據(jù)了解，這項編號為CN116601748A的專利提供了一種芯片與散熱器之間的接觸方式，有助于改善散熱性能。

摘要描述指出，倒裝芯片封裝在基板上，芯片頂部裸露，但四周有模制構(gòu)件包裹芯片的側(cè)面。散熱器底面通過熱界面材料，與芯片表面接觸。此外，芯片及構(gòu)件四周與散熱器之間，涂抹有粘合劑。

截圖自國家知識產(chǎn)權(quán)局

華為在專利中描述，近來，半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對熱性能提出了更高的要求，以確保穩(wěn)定操作。就此而言，倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優(yōu)勢，因為它的結(jié)構(gòu)特征是芯片通過其下方的凸塊與基板連接，能夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀榱颂岣呃鋮s性能，會將熱潤滑脂等熱界面材料（TIM）涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間。從降低TIM中的熱阻以改善封裝的熱性能的角度來看，優(yōu)選使TIM的厚度更小。

華為表示，由于新專利可以在模制過程中輕松控制由模具化合物組成的壁狀結(jié)構(gòu)的高度，因此可以將熱界面材料的厚度調(diào)節(jié)到所需的小厚度，從而實現(xiàn)改進(jìn)的熱性能。

這項專利可以應(yīng)用于CPU、FPGA、ASIC、GPU等芯片類型，支持的設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備，以及PC、工作站、服務(wù)器、攝像機(jī)等。