在NVIDIA等大單灌注，臺積電急忙擴產下，臺積電先進封裝供應鏈意外迎來逆風成長機會。

臺積電全面啟動CoWoS擴產計畫。據設備業者表示，不只有NVIDIA，包括賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）等大客戶自第2季起，對于CoWoS產能需求大增，急單涌入下，終于讓臺積電重啟先進封裝設備與材料拉貨力道。

據了解，除了美商Rudolph、日廠DISCO與德國SUSS等多家國際設備大廠受益外，臺濕制造設備大廠辛耘與弘塑也低調接獲急單，至2024年中前，2廠合計必須趕工交出近30臺相關設計機臺。

ChatGPT掀起生成式AI熱潮，帶動AI伺服器需求飆升，尤其NVIDIA為主的AI GPU更是供不應求，一卡難求的背后原因出乎意料之外，除了需求飆升外，最關鍵的是臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重供不應求。

臺積電總裁魏哲家更坦言，先前與某客戶電話會議，其要求擴大CoWoS產能；董事長劉德音亦指出，

生成式AI應用擴增，很需要臺積電的先進封裝產能與技術，然而需求遠大于現有產能，所以目前正加速增加產能中。

估計臺積電2023年CoWoS產能將較2022年倍增，2024年會比2023年再倍增，因應CoWoS擴產需求，已積極採用超越平常的策略，包括把部分InFO產能從龍潭移至南科，龍潭加速擴增產能，同時也將部分oS（on Substrate）釋單給其他封測廠。

據了解，臺積電將OS委外給硅品等行之有年，近期釋單也是因為產能已滿。

另傳出因臺積電CoWoS產能嚴重不足，NVIDIA也扶植第二供應商，訂單外溢至Amkor與聯電，但據了解，此訂單規模甚小，毛利也不高。

值得一提的是，先前預期半導體市況疲弱，下半年也難見顯著回溫的臺積電，首季將明顯放緩先進制程與先進封裝擴產速度，不少設備業者都接獲臺積電延后拉貨的通知，對于下半年與2024年上半展望轉為謹慎保守。

而始料未及的是，來自NVIDIA的AI GPU需求噴發，讓臺積電急忙重啟CoWoS擴產計畫，除了產能調配外，更直接擴增竹南、龍潭產能，且計畫宣布臺中也將展開擴產。

臺積電CoWoS家族主要針對需整合先進邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的HPC應用。臺積電宣布已支援超過25個客戶的逾140種CoWoS產品。臺積電正在開發具有高達6個光罩尺寸重佈線層（RDL）中介層的CoWoS解決方案，能夠容納12個高頻寬記憶體堆疊。

設備業者表示，臺積電先進封裝產能以InFO為大宗，主要客戶是蘋果（Apple），CoWoS產能則在NVIDIA大舉投片帶動下，2023年第2季開始顯著揚升，估計臺積電2023全年產能至少12萬片，2024年產能約可擴增至近17.5萬~20萬片，NVIDIA提前包下4成產能。

而2023年第二、三大客戶分別博通、賽靈思，值得一提的是，除了超微（AMD）于第4季MI300系列推出后，訂單規模擠進前五大外，亞馬遜與臺積電關係越來越緊密，2024年將為第三大CoWoS客戶。

受惠臺積電重啟設備與材料拉貨，包括DISCO國際大與臺廠等皆意外迎來急單，其中，辛耘在急單挹注下，第2季獲利可望創高，甚至令市場驚艷；而另一大廠弘塑也受惠追單，加上中國客戶訂單挹注下，營收也相對抗跌。

據了解，臺積電第二波設備急單規模近30臺，至2024年中前必須交貨，也使得臺廠也緊急趕工，設備訂單價格也優于過往，2廠營運表現相較其他設備業者逆風有撐。