最新消息，AI芯片訂單居高不下，讓臺積電的先進封裝CoWoS產能持續供不應求，6月份就傳出缺口高達20%，如今臺積電加急擴產，也向設備廠商追單，要求供應商全力縮短交期支援。

此前，有消息稱，由于英偉達等HPC客戶訂單旺盛，導致臺積電先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達一至二成，客戶要求臺積電擴充CoWoS產能。臺積電方面也證實，因AI訂單需求突然增加，先進封裝需求遠大于現有產能，如今被迫緊急增加產能。

實際上，如今AI GPU供不應求，主要瓶頸環節就是CoWoS封裝。作為先進封裝技術，CoWoS原本用于高速運算等利基市場，主要客戶為英偉達、谷歌、AMD及亞馬遜，成本較高，每片晶圓約4000至6000美元，遠高于臺積電另一封裝技術InFO的600美元。如今CoWoS已成為HPC和AI計算領域廣泛應用的封裝技術，絕大多數使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創企業的AI訓練芯片都應用了CoWoS。

對于GPU缺貨問題，還有半導體設備廠商表示，主要就是英偉達、臺積電先前預估全年產能與訂單都相當保守，未料到AI GPU等HPC芯片需求噴發，原本產能就不多的CoWoS濕制程先進封裝設備難以滿足。并且部分封裝設備與零組件交期長達3~6個月，最快年底新產能才能緩步到位，換言之未來半年將是缺貨狀況，難得見到臺積電近期下急單且不砍價。

對于臺積電而言，CoWoS的擴產是當下重點。近日還有業內消息稱，由于CoWoS需求高漲，臺積電于6月底向設備廠商追單，要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。

有設備廠商者表示，臺積電先進封裝產能以InFO為大宗，主要客戶是蘋果，CoWoS產能則在英偉達大舉投片帶動下，2023年第2季開始顯著揚升，估計臺積電2023全年產能至少12萬片，2024年產能約可擴增至近17.5萬~20萬片，英偉達提前包下4成產能。

而2023年第二、三大客戶分別博通、賽靈思，值得一提的是，除了AMD于第4季MI300系列推出后，訂單規模擠進前五大外，亞馬遜與臺積電關系越來越緊密，2024年將為第三大CoWoS客戶。