其中，三星電子共投資500萬億韓元，包括將在龍仁芯片廠投資360萬億韓元，在平澤的系統(tǒng)和芯片廠投資120萬億韓元，在器興的存儲研發(fā)工廠投資20萬億韓元。

SK海力士將在龍仁投資122萬億韓元建設(shè)4座芯片廠，生產(chǎn)存儲芯片。

按照規(guī)劃，該集群將生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片，到2027年將建成3座晶圓制造廠和2座研發(fā)廠，目標2030年每月可生產(chǎn)770萬片晶圓，占地面積2102萬平方米，將是世界上最大的半導(dǎo)體集群。

韓國政府表示，當巨型集群內(nèi)的晶圓廠開始建設(shè)時，晶圓廠使用的設(shè)備產(chǎn)量和原材料制造商的生產(chǎn)也將增加，直接創(chuàng)造約193萬人的就業(yè)機會，預(yù)計帶動產(chǎn)值650萬億韓元。韓國政府預(yù)計今年半導(dǎo)體出口額將達到1200億美元，民間投資將超過60萬億韓元。

韓國總統(tǒng)尹錫悅承諾延長本應(yīng)今年結(jié)束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策，還承諾支持包括電力和供水在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施。

*免責(zé)聲明：本文消息源自韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部、全球電子市場、半導(dǎo)體芯聞，由華強微電子整理，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學(xué)習(xí)之用。