近日，有消息傳出，晶圓代工行業(yè)正面臨著一場前所未有的價格調(diào)整浪潮。臺積電、世界先進等知名大廠陸續(xù)降低8英寸晶圓代工價格，這一舉措被解讀為終端需求疲軟和市場競爭激烈的結(jié)果。據(jù)悉，8英寸晶圓代工價格的最高降幅高達30%，與去年供不應求的景象形成鮮明對比。

業(yè)內(nèi)專家分析指出，8英寸晶圓代工價格下調(diào)的主要原因在于微控制器（MCU）、電源管理IC、驅(qū)動IC等三大類芯片市況的慘淡局面，相關供應鏈在第2季出貨動能開始回溫后，再度放緩第3季投片動能。

在微控制器、電源管理IC、驅(qū)動IC等三大類芯片業(yè)者中，盛群公司已公開證實其手中庫存天數(shù)已超過一年，凸顯了整體市場動能不振的困境。同時，聯(lián)詠公司也傳出將在第三季度削減投片動能，以應對下半年市場需求低迷的局面。

臺積電主要依靠12英寸晶圓代工和高階制程來獲得營收和利潤，因此8英寸晶圓代工價格的降低對其影響較小。然而，對于世界先進這樣主要從8英寸晶圓代工業(yè)務中獲益的公司而言，影響則相對較大。預計這種影響將在10月或11月開始顯現(xiàn)，可能會對第四季度的業(yè)績產(chǎn)生負面影響。

與此同時，為填補產(chǎn)能利用率，一些成熟制程的晶圓代工廠在第二季度嘗試了“以量換價”的策略，但效果并不理想。隨后，他們采取了更激進的“價格割喉戰(zhàn)”策略，面對大客戶，12英寸成熟制程代工報價最高下調(diào)了20%，這被視為疫情后最大規(guī)模的降價潮。

對于相關傳聞，臺積電昨日無評論，世界先進昨天也不評論價格議題。

野村證券的分析認為，臺積電和世界先進的降價舉措主要是為了應對全球模擬IC領域的競爭，特別是德州儀器（TI）的價格戰(zhàn)策略，鑒于一些IC設計公司難以與德州儀器的價格戰(zhàn)競爭，它們希望通過降低代工價格來降低成本，以與之競爭。因此，臺積電和世界先進選擇降低8英寸晶圓代工價格，以支持客戶在價格戰(zhàn)中保持競爭力并降低成本。

根據(jù)野村的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，從7月下旬開始，臺積電已經(jīng)開始向模擬IC設計公司提供8英寸BCD制程產(chǎn)能的價格折扣。這些客戶自年初以來一直面臨來自德州儀器的激烈價格競爭，迫使臺積電采取行動以維持競爭力。根據(jù)傳聞，臺積電和世界先進根據(jù)客戶的訂單量和購買模式，提供的降價幅度在10%至30%之間。

總的來說，當前8英寸晶圓代工價格的降低可能會對整個行業(yè)產(chǎn)生一定的影響，特別是在全球芯片市場競爭激烈的環(huán)境下。這一局勢對于臺積電和世界先進等晶圓代工巨頭以及整個產(chǎn)業(yè)鏈都帶來了挑戰(zhàn)和機遇。