75家全球半導(dǎo)體頭部供應(yīng)商Q3成績(jī)單及行情預(yù)判

2023-11-09 來(lái)源：芯八哥

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冬天已經(jīng)來(lái)臨，春天還會(huì)遠(yuǎn)嗎?

行業(yè)回升趨勢(shì)明顯

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步回暖，行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯。根據(jù)對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)140多家頭部廠商梳理，篩選出其中已公布最新Q3財(cái)報(bào)的75家廠商。可以看到，主流廠商營(yíng)收逐步上升，虧損減少或回正，凈利潤(rùn)和毛利率回升明顯，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出回暖跡象。

具體來(lái)看，上游環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體設(shè)備整體需求趨于穩(wěn)定，中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯。半導(dǎo)體材料出現(xiàn)小幅回升。

中游制造環(huán)節(jié)，在手機(jī)和PC需求回升刺激下，先進(jìn)制程需求持續(xù)增長(zhǎng)；AI需求快速擴(kuò)張下，先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能量?jī)r(jià)齊升。

設(shè)計(jì)（原廠）環(huán)節(jié)，整體庫(kù)存去化周期結(jié)束，行業(yè)需求回升。值得關(guān)注的是，存儲(chǔ)持續(xù)減產(chǎn)下價(jià)格回升，MCU價(jià)格戰(zhàn)停止，PMIC為代表的模擬芯片庫(kù)存較高，IGBT等車規(guī)料供需穩(wěn)定。

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、Wind、芯八哥整理

從營(yíng)收和凈利潤(rùn)增速看，主要半導(dǎo)體廠商Q3整體營(yíng)收增速（63%）和凈利潤(rùn)增速大幅上升，反映出廠商經(jīng)營(yíng)管理改善和盈利能力得到提升，為Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的繼續(xù)反彈提供了樂(lè)觀預(yù)期。

資料來(lái)源：各公司財(cái)報(bào)、Wind、芯八哥整理

綜上，在2021年底全球銷售額增速達(dá)到峰值后，2022年下半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐步進(jìn)入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，2023Q2半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，從Q3廠商連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定增長(zhǎng)或奠定半導(dǎo)體行業(yè)觸底回升的基礎(chǔ)。

EDA/IP：行業(yè)毛利率維持高位，國(guó)產(chǎn)替代可期

以EDA工具為例，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，2022年全球EDA行業(yè)規(guī)模約140億美元，卻支撐著數(shù)十萬(wàn)億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。

EDA行業(yè)倒金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：芯八哥整理

從近兩年全球EDA/IP行業(yè)頭部廠商毛利率和凈利潤(rùn)看，此輪下行周期對(duì)行業(yè)影響較小。頭部廠商Cadence和SYNOPSYS對(duì)于Q4及明年增長(zhǎng)維持樂(lè)觀預(yù)期。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)，2022年我國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到115.6億元，增長(zhǎng)率達(dá)到11.80%，超過(guò)全球行業(yè)增速水平。華大九天作為國(guó)內(nèi)EDA工具龍頭企業(yè)，其財(cái)報(bào)對(duì)于未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)期維持樂(lè)觀。

材料：產(chǎn)能利用率低位，國(guó)內(nèi)外分化明顯

從環(huán)球晶圓等頭部硅晶圓廠商產(chǎn)能利用率看，去年以來(lái)行業(yè)產(chǎn)能利用率處于低位，景氣度持續(xù)下行。

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但根據(jù)Q3各廠商財(cái)報(bào)看，國(guó)內(nèi)外廠商分化明顯，環(huán)球晶圓等廠商客戶庫(kù)存高位，產(chǎn)能利用率相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)滬硅產(chǎn)業(yè)則量?jī)r(jià)處于逐漸企穩(wěn)過(guò)程中，上升趨勢(shì)明顯。

設(shè)備：整體需求下滑，中國(guó)市場(chǎng)引領(lǐng)增長(zhǎng)

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將從2022年1074億美元下滑18.6%至874美元，2024年預(yù)計(jì)將恢復(fù)至1000億美元水平。

從頭部廠商Q3財(cái)報(bào)披露看，阿斯麥Q(jìng)3來(lái)自中國(guó)地區(qū)收入24.4億歐元，環(huán)比增長(zhǎng)81%，積壓訂單占比約20%。LAM Q3收入34.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9%，但中國(guó)大陸地區(qū)收入16.7億美元，環(huán)比翻倍增長(zhǎng)，中國(guó)地區(qū)客戶需求增長(zhǎng)快速。

設(shè)計(jì)：行業(yè)復(fù)蘇持續(xù)，關(guān)注MCU、存儲(chǔ)市場(chǎng)變化

從頭部原廠整體庫(kù)存看，23Q1平均庫(kù)存達(dá)到歷史峰值188天（正常：100-120天），隨后觸頂下滑，顯示行業(yè)復(fù)蘇正在持續(xù)。

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處理器方面，從PC和手機(jī)芯片頭部廠商看，英特爾和AMD均表示看好PC市場(chǎng)復(fù)蘇，高通表示安卓手機(jī)終端及渠道庫(kù)存持續(xù)去化，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)手機(jī)收入Q4將高于Q3。

存儲(chǔ)方面，在三星、SK海力士及美光等頭部廠商持續(xù)減產(chǎn)保價(jià)下，行業(yè)供需關(guān)系明顯改善，頭部廠商表態(tài)Q4行業(yè)將漲價(jià)。

MCU方面，以兆易創(chuàng)新、新唐科技為代表的消費(fèi)類MCU廠商表態(tài)停止價(jià)格戰(zhàn)，但行業(yè)庫(kù)存維持高位。

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值得關(guān)注的是，TI的Q3財(cái)報(bào)顯示，汽車需求維持高增長(zhǎng)，但工業(yè)市場(chǎng)疲軟程度加劇。細(xì)分產(chǎn)品方面，PMIC為代表的模擬產(chǎn)品營(yíng)收持續(xù)下滑，行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)或?qū)⒀永m(xù)。

代工：不同工藝制程分化，先進(jìn)制程增長(zhǎng)明顯

由于全球下游需求和庫(kù)存去化不及預(yù)期，主要晶圓代工廠23Q3產(chǎn)能利用率復(fù)蘇力度不足，晶圓價(jià)格也承受一定壓力。

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從龍頭臺(tái)積電最新預(yù)估看，其表示PC和智能手機(jī)需求有回暖跡象，先進(jìn)制程回升明顯。但行業(yè)仍在持續(xù)去庫(kù)存，預(yù)計(jì)要到2023年底。

臺(tái)積電各制程收入占比

資料來(lái)源：臺(tái)積電

封測(cè)：先進(jìn)封裝產(chǎn)能快速擴(kuò)充

從行業(yè)看，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，年初以來(lái)先進(jìn)封裝訂單量?jī)r(jià)齊升，預(yù)估未來(lái)五年實(shí)現(xiàn)8.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)速度。

Q3先進(jìn)封裝市場(chǎng)環(huán)比飆升23.8%

資料來(lái)源：Yole、芯八哥整理

從頭部廠商日月光財(cái)報(bào)分析，其Q3產(chǎn)能利用率維持在65%左右，目前庫(kù)存去化接近尾聲，預(yù)計(jì)23Q4封測(cè)產(chǎn)能利用率仍較低，行業(yè)復(fù)蘇要看明年。

未來(lái)走勢(shì)如何

整體來(lái)看，當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)已走過(guò)最艱難的庫(kù)存去化周期，行業(yè)進(jìn)入新的上升周期，需求成為未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)關(guān)鍵。從終端廠商庫(kù)存走勢(shì)看，整體庫(kù)存仍存在波動(dòng)，但汽車、新能源等需求仍維持正常水平，消費(fèi)電子回升將成市場(chǎng)復(fù)蘇的關(guān)鍵之一。