日前，德國政府允許英特爾在德國薩克森-安哈爾特州馬格德堡市新建兩處芯片工廠。英特爾預計，這兩家芯片工廠的建設成本超過300億歐元，直接創造約3000個工作崗位。

根據外媒的最新統計，英特爾德國的投資，再加上該公司在波蘭和以色列的投資，總體的投資規模將超過500億美元，引領這一輪全球半導體廠商擴產的大潮。

對于英特爾來說，德國建廠協議是該公司在4天時間內的第三筆重大投資，這三筆投資的總規模超過626億美元。

盡管如今英特爾頂著營收壓力，但依舊忙于擲重金建廠。四天投資三個國家建廠的英特爾，究竟打著怎樣的“算盤”？

三個項目落地國各具特色

據了解，英特爾在四天內宣布分別在波蘭、以色列、德國建立46億美元的封測廠、250億美元的制造廠以及330億美元的制造廠。

CINNO Research 首席分析師周華向《中國電子報》記者介紹，英特爾選擇建廠的三個國家，在半導體方面各具特色且優勢明顯。首先，德國的半導體供應商鏈條完善，消費市場環境也較為成熟，德國不僅有英飛凌、博世這樣的IDM大廠，還有全球第三大EDA設計公司西門子。此外，在半導體材料領域，德國還有世創硅片等國際龍頭廠商。

其次，以色列是全球半導體技術人才和創新中心，也是英特爾重要的全球制造和研發中心之一，微軟、蘋果等公司在以色列都設有研發機構。

最后，波蘭半導體相關的基礎設施和人才資源也非常雄厚，還具備一定的成本競爭力。英特爾CEO帕特·基辛格也在此前公開表示：“與位于其他地區的制造基地相比，波蘭具備成本競爭力。同時，波蘭已經是英特爾業務運營所在地，完全有能力與英特爾在德國和愛爾蘭的基地展開合作?！蓖瑫r，英特爾在波蘭已經經營了30年，擁有4000名員工，具備一定的合作基礎。

盡管英特爾此次并沒有明確披露這三家工廠的具體情況，但多位業內專家向《中國電子報》記者表示，此次英特爾在這三個國家建立的工廠極有可能是英特爾IDM 2.0中積極研發的先進制程以及先進封裝工廠，且極有可能會為英特爾先進制程以及先進封裝的代工服務帶來巨大客戶資源，未來對于英特爾IDM 2.0戰略發展意義重大。


英特爾的IDM2.0戰略

除了歐洲，美國、日本和印度也在積極發展本土化的芯片制造能力，以降低對中國臺灣和韓國的先進產能依賴，所有這些地區合并投資金額超過了1000億美元，以吸引英特爾、臺積電、三星和美光等公司到當地建立產能。

事實上，正如上面提到的，全球幾個國家和地區倡導的芯片制造本土化為英特爾實施該公司的“IDM 2.0”愿景打造了一個時代大勢。2021年3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格在一場直播上官宣了英特爾的“IDM 2.0”愿景，其中包括一項有關生產制造的重大擴張計劃。當時，英特爾宣布在美國亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

英特爾“IDM 2.0”愿景由三個部分組成：

·全球化內部工廠網絡；

·擴大采用第三方代工產能；

·打造世界一流的代工業務。

在這三大目標中，先進制程工廠是非常重要的。因此我們看到，無論是英特爾官宣的，還是業內人士經過深度分析得出的，英特爾目前明確投入的700億美元，以及未來還將繼續加投的針對歐洲地區的500億-600億美元，基本都在瞄準2nm及以下制程。

就以英特爾美國工廠來說，其目標是全球首發2nm制程工藝，這兩座工作分別是Fab 52、Fab 62，計劃于2024年量產20A工藝，這是Intel面向未來的CPU工藝，首次進入后納米時代，首發埃米級工藝，其中的A就代表埃米。從目前業界的普遍認知來看，英特爾的20A工藝等同于臺積電和三星的2nm工藝。

英特爾曾在2022年第三季度的財報說明會上表示，目前該公司Intel 18A/20A工藝研發進展順利。如果英特爾最終能夠在2024年搶先實現2nm的量產，那么該公司將重新成為全球芯片工藝的領導者。與之相比，雖然臺積電近期已經在幫助蘋果和英偉達試產2nm工藝，但是真正的量產預計要到2025年。

除了布局先進制程以外，英特爾在芯片生產制造方面也在積極投入先進封裝，制程和封裝也是英特爾六大技術支柱的首個要素，是英特爾其他五大技術支柱的基礎。根據Yole Intelligence的統計數據，2022年全球15大先進封裝廠商排名中，英特爾位于第三位，僅次于日月光和安靠。同時，在這份榜單中臺積電和三星也是上位明顯。

目前，晶圓代工廠都非常重視先進封裝的發展。從英特爾官網能夠看出，該公司主推的先進封裝技術包括嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB)、3D 堆棧技術 Foveros以及新一代封裝。其中，在新一代封裝中，英特爾將EMIB 和 Foveros 技術相結合，允許不同的小芯片和塊互連，性能基本上相當于單個芯片。憑借 Foveros Omni，設計人員利用封裝中的小芯片或塊可獲得更大的通信靈活性。

展望未來，隨著英特爾近乎瘋狂的持續巨額投資，該公司有望重新奪回先進制程的領導權，再借助英特爾本身在先進封裝持續以來的技術積累，無論是傳統的IDM業務，還是晶圓代工業務，都將極具競爭力。在英特爾丟失10nm和7nm技術紅利時，該公司曾被業內稱為“牙膏廠”，太慢的技術迭代也確實讓英特爾遇到了困難和挑戰。如今，隨著“IDM 2.0”愿景發布和全球性的先進產能投資，英特爾有望走出困境。

英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳曾言，“大公司的轉型一般都需要4-5年的時間”。那么，在2025年前后的這個時間點，我們可能會看到重新引領芯片世界發展的英特爾。


工藝“奇跡”要來了？

如果說在2025年實現1.8nm制程并量產是瘋狂的計劃，那么英特爾近日公布的新路線圖則更加離譜。在最新的路線圖中，英特爾會在今年發布Intel 4制程，在Q3或Q4發布的14代酷睿處理器就會使用該制程。

同一時間面世的還包括Intel 3，不過Intel 3將會被用在至強處理器系列，在消費級市場應該是看不到的。而在2024年的上半年，英特爾將會發布Intel 20A制程，簡單來說就是2nm，而在2024年的下半年則會發布Intel 18A制程，也就是我們前面說到的英特爾目前制程工藝計劃升級表中的終點——1.8nm。

據悉，Intel 18A將會被用在多個系列的處理器中，比如16代酷睿處理器Lunar Lake和新的至強系列上。有意思的是，Lunar Lake在早前的英特爾說明會中曾經出現過，只不過是以“15W的低功耗處理器”身份出現在文檔中，如果說Lunar Lake是低功耗系列的架構，那么英特爾很有可能打算復刻2021年的操作。

2019年的時候，英特爾就已經對外發售了10nm制程的處理器，只不過因為技術尚未成熟，所以僅用于制作低功耗的移動處理器，為此甚至在常規的高性能移動處理器產品線外新增了一條新的產品線。

同年發布的10代酷睿處理器依然使用的是14nm制程，即使是次年發布的11代酷睿也同樣如此，桌面端和高性能移動端依然使用14nm制程，只有新產品線才使用10nm工藝。

直到2021年的12代酷睿處理器發布，英特爾的10nm制程才終于優化到可以被用到桌面端和高性能移動端上，同時還發布了全新的架構，也就是大小核設計的Alder Lake。

從2019年首發到2021年成熟，英特爾的10nm制程花了兩年多的時間才完全成熟，如果說Lunar Lake真如英特爾所說的那樣是低功耗處理器，那么很有可能要等到2025年才能夠在桌面端看到使用Intel 18A制程的產品。

如果真是如此，那么整體計劃就大致上與英特爾在之前公布的差不多，只不過將其中的部分產品線提前到了2024年下半年，以此來取得宣傳口徑上的領先。當然，不管是2024下半年還是2025年，對于英特爾來說都是一個巨大的挑戰，要知道臺積電直到今年才完成了3nm制程的量產，2nm還要等到2024年才有可能完成。

不管怎樣，如果英特爾真的在2024年發布1.8nm制程，那么在半導體領域都足以稱得上是“奇跡”。