“909”工程，因為這是中國電子工業(yè)史上規(guī)模最大的一筆投資，也就是要花100億元，建設(shè)一條8英寸、0.5μm制程起步的芯片生產(chǎn)線。

為了承擔(dān)“909”工程，1996年，上海華虹微電子公司成立，這就是華虹半導(dǎo)體的前身。在當(dāng)時，我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)相當(dāng)落后，靠自身去建設(shè)先進的芯片產(chǎn)線已不現(xiàn)實，所以上海華虹最終選擇與當(dāng)時的世界第二大半導(dǎo)體企業(yè)日本NEC，也就是日電合作，雙方于1997年成立合資公司華虹NEC，啟動建設(shè)芯片制造產(chǎn)線。

華虹NEC項目1997年7月開工，1992年2月完工，主要生產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片，月產(chǎn)能為2萬片、制程工藝為0.35μm，這是中國大陸歷史上第一條8英寸芯片生產(chǎn)線，因此，華虹算是我國發(fā)展自主芯片產(chǎn)業(yè)的先行者。

全面發(fā)展，用實力奠定代工地位

雖然并稱為中國芯片代工領(lǐng)域的雙子星，但是華虹集團的戰(zhàn)略定位和中芯國際并不完全一樣。

作為國內(nèi)規(guī)模最大、知名度最高的芯片代工企業(yè)，中芯國際的戰(zhàn)略重點是發(fā)展先進邏輯工藝，目標(biāo)是在制程上追趕臺積電等業(yè)內(nèi)巨頭，建設(shè)全球技術(shù)領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)。

選擇這條路線的芯片公司，需要大量的研發(fā)投入和技術(shù)攻關(guān)，沿著摩爾定律的趨勢不斷縮小晶體管線寬，實現(xiàn)產(chǎn)品的高運算速度，這類芯片主要應(yīng)用于高性能計算、中央處理器等高端領(lǐng)域。

2021年，中芯國際65nm及以下制程已成為收入的主力軍，占比達到59.3%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)已日益向高端化升級。

更早成立的華虹集團，則是兩條腿發(fā)展。

一條腿是尚未上市的上海華力，跟中芯國際一樣，側(cè)重發(fā)展先進邏輯工藝，目前最先進工藝制程規(guī)劃已達到28nm。

另一條腿則是本次在科創(chuàng)板IPO的華虹宏力（即華虹半導(dǎo)體），著重發(fā)展特色工藝，目標(biāo)是成為行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。

在這條路線上，考驗的不是工藝的先進程度，而是良率，品控、特點和響應(yīng)速度。

目前，華虹宏力主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務(wù)，其中8英寸晶圓主要采用0.35μm到90nm工藝節(jié)點，12英寸晶圓采用90nm到55nm的工藝節(jié)點。

從產(chǎn)品制程結(jié)構(gòu)來看，華虹宏力仍以大于0.35μm的工藝節(jié)點為主，2021年來自于這部分工藝的營收占比高達43%，而55nm及65nm的占比當(dāng)時還只有9.7%。雖然制程并不算行業(yè)領(lǐng)先，但是在自己選擇的賽道上，華虹宏力做到了細分領(lǐng)域的最好。

截至2022年底，華虹宏力擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，近三年來折合8英寸年產(chǎn)能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片，年均復(fù)合增長率為24.67%。

根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在IGBT、MOSFET等功率器件特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體是全球產(chǎn)能排名第一的公司，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于家電、新能源、儲能等領(lǐng)域。

在嵌入式（獨立式）非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，華虹是全球最大的智能IC卡代工企業(yè)和國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)，在SIM卡、銀行IC卡、二代身份證和社保卡等重要細分場景，都已處于全球領(lǐng)先地位。

談到中國芯片行業(yè)的發(fā)展，人們往往都聚焦在先進邏輯工藝，而低估了成熟特色工藝的重要性。

中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，占據(jù)了全球三分之一的行業(yè)份額，但是芯片代工在全球的份額卻不到15%。

隨著光伏、風(fēng)電、儲能、新能源車等新興行業(yè)的大量涌現(xiàn)，給國內(nèi)成熟特色工藝芯片帶來了巨大的增量機會，這從華虹的業(yè)績中也能得到驗證。

2020-2022年，華虹半導(dǎo)體營收從67.37億增長到近170億，歸母凈利潤從不到7億增長到30億左右，連續(xù)兩年的營收和凈利潤增速都超過50%。

今年一季度，國內(nèi)外半導(dǎo)體公司普遍出現(xiàn)大幅虧損和營收下降的局面，但是華虹的芯片代工業(yè)務(wù)仍然保持了較快的成長性和盈利能力：公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.31億美元，同比增長6.09%，歸母凈利潤1.52億美元，同比增長47.88%。

下游需求變化下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整和技術(shù)方向上的進步，也肉眼可見。

自2019年以來，公司開始控制8英寸產(chǎn)能，更先進的12英寸產(chǎn)線開始成為華虹增長的主要方向，2019-2021年，12英寸晶圓銷售額從5195.72萬元增長到31億。

2022財年，55nm及65nm的12英寸晶圓成為公司增長最快的技術(shù)節(jié)點，同比增長高達125%，占總收入的比重也從2021年的9.7%提升至14.3%。

旺盛的市場需求下，滿產(chǎn)滿銷帶來的產(chǎn)能不足已經(jīng)成為發(fā)展的最大矛盾。此次華虹宏力募集的180億中，有125億元將用于無錫12英寸生產(chǎn)線項目，預(yù)計今年將逐步釋放12英寸的月產(chǎn)能至9.5萬片，屆時12英寸產(chǎn)能將占到公司總產(chǎn)能30%以上。

制程不算先進的華虹，看似賺的是辛苦錢，其實毛利率并不低，并且一直呈現(xiàn)上升趨勢。

2020年-2022年，華虹半導(dǎo)體的毛利率分別為18.46%、28.09%、34.1%，2022年四季度，公司毛利率進一步提升至38.2%。

相比而言，中芯國際的同期毛利率是23.78%、29.31%、38.3%，華虹與之差距并不算大。只要產(chǎn)品做得足夠?qū)Ｗ銐蚓銐蚝茫袌鋈匀粫o予豐厚的利潤回報。

作為華虹集團旗下的上市平臺，華虹半導(dǎo)體顯然還有更大的想象空間，那就是集團資產(chǎn)的注入：2014年，華虹集團曾在港交所相關(guān)文件中披露：“在未來的合適時機，將上海華力注入華虹半導(dǎo)體”。

到那時，集成熟特色工藝和先進邏輯工藝于一身的華虹半導(dǎo)體，無疑將成為資本市場上更為耀眼的明星。