由于長期經(jīng)濟(jì)不確定性和美國出口管制影響，2023年中國芯片進(jìn)口遭遇了有記錄以來的最大降幅。

據(jù)中國海關(guān)總署官網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元（4661億新元），同比下降15.4%。彭博社周一報道指出，這創(chuàng)下2004年有中國海關(guān)數(shù)據(jù)以來的最大降幅。

來源：海關(guān)總署 下同

海關(guān)總署數(shù)據(jù)也顯示，2023年中國二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）進(jìn)口量也下降23.8%。

第一財經(jīng)引述業(yè)內(nèi)人士分析，中國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，特別是中國智能手機(jī)和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響。同時，中國企業(yè)在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對進(jìn)口芯片的依賴。

海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2023年度中國大陸芯片產(chǎn)量出現(xiàn)了增長。1-10月份，國內(nèi)累計生產(chǎn)集成電路2765.3億塊，同比增長0.9%。其中10月份集成電路產(chǎn)量為312.8億塊，同比大增34.5%，創(chuàng)下近幾年新高。

一名中國芯片企業(yè)管理人士說：“一方面是低端消費(fèi)電子芯片需求的疲軟，另一方面是需求更大的高端人工智能（AI）芯片的禁售，兩個主要因素導(dǎo)致去年中國芯片進(jìn)口量急劇下滑。”

2023年，美國政府加強(qiáng)限制中國從英偉達(dá)等美國供應(yīng)商獲取能訓(xùn)練AI模型的尖端半導(dǎo)體。

在出口數(shù)據(jù)方面，2023年中國累計出口集成電路2678億顆，較2022年下降1.8%；出口金額13.60萬美元，下降10.1%。

據(jù)不完全統(tǒng)計，除了7家已暫停擱置的晶圓廠，目前大陸建有44座晶圓廠（12寸晶圓廠25座，6英寸廠4座，8英寸晶圓廠/產(chǎn)線15座）。此外，還有正在建設(shè)晶圓廠22座（12英寸廠15座，8英寸廠8座）。未來包括中芯國際、晶合集成、士蘭微等在內(nèi)的廠商還計劃建設(shè)10座晶圓廠（12英寸廠9座，1座8英寸晶圓廠）