隨著中國(guó)對(duì)鎵和鍺的管控措施的出臺(tái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入了動(dòng)蕩之中。然而，混亂中蘊(yùn)藏著機(jī)遇。歐盟意識(shí)到了這一點(diǎn)，并以驚人的高票通過(guò)了價(jià)值430億歐元的芯片法案。這一舉動(dòng)旨在減少對(duì)美國(guó)的依賴(lài)，提高歐洲芯片產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)全球20%的生產(chǎn)規(guī)模。

長(zhǎng)期以來(lái)，歐洲一直在半導(dǎo)體技術(shù)方面擁有雄厚的底蘊(yùn)。然而，由于受到打壓，完整的產(chǎn)業(yè)鏈一直無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)。中國(guó)的介入給了歐盟希望的曙光。歐洲決定不再當(dāng)墻頭草，選擇徹底反水，這將不僅讓歐洲擺脫美國(guó)的霸權(quán)主義，也將為全球帶來(lái)更加公平和平衡的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

歐洲的反攻之路并非易事，但它具備獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。歐洲擁有世界一流的科研機(jī)構(gòu)和人才儲(chǔ)備，這為技術(shù)創(chuàng)新提供了強(qiáng)大基礎(chǔ)。芯片法案的通過(guò)將投入大量資金用于提高現(xiàn)有設(shè)備的芯片產(chǎn)能，這將為歐洲創(chuàng)造更多的機(jī)會(huì)和競(jìng)爭(zhēng)力。

歐洲的養(yǎng)生之道是通過(guò)擺脫對(duì)美國(guó)的依賴(lài)，實(shí)現(xiàn)自主可控。這一舉措將在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)掀起一場(chǎng)革命，加速技術(shù)進(jìn)步的步伐。

各方展現(xiàn)雄圖

芯片已經(jīng)滲透到各行各業(yè)，占據(jù)著舉足輕重的地位。縱觀全球芯片戰(zhàn)局，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，保障自身產(chǎn)業(yè)安全及供應(yīng)鏈穩(wěn)定發(fā)展成為各方的目標(biāo)。

在此之下，近些年，除了印度，美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)等其他方紛紛將芯片產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，并推出扶持方策。


韓國(guó)：未來(lái)10年確保在存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級(jí)差距

今年3月中旬，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅向外表示擬4220億美元投向芯片和電動(dòng)汽車(chē)等關(guān)鍵領(lǐng)域，包括計(jì)劃建立芯片制造廠中心。3月30日，韓國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)了“韓版芯片法案”——《K-Chips法案》，通過(guò)給企業(yè)稅收優(yōu)惠來(lái)刺激投資，以提振韓國(guó)本土的芯片產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)《特別稅收限制法》修正案，韓國(guó)將上調(diào)投資于半導(dǎo)體、蓄電池、疫苗和顯示器等國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的大公司的稅收抵免，從目前的8%提高到15%；而中小企業(yè)的稅收抵免優(yōu)惠將從目前的16%提高到25%。

此外，今年5月，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部在發(fā)布的芯片發(fā)展十年藍(lán)圖中提出，未來(lái)10年確保在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和晶圓代工方面實(shí)現(xiàn)超級(jí)差距，在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域拉開(kāi)新差距的目標(biāo)。


日本：2030年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)15萬(wàn)億日元

日本一直為重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)而奮斗，今年6月6日，日本正式修訂了“半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”。根據(jù)這份修訂后的戰(zhàn)略，要求到2030年日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額達(dá)到15萬(wàn)億日元（合1080億美元），這一戰(zhàn)略旨在強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體芯片在其經(jīng)濟(jì)安全政策中的核心地位。

臺(tái)積電、Rapidus等芯片制造商此前表示將在日本擴(kuò)充芯片產(chǎn)能。

日本表示計(jì)劃提供高達(dá)4760億日元的補(bǔ)貼，支持臺(tái)積電在日本南部熊本縣建設(shè)新晶圓代工廠；提供3300億日元的財(cái)政支持Rapidus，該公司計(jì)劃2027年量產(chǎn)2納米以下制程的專(zhuān)用半導(dǎo)體，用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、自動(dòng)駕駛、人工智能、智慧城市等特定領(lǐng)域；提供高達(dá)929億日元的補(bǔ)貼給鎧俠與西部數(shù)據(jù)合作的NAND Flash工廠，該工廠位于日本中部三重市；同時(shí)，日本還計(jì)劃為佳能制造設(shè)備廠提供最多111億日元資金補(bǔ)貼。

印度：打造全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的三大合作伙伴之一

為了達(dá)成目標(biāo)，印度推出多項(xiàng)加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持政策，并希望鼓勵(lì)本土和吸引外國(guó)企業(yè)在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠，并發(fā)展相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

2021年，印度擬使用7600億盧比（約660.13億元人民幣）打造一項(xiàng)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃，該計(jì)劃將為半導(dǎo)體、顯示器制造及設(shè)計(jì)業(yè)提供具有“全球競(jìng)爭(zhēng)力”的激勵(lì)方案，開(kāi)創(chuàng)印度電子制造業(yè)的“新時(shí)代”。同時(shí)，該計(jì)劃將推動(dòng)建立一個(gè)完整的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，包括設(shè)計(jì)、制造、包裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。

同年，印度啟動(dòng)“印度半導(dǎo)體任務(wù)”，從國(guó)家層面統(tǒng)籌半導(dǎo)體行業(yè)政策制定和執(zhí)行。

目前來(lái)看，印度的“群友”還有美光科技、應(yīng)用材料、新加坡投資集團(tuán)IGSS等國(guó)際友商。美光科技計(jì)劃在印度古吉拉特邦投資8.25億美元建造一座新的芯片組裝和測(cè)試工廠，該廠將是該公司在印度成立的首家工廠。新工廠將專(zhuān)注于DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測(cè)試制造，以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)的需求。

應(yīng)用材料將在印度投資4億美元設(shè)立新的研發(fā)中心。未來(lái)4年該公司將投資4億美元在印度班加羅爾附近設(shè)立新的工程中心，未來(lái)可能支持超過(guò)20億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造500個(gè)新的高級(jí)工程就業(yè)機(jī)會(huì)。


半導(dǎo)體第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將向何方？

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來(lái)看，半導(dǎo)體上游包含半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等支撐性產(chǎn)業(yè)，中游包括芯片設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大環(huán)節(jié)，下游包含消費(fèi)電子、通訊、人工智能、新能源、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用領(lǐng)域。

就半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)而言主要分為：前端設(shè)計(jì)、后端制造、 封裝測(cè)試，最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。不同的廠商負(fù)責(zé)不同的階段，環(huán)環(huán)相扣，最終將芯片集成到產(chǎn)品里，銷(xiāo)售到用戶(hù)手中。

前端設(shè)計(jì)是整個(gè)芯片流程的“靈魂”，從承接客戶(hù)需求開(kāi)始，到規(guī)格、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)，再到編程、軟件測(cè)試、提交網(wǎng)表做芯片布局圖，最終輸出圖樣交給晶圓代工做加工。由于不同的工藝，代工廠提供的工藝lib庫(kù)不同，負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)的工程師要提前差不多半年，開(kāi)始熟悉工藝庫(kù)，嘗試不同的布局設(shè)計(jì)，才能輸出代工廠想要的圖樣。

后端制造是整個(gè)芯片流程的“根本”，拿到圖樣以后，像臺(tái)積電，就是晶圓代工廠商，開(kāi)始光刻流程，一層層光刻，最終加工成芯片裸晶粒。

封裝測(cè)試是整個(gè)芯片流程的“尾巴”，晶圓生產(chǎn)廠加工好的芯片是一顆顆裸晶粒，外面沒(méi)有任何包裝。從晶圓圖片，就可以看到一個(gè)圓圓的金光閃閃的東西，上面橫七豎八的劃了很多線，切出了很多小方塊，那個(gè)就是裸晶粒。

裸晶粒是不能集成到手機(jī)里的，需要外面加封裝，用金線把芯片和PCB板連接起來(lái)，這樣芯片才能真正的工作。

半導(dǎo)體行業(yè)的公司主要分為四類(lèi)：

一類(lèi)是前面說(shuō)到的IDM，即集成器件制造商：他們不僅設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售微芯片，也運(yùn)營(yíng)自己的晶圓生產(chǎn)線。如：Intel、SAMSUNG ( 三星 ) 、東芝、ST( 意法半導(dǎo)體 ) 、Infineon ( 英飛凌 ) 和 NXP( 恩智浦半導(dǎo)體 ) 。

另一類(lèi)就是Fabless，即無(wú)晶圓廠供應(yīng)商：這類(lèi)公司自己開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售半導(dǎo)體器件，但把芯片轉(zhuǎn)包給獨(dú)立的晶圓代工廠生產(chǎn)。如：VBsemi（微碧）、Altera(FPL)，愛(ài)特(FPL) ，博通(網(wǎng)路器件)，CirrusLogicCrystal(音頻，視頻芯片)，萊迪思(FPL)，英偉達(dá)(FPL)，PMC-Sierra(網(wǎng)路器件)，高通(CDMA無(wú)線通信 )，鐵電(不揮發(fā)性存儲(chǔ)器)，Sun公司(UltraSPARC處理器)，賽靈思(FPL) , 華為海思、展訊、MTK （ 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科 ）。

還有晶圓代工廠Foundry ：他們有自己的晶圓生產(chǎn)線，為其他公司提供制造服務(wù)的公司。如：TSMC( 臺(tái)積電 ) ，聯(lián)華電子。

而虛擬元件供應(yīng)商只開(kāi)發(fā)綜合包并把它們授權(quán)給其他公司集成到IC里。如：ARM，Sci-worx和新思科技。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子及消費(fèi)電子等半導(dǎo)體下游需求領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，2021年市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)近年來(lái)最大增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)5559億美元，同比2020年增長(zhǎng)26.2%。

2021 年美洲市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增幅最大，美洲市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增漲27.4%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體單個(gè)市場(chǎng)，2021 年銷(xiāo)售額總計(jì) 1925 億美元，同比增長(zhǎng) 27.1%。歐洲市場(chǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增漲27.3%，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)銷(xiāo)售增漲25.9%，日本市場(chǎng)銷(xiāo)售增漲19.8%。

自發(fā)展以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在不斷發(fā)生變化。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。