在當今世界，半導體產(chǎn)業(yè)已成為各國競相發(fā)展的關鍵領域。近日，韓國宣布了一項雄心勃勃的計劃，要在首都首爾附近建設全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群。這一計劃彰顯了韓國在科技領域的決心和實力，同時也將對該國的經(jīng)濟發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。

據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)部聲明，該計劃預計在2047年前投資總計622萬億韓元，目標是在該地區(qū)建立16座芯片工廠。三星電子、SK海力士等韓國知名企業(yè)已紛紛表示將大力支持這一計劃。三星電子將在龍仁芯片廠投資360萬億韓元，同時在平澤的系統(tǒng)和芯片廠投資120萬億韓元，而在器興的內存研發(fā)工廠將投資20萬億韓元。SK海力士也將在龍仁投資122萬億韓元生產(chǎn)內存芯片。

這一產(chǎn)業(yè)集群將專注于生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片，總產(chǎn)能預計為每月770萬片晶圓。預計到2027年，將建成3座生產(chǎn)廠和2座研發(fā)廠。為了確保計劃的順利實施，韓國總統(tǒng)尹錫悅承諾延長本應于今年結束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策，同時承諾支持包括電力和供水在內的基礎設施建設。

韓國這一大膽舉措，無疑將對全球半導體市場產(chǎn)生重大影響。隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球經(jīng)濟的重要支柱。韓國此舉旨在提升本國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，確保在未來幾十年內繼續(xù)保持領先地位。


韓國在全球半導體領域競爭中的“弱勢”越加明顯

12月底，韓媒《中央日報》發(fā)布了其與大韓商工會議所，對韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識產(chǎn)權局（IP5）申請的半導體專利的分析結果，發(fā)現(xiàn)在過去20年里，中國申請的半導體專利在IP5中所占份額從2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同時，在全球半導體技術專利中，在中美申請注冊的專利比重從45.6%飆升至92.9%。

韓媒認為，隨著半導體領先地位的競爭越發(fā)激烈，“核心技術向中美集中的現(xiàn)象也越來越明顯”。反之，韓國半導體專利的急劇下降，和其作為專利注冊地的吸引力不足都令人倍感擔憂。

《中央日報》分析稱，從過去20年專利申請數(shù)量來看，中國“半導體崛起”的地位得到“認證”。據(jù)其報道，2003年，中國在中國國家知識產(chǎn)權局申請的半導體專利占IP5的14%，去年已經(jīng)劇增至71.7%。

此外，從2018年至2022年，中國在這5年間的IP5半導體專利申請數(shù)（13.5428萬件）排名第一，遠超排名第二的美國（8.7573萬件），而這一數(shù)據(jù)是幾乎比15年前（2003-2007年）翻了5番還多。

報道還提到，在過去10年，中國在不僅在半導體小部件領域（材料、零部件、設備）獲得了很多技術專利，在舊型、通用半導體、最尖端半導體等領域同樣成果頗豐。不過，在衡量所有專利質量的被引用指數(shù)（CPP）上，中國為2.89，低于美國（6.96）和韓國（5.15）。

《中央日報》總結稱，由此可見，美國在先進半導體等技術專利的質量上占據(jù)優(yōu)勢，而中國在半導體專利的數(shù)量上領先。報道援引韓國知識產(chǎn)權研究所研究員郭賢（音）分析稱，每個國家的專利申請數(shù)量是預測每個國家半導體產(chǎn)業(yè)增長潛力和市場擴張的重要指標，中國正在以數(shù)量增長為基礎，謀求質的巨變，CPP較高的韓國不能掉以輕心。

將視線回到韓國，《中央日報》認為，韓國在全球半導體領域競爭中的“弱勢”越加明顯。

據(jù)報道，過去5年，韓國申請的半導體專利為1.8911萬件，與中美差距較大，僅略高于排名第四的日本（1.8602萬件）。同時，去年韓國半導體專利的IP5份額也從2003年的21.2%降至2.4%。《中央日報》在另一篇社論中擔憂，如果韓國半導體行業(yè)不進行一場“刻骨革新”，未來10年內甚至可能會被日本超越。


大力減稅，培養(yǎng)人才

為了從國家戰(zhàn)略高度扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國政府為相關企業(yè)提供稅收減免、擴大金融和基礎設施等相關支援。當日，就今年將到期的半導體投資減稅政策，韓國總統(tǒng)尹錫悅表示，政府將延長相關法律的有效期，今后會繼續(xù)實施投資減稅政策。

據(jù)了解，韓國2022年12月通過韓國版《芯片法案》——《K-Chips Act》，為在韓國國內投資的半導體和其他科技公司提供大幅稅收優(yōu)惠。大公司的稅收減免從8%提高到15%；對于規(guī)模較小的公司，稅收減免從16%提高到25%。2023年內，針對比此前三年的年均投資額多出的部分，給予10%的抵稅優(yōu)惠。巨額的減稅，是促使三星電子及SK海力士在韓國半導體領域一擲千金的重要原因之一。

在人才培養(yǎng)方面，韓國計劃在平澤投資5000億韓元，到2029年建立韓國科學技術院（KAIST）平澤校區(qū)，打造包括下一代設計研究中心、元件研究中心等在內的下一代半導體研發(fā)集群。為了適應行業(yè)所需，韓國將增加半導體相關大學專業(yè)的人員名額，計劃培養(yǎng)約3萬名本科人才，以及約3700名碩士、博士人才。另外，韓國還將科學簽證期限從最長1年延長至10年，提高海外研究人員留駐韓國的可能性。

韓國科學技術信息通信部長官李宗昊表示：“為了成功構建半導體超級集群，我們希望傾聽現(xiàn)場的聲音，通過確保超領先技術和優(yōu)秀人才，為在國家間的半導體競爭中取得領先奠定基礎。”


中國半導體產(chǎn)業(yè)前景

隨著信息技術和智能科技的迅猛發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)作為支撐這一發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)之一，在中國的發(fā)展前景備受關注。那么，國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景究竟如何呢？

首先，我們不得不承認，當前國內半導體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內的地位和影響力仍然相對較弱。與歐美等發(fā)達國家相比，中國的半導體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚。然而，近年來，隨著中國經(jīng)濟的快速崛起和政府的大力支持，國內半導體產(chǎn)業(yè)正邁向一個全新的階段。

在政策層面上，中國政府制定了一系列支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。例如，《中國制造2025》提出要加快半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加大對半導體技術研發(fā)和創(chuàng)新的支持力度。此外，政府還鼓勵國內企業(yè)進行跨境并購，加強合作與競爭力提升。這些政策的出臺將為國內半導體產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間和機遇。

其次，國內半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)實力也在不斷提升。中國已經(jīng)培育了一批擁有自主知識產(chǎn)權的芯片設計公司，并且在過去的幾年里，取得了一些重要的突破和成果。例如，在5G通信領域，中國企業(yè)已經(jīng)推出了多款自主研發(fā)的芯片，并且迅速躋身全球前列。這表明國內半導體產(chǎn)業(yè)在核心技術上具備了一定的競爭力。

此外，中國市場龐大的消費需求也為國內半導體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的機遇。據(jù)統(tǒng)計，中國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費國家，市場需求龐大。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的興起，對于高性能、低功耗的芯片和集成電路的需求將持續(xù)增長。這為國內半導體企業(yè)提供了一個良好的市場環(huán)境和發(fā)展平臺。

然而，國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中還面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，與國外先進半導體企業(yè)相比，國內企業(yè)在核心技術、工藝制造和設備研發(fā)等方面還存在一定的差距。此外，技術人才匱乏也是一個制約國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。因此，國內企業(yè)需要加大人才引進和培養(yǎng)力度，提升自身的創(chuàng)新能力和競爭力。