9月13日凌晨，蘋果最新iPhone 15系列旗艦機發布，其中15 Pro和15 Pro Max搭載了A17Pro芯片，為業界首款商業落地的3nm制程芯片。

雖然搶先一步實現了3nm在消費終端的商用化，但蘋果在5G基帶芯片上并沒有迎來新的進展。9月11日晚，高通宣布已與蘋果達成協議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器（基帶）及射頻系統。此前蘋果納入了英特爾的基帶芯片研發團隊，表露了其自研基帶芯片的愿望。而此次蘋果與高通合作也意味著前者的基帶自研之路并不順利，未來3年仍然無法擺脫對高通的依賴。

情非得已的“雙向奔赴”

手機作為移動設備，通信能力是基礎。而基帶芯片作為一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片，主要承載了通信終端的信息處理功能，包括與網絡設備信號的接收發送、編解碼等任務。通俗地講，基帶芯片是終端內部其他軟硬件與外部網絡的溝通接口。

在2G和3G時代，基帶芯片的設計可謂多方混戰，隨著競爭加劇，許多廠家接連退出基帶戰場。到了5G時代，僅有高通、三星、華為、紫光展銳、聯發科等少數幾家公司擁有自主研發的5G基帶芯片。

蘋果首次使用高通基帶芯片的機型是2011年的iPhone 4S，此前蘋果主要使用英飛凌的基帶芯片，后英飛凌無線解決方案業務被英特爾收購。高通是基帶芯片的提供方和CMDA專利技術的唯一擁有者，業內向來有著“高通稅”一說。具體而言，高通會向使用方收取一定比例的專利許可費。在2019年，蘋果曾表示每部iPhone手機需向高通提供7.5美元的專利費，該單價配合蘋果公司每年極高的手機銷售量，數額不容小覷。

為保證自身的成本和利潤在預期之內，在iPhone 7后的幾代機型里，蘋果或采用高通基帶，或采用高通、英特爾的雙版本基帶，但這一舉動使得蘋果與高通的關系變得微妙。2017年1月起，蘋果圍繞專利許可費用和收取額度的問題與高通展開交鋒，甚至在全球范圍內開展對高通專利壟斷的訴訟，蘋果自iPhone X后的機型中也因此幾乎全部采用英特爾的基帶芯片。

2019年4月，蘋果和高通宣布撤銷兩家公司在全球范圍內的所有訴訟，并達成了一項為期六年的芯片供應協議。高通在當年第三季度財報中表示，獲得了蘋果支付的高達47億美元的“專利和解費”。

然而，雙方和解并非終點，創造過A系列和M系列芯片的蘋果決定自研基帶芯片。同年7月，蘋果收購了英特爾的手機基帶業務，包括知識產權、設備和租約，以及2200名英特爾員工，透露出明確的自研信號。在今年2月的世界移動通信大會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙則表示高通與蘋果暫未討論過2024年的5G基帶芯片供應一事。此言一出，業界紛紛猜測蘋果今年推出的iPhone 15將會是使用高通基帶的最后一代，其將于2024年實現自研基帶芯片。

在高通8月2日發布的第三季度財報電話會議記錄上，高通首席財務官對此事的回應為“它僅是預測而非基本趨勢”。同時，他也做了另外一個預測：“我想說的是，我們在從9月至12月這一季度的展望里，假設了沒有來自華為的實質性收入。”

8月29日，華為推出了名為“HUAWEI Mate 60 Pro 先鋒計劃”的預售活動。時間移至9月11日，高通宣布將會為蘋果提供2024至2026年的基帶芯片。

伴隨著高通對于訂單減少的擔憂，以及蘋果在自研基帶上屢屢受挫，兩家公司各經波折，再次“雙向奔赴”。

基帶芯片的自研之路有多難？

縱然蘋果自身具有一定的芯片研發能力且有A系列與M系列珠玉在前，卻在基帶芯片上苦無進展。

在技術要求方面，基帶芯片的研發門檻極高。半導體行業專家盛陵海告訴《中國電子報》記者，基帶芯片的難度涉及很多方面：包括專利問題、功耗、速度、成本的平衡，甚至還有衛星通信等新增加的技術要求等。其最主要的難點可以從垂直度和寬度兩個視角來看。垂直角度來說，基帶芯片不僅要支持5G，還要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流標準。從寬度來看，基帶芯片要支持全球的網絡制式，滿足全球不同運營商的網絡要求，并進行完善的現場測試。如今市場上的智能手機基帶芯片供應商，基本上都是從2G時代就開始進行技術和專利積累。

另一位業內專家告訴記者，一方面，因為兼容需要，過去幾代通信技術的專利積累，是每一家嘗試自研5G基帶芯片的企業繞不過的高山；另一方面，由于5G通信制式逐漸增加，且頻段組合更加復雜多樣，對新一代的基帶芯片提出了更多要求：一是具備復雜多樣的功能模塊，但依然要保持高集成度；二是具備海量軟件應用，同時也有更好的通用平臺去承載和適配，尤其對AI能力提出了更高的要求。

除了通信功能之外，5G更廣闊的應用范圍也帶來了新的挑戰。該業內專家稱，為滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC三大典型場景需求，5G的目標市場不僅限于手機等消費類產品，還涵蓋物聯網、工業自動化、智慧城市等新型應用場景。這要求通信芯片可以處理 Gbit/s 級別帶寬的數據流，并且在一些關鍵任務應用中實現毫秒級通信時延，所以5G基帶需要更大的彈性支持不同的規格，滿足不同場景、不同垂直應用領域的側重點。

基帶芯片的研發壁壘隨著技術和時代一再拉高，此時再回看從2G到5G的基帶芯片“大逃殺游戲”，圈內的“玩家”已越來越少。這便引出了市場競爭激烈之縮影——一方面是芯片設計能力和通信技術積累兼具的企業屈指可數；另一方面則是在5G飛速發展，技術越發“內卷”的環境之下，其人才成本和研發成本一路走高，從企業經營的角度講也存在戰略性放棄的可能性。由此，在消費電子市場整體疲軟的當下，基帶芯片這一細分市場形成了強者愈強的馬太效應，新入局者想彎道超車更是難上加難。

基帶自研之路雖如蜀道，對蘋果來說卻也不是無路可走。蘋果曾收購英特爾基帶相關的知識產權和技術團隊，雖英特爾在5G基帶芯片上相較高通略有落后，但其自英飛凌無線業務而來的技術積累可能會成為蘋果的“墊腳石”。從A系列到M系列的自研之路走了30余年的蘋果，在基帶芯片上可能不會永遠低頭。