2023年依然是半導體行業周期下行的一年，消費電子產品沒有迎來新的革命與創新，再加上終端客戶消費動力不足，似乎近一兩年極少有令人興奮的消息。除了AIGC引發的GPU需求，似乎大部分芯片公司依然在平淡和低調中度過。


消費電子產品推陳出新，車規級MCU競爭加劇

消費電子需求下滑是業界共識，但智能硬件的創新從未停止。在elexcon電子展的廠商展臺上，依然能夠看到像真空茶葉罐、智能電子印章、加熱壁畫、美甲儀等新穎的產品解決方案。

某家芯片設計公司的銷售告訴雷峰網，事實上這些智能產品的市場需求比想象中更大，美甲儀器與智能門鎖的市場需求十分強勁。

“事實上某些消費電子和家電產品的市場需求與前幾年相比并沒有太大差別，市場需求與每個人的消費需求緊密相關，只是現在依然處于缺貨滿足之后的去庫存期，所以大家都覺得消費電子需求疲軟了，我們目前有很多庫存都放在代理商的倉庫。”這位銷售說道。

他還表示，正是因為芯片公司的庫存堆積，導致國內芯片公司價格戰激烈，有現金流和已經上市的公司還有能力撐過這一輪價格戰，而現金流困難的公司未來將面臨行業大洗牌。

如果不愿意在價格上被競爭對手鉗制，那么盡快通過安全認證進入汽車領域，也是許多MCU廠商正在嘗試的方式。

缺芯潮時期，已經有不少MCU廠商的消費級MCU“硬上”車規級，缺芯潮之后，更多的MCU廠商進入車用市場，將其作為未來長期耕耘的市場，搶著通過車規級安全認證。

在elexcon2023會場上，雷峰網了解到，航順芯片和靈動微電子均已經有量產的車規級MCU產品，目前主要還是集中在車窗、車雨刮器等對安全性要求不太高的前裝市場，也有用在后視鏡攝像頭中的芯片產品實現量產，競爭逐漸激烈。

事實上，除了汽車，對于MCU廠商而言，作為存量市場的電機控制也值得競爭與迭代。

一位芯片銷售告訴雷峰網，雖然電機控制領域已經容納60多個MCU玩家，但在碳中和的大趨勢下，傳統電機最終都會被節能電機所取代，所有自動化的東西都需要電機系統，這一存量市場仍然有巨大的增長空間。


車規級32位MCU正在成為RISC-V的藍海

當前，車規級32位MCU的占比正在逐年攀升。據統計機構數據，2022年，全球32位車規MCU的市場規模在53億美金，約占總比的70%，預計到2026年，這一市場將攀升至96億美金，年復合增長率遠高于8/16位MCU。

這一趨勢主要是受到兩個方面驅動：一是汽車邁向“三化”對MCU的規格要求進一步提升。而32位MCU可廣泛應用于儀表板控制、車身控制、 多媒體信息系統、引擎控制，以及新興的智能性和實時性的安全系統及動力系統、ADAS等領域；二是高速成長的應用場景對32位MCU的需求快速增長。

伴隨車規級32位MCU市場增長的趨勢，市場競爭格局也在發生變化。日前，在第三屆滴水湖中國RISC-V產業論壇上，芯科集成集成電路（蘇州）有限公司資深技術市場總監王超分析了這些趨勢為RISC-V提供的機遇，以及該公司最新推出的產品。

王超認為，就車規級市場而言，不僅是增量市場，存量市場也為32位RISC-V提供了機會。目前，全球32位車規MCU的市場中國占了將近一半，但國產替代率只有3～5%左右，因此結合來看，增量和存量市場都有很大的增長空間。

不同于ARM Cortex內核壟斷消費電子領域，車規芯片客戶更專注于功能、安全，所以對內核的專注度沒有這么高。這使得汽車MCU內核架構比較多元，而內核架構的設計水平影響著內核的頻率、運算效率、 能耗水平等核心指標。雖然目前ARM架構和廠家自研架構占據了車載娛樂/車身/底盤等應用的絕大部分份額，但由于RISC-V兼具開源和通用優勢，因此近幾年也已經成為主流廠商布局的重點方向。


國產MCU步入發展快車道

上汽：明確了大算力芯片和MCU芯片的國產化策略，2022年上汽通用五菱采用了芯旺微電子生產的KF32A系列車用MCU產品，型號為KF32A150MQV。

東風：2021年就與中國信科達成戰略合作，以汽車MCU芯片為合作重點，共建汽車芯片聯合實驗室，推進車規級MCU芯片在武漢落地布局；此外還與中芯國際達成合作，完成設計了首款MCU芯片，其功能性能指標達到國際領先水平。

目前，在國產化替代方面，國產車用MCU廠商主要是從產品性能要求較低的車身域切入，已經形成一定規模的國產替代。

? 車身控制：比亞迪半導體、芯旺微、賽騰微等企業已經在基礎車身控制領域實現前裝量產，且一些廠商采用全國產化生產，具備一定的價格優勢；

? 智能座艙：Tier 1已經開始國內供應座艙娛樂版塊的MCU，目前杰發科技、華大半導體等能與國外廠商對標；

? 自動駕駛/ADAS：國產MCU短期內能切入該領域的機會較小，但芯馳科技、芯旺微電子、兆易創新等都有相關產品規劃；

? 動力、底盤：國內暫時缺少該領域的標的，優先有產品落地的玩家，更有機會實現彎道超車。


半導體產業鏈進一步細化，chiplet涌現創業潮

在“SiP與先進封裝“板塊，今年有奇普樂、奇異摩爾等專注于chiplet的公司參展。

隨著摩爾定律不斷逼近極限，先進封裝在提供芯片的能效比方面逐漸占據重要位置，無論是國際領先的芯片巨頭，還是代工廠，都在以chiplet為代表的先進封裝領域大膽投入。

對于中國而言，chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產業格局的路徑之一。就在近幾年，在中國芯片市場上也出現了不少專注于chiplet的芯片創業公司。

奇普樂的工作人員向雷峰網介紹道，奇普樂主要為芯片設計公司提供設計平臺，客戶能夠在平臺上設計自己需要的chiplet，完成從設計到封裝的組裝。據了解，奇普樂的初創團隊之前曾在海外創業，受國產芯片創業潮的感染和中美關系影響，決定回國重新開始，推動chiplet在中國的發展。

據官方介紹，另一家chiplet初創公司奇異摩爾，主要基于面向下一代計算體系架構，向客戶提供2.5D及3DIC chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務，客戶只需自研部分核心芯粒，復用其他通用單元進行設計組合，即可快速形成所需專屬高性能芯片降低研發成本和設計周期。