全球客戶(hù)都在排著隊(duì)購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá)的圖形處理單元（GPU）。近年來(lái)，人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動(dòng)了全球?qū)PU的需求，導(dǎo)致目前供不應(yīng)求的局面。

GPU可以被視作ChatGPT等生成式人工智能（AI）的“大腦”，目前英偉達(dá)占據(jù)了全球GPU市場(chǎng)的90%以上。

英偉達(dá)的GPU旗艦產(chǎn)品A100和H100 目前完全外包給臺(tái)積電代工，而三點(diǎn)電子手上的GPU代工訂單空空。6月初，應(yīng)英偉達(dá)的要求，臺(tái)積電決定擴(kuò)大其封裝能力。

封裝技術(shù)之爭(zhēng)

據(jù)韓媒分析，臺(tái)積電可以成為英偉達(dá)芯片的獨(dú)家代工廠主要?dú)w功于其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的封裝技術(shù)，該技術(shù)是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級(jí)上進(jìn)行。該技術(shù)目前由臺(tái)積電獨(dú)有。

臺(tái)積電于2012年首次推出CoWoS技術(shù)，并從那時(shí)起不斷升級(jí)其封裝技術(shù)。

談及三星電子，這家韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭在芯片制造領(lǐng)域確實(shí)領(lǐng)先于臺(tái)積電。三星電子在2022年領(lǐng)先于臺(tái)積電成功量產(chǎn)3nm制程的半導(dǎo)體，但英偉達(dá)、蘋(píng)果等全球IT巨頭仍然希望使用臺(tái)積電的生產(chǎn)線，這是為什么？

正是因?yàn)榕_(tái)積電這種無(wú)與倫比的封裝技術(shù)。換句話說(shuō)，代工服務(wù)的用戶(hù)不僅會(huì)關(guān)注代工企業(yè)制造芯片的能力，還會(huì)關(guān)注代工企業(yè)制造芯片后的封裝能力。

所以，即使三星在2022年領(lǐng)先臺(tái)積電成功量產(chǎn)了3nm制程的半導(dǎo)體，英偉達(dá)、蘋(píng)果、AMD等全球龍頭的核心產(chǎn)品仍然希望使用臺(tái)積電的生產(chǎn)線。這也使得目前所有AI及自動(dòng)駕駛相關(guān)芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了臺(tái)積電手上。

而且對(duì)于AI芯片來(lái)說(shuō)，需要在技術(shù)層面具備挑戰(zhàn)性，所以需要先進(jìn)的封裝技術(shù)。

除了CoWoS之外，臺(tái)積電還有其他封裝技術(shù)。不僅僅臺(tái)積電，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體封裝已經(jīng)主導(dǎo)了全球市場(chǎng)，占據(jù)了52%的市場(chǎng)份額。

6月8日，臺(tái)積電啟動(dòng)了專(zhuān)門(mén)從事高端封裝的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠Fab 6，表明了它在與三星電子競(jìng)爭(zhēng)中獲勝的決心。

而三星電子為了提高芯片的性能，正在全力開(kāi)發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)。在上月27日舉行的“三星代工論壇2023”上，三星電子表示，不僅要提高封裝技術(shù)，還要發(fā)展相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)，并宣布與臺(tái)積電展開(kāi)全面封裝戰(zhàn)爭(zhēng)。

為了超越臺(tái)積電的CoWoS，三星還在開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的I-cube和X-cube封裝技術(shù)概念。