1、全球制造業(yè)保持低位，下行態(tài)勢緩解

8月，全球經(jīng)濟指數(shù)保持低位，包括中國、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟體仍處于警戒線之下，但下行態(tài)勢有所回升。

8月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)低迷，降幅收窄

2023年1-7月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定恢復，出口降幅收窄，效益小幅回落，投資平穩(wěn)增長。

2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售逐步回升，指數(shù)低位徘徊

2023年6月，全球半導體行業(yè)銷售額為415.1億美元，環(huán)比增長1.9%，全球芯片銷售額已連續(xù)四個月小幅上升。

2023年最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，8月費城半導體指數(shù)（SOX）下跌4.9%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌7.8%。顯示當前國內(nèi)外投資者對市場預期悲觀。

8月費城及申萬半導體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

8月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

8月，最新預測全球芯片交期回歸常態(tài)，但部分細分品類交期有所波動。

8月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從8月各供應商看，PMIC等模擬芯片、MCU等邏輯及部分功率MOSFET交期回歸常態(tài)，存儲價格觸底回升趨勢明顯。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

8月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單需求看，整體市場需求復蘇緩慢，廠商訂單相對疲軟，庫存波動明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

8月半導體供應鏈

設備/材料有所穩(wěn)定，代工緩慢恢復，原廠庫存波動調(diào)整，終端需求不振。

1、半導體上游廠商

8月，設備及原料需求持續(xù)穩(wěn)定，但設備出口管控趨向升級。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

8月，客戶下單謹慎，消費類廠商整體承壓。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

8月，成本持續(xù)攀高，代工訂單預期不足。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

8月，行業(yè)復蘇尚不明朗，訂單有所好轉(zhuǎn)。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

8月，分銷商營收持續(xù)改善，預期Q4有回升。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

8月，工控需求逐漸好轉(zhuǎn)，汽車需求維持穩(wěn)定，消費類需求疲軟。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

8月，庫存改善明顯，PC為代表的消費類需求有望逐步復蘇。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

8月，新能源汽車海外市場出口加速，關(guān)注其中供應鏈機會。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

8月，工控行業(yè)呈現(xiàn)弱復蘇狀態(tài)。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

8月，光伏行業(yè)需求維持高景氣度，警惕存貨問題。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

8月，儲能行業(yè)需求增長明顯，行業(yè)規(guī)模效應進一步凸顯。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

8月，AI服務器需求量價齊升，相關(guān)芯片及零配件供不應求。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

8月，國內(nèi)通信需求相對穩(wěn)定，海外市場增長較快。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

8月，AI需求延續(xù)高景氣度，周邊配套產(chǎn)品需求飆升。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

8月，關(guān)注光伏儲能過剩風險，部分中低端存儲產(chǎn)品回升不及預期。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)

綜上，全球半導體行業(yè)需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈庫存去化或逐步顯露轉(zhuǎn)好跡象。展望9月，半導體需求端或?qū)⒅鸩交嘏允謾C/IoT/PC為代表的消費類需求有望逐步觸底，半導體行業(yè)整體庫存持續(xù)邊際改善，建議持續(xù)關(guān)注消費類需求和庫存變化。