路透社日前報(bào)道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。

消息人士表示，臺積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔(dān)心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。

據(jù)悉，受到影響的設(shè)備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實(shí)被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問題”。

今年上半年以來，需求市場疲軟問題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達(dá)360億美元，今年7月，臺積電預(yù)計(jì)今年資本支出約為320億至360億美元，且今后數(shù)年公司資本支出增幅將放緩。同樣在7月，臺積電預(yù)測今年?duì)I收將下跌10%，且當(dāng)季營業(yè)利潤率較去年同期將下跌4%。

行業(yè)人士表示，雖然近期人工智能板塊火爆，也帶火了芯片需求，但人工智能一個(gè)板塊的火熱并無法抵消手機(jī)、筆記本電腦、工業(yè)和汽車芯片等多個(gè)板塊的需求不振。

近期業(yè)界包括聯(lián)電、世界先進(jìn)兩家晶圓代工廠也透露出對芯片產(chǎn)業(yè)需求反彈勢頭不足的擔(dān)心。對于第三季度，聯(lián)電展望，整體終端市場氣氛低迷，預(yù)期客戶近期仍會維持嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膸齑婀芾恚谌竟?yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，晶圓需求前景并不明確，產(chǎn)能利用率將為64%至66%，晶圓出貨量減少3%至4%，產(chǎn)品平均售價(jià)上漲約2%，全年資本支出維持30億美元；世界先進(jìn)近期陸續(xù)調(diào)降8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)，最高降幅高達(dá)三成。此外，其將繼續(xù)謹(jǐn)慎評估產(chǎn)能擴(kuò)張和12英寸工廠建設(shè)計(jì)劃。

據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。

展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價(jià)主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。


半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。2012 年，由于受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有所減緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相應(yīng)受到抑制。隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，自 2013 年以來，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展穩(wěn)中有升。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為 1,026.40 億美元，同比增長44.18%。

隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進(jìn)工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也隨之發(fā)展。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模由 2011年的 36.50 億美元，增長至 2021 年的 296.20億美元，復(fù)合增長率為 23.29%。

在市場需求拉動、國家政策支持并引導(dǎo)資本扶持半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的環(huán)境下，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展進(jìn)程有所加快，銷售規(guī)模不斷增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得以不斷完善。但目前半導(dǎo)體設(shè)備還主要依賴進(jìn)口，整體國產(chǎn)率還處于較低水平，不僅嚴(yán)重影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也對我國電子信息安全造成重大隱患，半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化勢必帶動設(shè)備的國產(chǎn)化，設(shè)備進(jìn)口替代空間巨大。此外，全球貿(mào)易紛爭不斷的商業(yè)環(huán)境，促使社會各界重新審視半導(dǎo)體設(shè)備等高端制造領(lǐng)域進(jìn)口替代的重要性，將進(jìn)一步催化國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展。

雖然短期內(nèi)為保證產(chǎn)品良率，半導(dǎo)體設(shè)備仍將以采購進(jìn)口設(shè)備為主，但隨著國產(chǎn)設(shè)備不斷取得突破，持續(xù)通過客戶驗(yàn)證且下游客戶產(chǎn)能順利爬坡后，國產(chǎn)化率有望得到顯著提升。同時(shí)，加大晶圓廠投資力度及新建產(chǎn)能進(jìn)程加快，進(jìn)一步刺激對半導(dǎo)體設(shè)備采購需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，尤其是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展奠定了廣闊的市場。此外，除傳統(tǒng)硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈也愈發(fā)成熟，隨著下游市場需求逐漸增多，將會帶動其晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)，進(jìn)一步加大對半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

綜上，由于不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，決定了不同技術(shù)等級的半導(dǎo)體設(shè)備依然存在較大的市場需求，各類技術(shù)等級的設(shè)備均有其對應(yīng)的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。同時(shí)，在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場空間不斷擴(kuò)大的情形下，各半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來巨大的成長機(jī)遇。

隨著下游客戶新建產(chǎn)線及更新升級，均有機(jī)會獲得新的業(yè)務(wù)機(jī)會，使設(shè)備產(chǎn)品有機(jī)會獲得驗(yàn)證和試用，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品、擴(kuò)大市場占有率構(gòu)建有利的競爭環(huán)境，形成“設(shè)備—工藝—產(chǎn)品”良好的相互促進(jìn)作用，使國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，縮小與國際產(chǎn)業(yè)水平的差距。


產(chǎn)業(yè)鏈上下游國產(chǎn)化同步推進(jìn)，設(shè)備國產(chǎn)化走向新階段

行業(yè)空間實(shí)質(zhì)上由晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)需求來決定，而晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)需求又 是由下游各個(gè)電子終端，各個(gè)應(yīng)用場景的需求來確定。近些年，AIOT，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，新能源車的發(fā)展極大程度上推動了成熟制程的代工需求。為能夠覆蓋成熟制程 晶圓產(chǎn)線的國產(chǎn)設(shè)備商創(chuàng)造了良好的市場環(huán)境。 從產(chǎn)業(yè)鏈角度入手，設(shè)備的需求反應(yīng)了電子終端應(yīng)用的市場情況，下游各終端 實(shí)則反映了社會科技生活的變化。而最直接的半導(dǎo)體設(shè)備市場空間，是晶圓代工廠 擴(kuò)產(chǎn)數(shù)據(jù)的反應(yīng)。根據(jù)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃可以計(jì)算設(shè)備的可延展空間，可以透視未來 2-3 年的設(shè)備市場需求狀況。另一方面，從長期的維度看的國內(nèi)設(shè)備市場，我們可以 對比芯片自給率，芯片缺口等指標(biāo)。

根據(jù)我們測算，部分重點(diǎn)的內(nèi)資晶圓廠（邏輯廠+存儲廠+IDM）12 英寸晶圓產(chǎn)能 共計(jì) 77 萬片每月，8 英寸晶圓產(chǎn)能共計(jì) 93.6 萬片每月，合計(jì)折合 8 英寸晶圓產(chǎn)能 為 266.9 萬片每月。根據(jù)現(xiàn)有規(guī)劃統(tǒng)計(jì)，到 25/26 年，我國內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)到 12 英寸共計(jì) 205.5 萬片每月，8 英寸晶圓產(chǎn)能共計(jì) 149 萬片每月，合計(jì)折合 8 英寸 晶圓產(chǎn)能為 540.75 萬片每月。中短期 3-4 年的增量累計(jì)可達(dá) 273.9 萬片 8 英寸約當(dāng) 產(chǎn)能，平均每年對應(yīng)約為 68.5~91 萬片左右產(chǎn)能增量。這一增量構(gòu)成了龐大的晶圓 代工的設(shè)備市場。 實(shí)際上，Knometa 在 2022 年發(fā)布的代工行業(yè)最新的報(bào)告上指出，全球 2021 年全 球晶圓折合 8 寸產(chǎn)能約為 2160 萬片，2022 年全球晶圓預(yù)計(jì)產(chǎn)能將提升 8%達(dá)到 2332 萬片/月。因此，對比相關(guān)數(shù)據(jù)，測算可得出大陸地區(qū)的近年的擴(kuò)產(chǎn)增量將占到全球 的 36%-49%。從數(shù)量上看，我國是名副其實(shí)的全球芯片產(chǎn)能增量的最大市場。同時(shí)， 晶圓廠產(chǎn)能的擴(kuò)增也為國內(nèi)設(shè)備公司創(chuàng)造了良好的發(fā)展環(huán)境。

同時(shí)，資本開支密度的提升，產(chǎn)能的提升，國產(chǎn)化率的提升這三重影響,使國產(chǎn) 設(shè)備的發(fā)揮空間將更加廣闊，國內(nèi)整體的市場規(guī)模會穩(wěn)定在 300 億美元左右，而國 產(chǎn)設(shè)備在 2025 年的中期替代空間將達(dá)到 100 億美元以上，2022-2025 復(fù)合增速可以 達(dá)到 45%-50%。屆時(shí)國內(nèi)市場也將達(dá)到 300 億美元以上的內(nèi)資真實(shí)需求。我們判斷這是一個(gè)中期穩(wěn)態(tài)的市場規(guī)模，伴隨著半導(dǎo)體設(shè)備市場空間波動性向上的發(fā)展趨勢， 遠(yuǎn)期市場空間仍將繼續(xù)擴(kuò)大。而國內(nèi)設(shè)備的整體國產(chǎn)化率將同步提升。

設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程的過程中，供應(yīng)鏈體系的安全和合理性考量會將設(shè)備國產(chǎn)化推 入新階段。設(shè)備零部件環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化是未來保證半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)能夠完全獨(dú)立自 主的基礎(chǔ)。 根據(jù)芯謀研究的統(tǒng)計(jì)，2020 年本土 8 寸及 12 寸晶圓廠所采購的國產(chǎn)零部件采 購量前五大零部件為，石英件 11%，射頻發(fā)生器 10%，泵 10%，閥 10%，吸盤 9%。前 十大零部件占比約為 70%，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的整體特點(diǎn)是細(xì)分市場多，零部件種類 環(huán)節(jié)多。

一般按照功能類型來分類，設(shè)備零部件可以分為機(jī)械類，電氣類，氣動類，液路 類，儀器儀表類等等。基于不同設(shè)備，所需的零部件的種類和用量略有不同，但整體 所需的通用型的設(shè)備種類基本相似。

根據(jù)國內(nèi)設(shè)備上市公司的招股書所披露的統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體設(shè)備的成本 80%-90%為 原材料采購，包括機(jī)械類，電氣類，儀表類等零部件。因此，假設(shè)設(shè)備行業(yè)的綜合毛 利率 50%，零部件及原材料占成本的 80%，那么按照 1000 億美金的設(shè)備市場規(guī)模來 計(jì)算，零部件的市場規(guī)模為 1000 億美元 × 50% × 80% = 400 億美元。假設(shè)國內(nèi) 市場未來三年的穩(wěn)態(tài)市場規(guī)模在全球設(shè)備市場規(guī)模的 20%-30%之間，那么國內(nèi)半導(dǎo) 體設(shè)備零部件及原材料的市場規(guī)模為 80 億-120 億美元。 一方面，相關(guān)公司積極布局零部件領(lǐng)域，如北方華創(chuàng)，江豐電子，萬業(yè)企業(yè)，富 創(chuàng)精密等在電氣類，機(jī)械類，儀器儀表類等多個(gè)環(huán)節(jié)有所布局，另一方面，國產(chǎn)設(shè)備 廠商也有意提高自身的零部件國產(chǎn)供給率。如中微公司的刻蝕機(jī)零部件，拓荊科技 的 CVD 產(chǎn)品的零部件，華海清科的 CMP 設(shè)備的零部件國產(chǎn)采購比例均較高，近年來 零部件國產(chǎn)化的采購速率正在增加。下一階段，零部件+原材料將繼續(xù)國產(chǎn)化的放量， 同時(shí)也將在更加核心的元件和零部件層面突破。上述公司目前部分重要的核心零部 件仍需進(jìn)口，因此國產(chǎn)零部件仍有在結(jié)構(gòu)和體量上繼續(xù)突破的空間。