半導體設備是整個半導體產業的重要支撐，近年來，半導體產業的快速發展不斷推動著半導體設備市場規模的擴大。據SEMI統計，由于半導體行業的周期性影響，2023年全球半導體制造設備銷售額預計到2023年將達到1,000 億美元，較2022年創下的1074億美元的行業紀錄下降6.1%。

那么，在全球半導體設備市場下滑的大背景下，各半導體設備廠商的表現如何呢？

營收、利潤雙收的國產半導體設備公司

根據各家半導體設備公司所披露的年度營收消息，國內的半導體設備公司在營收和利潤上的表現均超出預期，呈現出高增長的明顯趨勢。其中不少國產設備公司2023年新增的訂單也頗為亮眼。這說明國產的半導體設備不僅在性能和穩定性等方面逐漸獲得了晶圓廠、封裝廠的信賴和認可，我國半導體設備產業正在加速發展，國產替代進程正在加快。而且值得一提的是，一些國產設備還獲得了國外客戶的信賴和采購，逐漸打開了國際市場。

半導體設備龍頭北方華創2023年的年度業績預披露顯示，2023年北方華創預計營收在210——23億元（人民幣，下同），較去年同期147億元同比增長42.77%——57.27%；預計凈利潤為36——42億元，較去年同期24億元同比增長53.44%——76.39%。北方華創是國內最大的半導體設備供應商，設備種類也較為豐富，2023年北方華創應用于高端集成電路領域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數十種工藝裝備實現技術突破和量產應用，工藝覆蓋度及市場占有率均得到大幅提升。而尤為值得一提的是，2023年北方華創新簽訂單超過300億元，其中集成電路領域占比超70%。

中微公司預計2023年營業收入約62.6億元，較 2022年增加約15.2億元，同比增長約 32.1%；凈利潤為17.00億元至18.50億元，與上年同期相比，將增加5.30億元——6.80億元，同比增加約45.32%至 58.15%。據中微公司的業績報告中指出，從2012年到2023年中微公司超過十年的平均年營業收入增長率超過35%。中微公司主要的設備種類是等離子體刻蝕設備，這是半導體前道核心設備之一，市場空間廣闊，技術壁壘較高。據該公司公告中指出，2023年其主打設備產品，用于集成電路生產線的CCP和ICP等離子體刻蝕設備預計營業收入約47.0億元，較2022年增加約15.6億元，同比增長約49.4%，在國內主要客戶芯片生產線上市占率大幅提升。此外，TSV 硅通孔刻蝕設備也越來越多地應用在先進封裝和MEMS 器件生產。

在新訂單方面，2023年中微公司的新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長約32.3%。具體細分分類來看，其中，2023年來自刻蝕設備的新訂單金額約69.5億元，較2022年增加約26.1億元，同比增長約60.1%；而MOCVD 設備受到LED終端市場波動影響，新增訂單約2.6億元，同比下降約72.2%，不過其新開發的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro——LED 等器件所需的多類 MOCVD 設備將會陸續進入市場。

從事半導體前道工藝設備包括清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法設備等的盛美上海，也給出2023年度的良好預期，預計2023年營收大約為36.5——42.5億元，較去年同期28.7億元同比增長27%——45%。預計2024年營業將在50.00——58.00億之間。2023年盛美上海在新客戶拓展和新市場開發方面取得了顯著成效，成功打開新市場并開發了多個新客戶，提升了整體營業收入。例如新增加了中國領先的碳化硅襯底制造商等客戶；首次獲得歐洲全球性半導體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單；首次獲得 Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。

專注于檢測和量測設備的中科飛測，其多款設備已應用于國內28nm及以上制程的集成電路制造產線。中科飛測預計2023年營收8.5——9億元，較去年同期5.1億元同比增長66.92%至76.74%；預計2023年凈利潤1.15——1.65億元，較2022年的1200萬元，同比大幅增長860%——1280%。中科飛測指出，國內半導體檢測與量測設備的市場處于高速發展階段，下游客戶設備國產化需求迫切，推動下游客戶市場需求規模增長。

至純科技發布的報告稱，2023年度公司新增訂單總額為132.93億元，其中包含電子材料及專項服務5年——15年期長期訂單金額86.61億元。至純科技目前80%的業務服務于集成電路領域，主營業務主要包括半導體制程設備（主要是濕法清洗設備）、高純系統集成及支持設備的研發和生產銷售。

正如強勁的收入增長指標所反映的那樣，近年來，乘著國產替代的快車，國產半導體設備快速發展。國產半導體設備供應商在刻蝕、清洗等領域正在取得長足的進步。但是在光刻領域，仍然是很大的短板。


2023年半導體設備國產化進展

技術突破與創新

2023年，我國在半導體設備技術領域取得了顯著突破。一方面，通過引進消化吸收再創新，我國企業在刻蝕機、光刻機、離子注入機等關鍵設備上取得了重要進展，部分設備已達到國際先進水平。另一方面，國內科研機構和高校也加強了對半導體設備技術的研發和創新，形成了一批具有自主知識產權的核心技術和專利。


產業鏈完善與協同

隨著國產化進程的推進，我國半導體設備產業鏈不斷完善。從設備制造到材料供應，再到技術服務等環節，國內企業已經形成了較為完整的產業鏈布局。同時，各環節之間的協同效應也日益顯現，上下游企業之間的合作更加緊密，有效提升了整個產業鏈的競爭力。


市場應用與推廣

國產化設備在市場應用方面也取得了顯著成果。越來越多的國內芯片制造企業開始采用國產設備替代進口設備，不僅降低了生產成本，還提高了生產效率和產品質量。此外，國產設備還逐步走向國際市場，為全球半導體產業的發展提供了更多選擇。


半導體國內產業鏈推進

一、設備

近年來，伴隨歐美國家持續對中國半導體設備進口實施限制措施，我國設備國產化也在快馬加鞭推進。

從國C化進展來看：

1）熱處理、CMP、濕法清洗設備的已經實現較高份額的國產替代，批量支撐國內晶圓廠生產；

2）薄膜沉積（CVD、PVD等）、刻蝕設備則處于驗證通過和量產快速放量階段；

3）量測檢測、涂膠顯影、光刻機等設備則仍處于國產化率較低的認證導入階段。


二、材料

半導體材料主要應用于晶圓制造與芯片封裝等環節。目前我國對外依存度較高，國C替代也是“時間短，任務重”。

從國C化進展來看：

1，處于認證導入階段的有：光掩模版、光刻膠、前驅體等；

2，處于放量加速階段的有：硅片、電子氣體、濕化學品等。

3，處于份額平穩提升的有：CMP拋光材料、靶材等。

三、EDA

2023年2月28日，華為宣布與國內EDA企業共同完成了14nm以上工藝的國產化。

目前EDA賽道已有多家國內公司深入布局，包括：

1，華大九天能夠實現模擬、面板、射頻等領域的全流程EDA工具覆蓋；

2，廣立微專注于晶圓制造端的良率提升和電性測試環節；

3，概倫電子已在器件建模和電路仿真的關鍵環節掌握自主可控的EDA核心技術，能夠支持最高達3n先進工藝節點和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線。


四、封測

我國半導體封測行業相對比較成熟，目前基本可以實現國C化替代。

據芯思想研究院數據，2022年全球委外封測市場，中國大陸廠商長電科技、通富微電、華天科技分別占據10.7%、6.5%、3.9%的市場份額，位列全球第3、第4、第6位，大陸前十大廠商合計占據24.55%全球市場。

而在先進封裝技術方面，國產廠商亦實現可觀業務規模。當前長電、通富、華天、甬矽為代表的國產廠商廣泛開展晶圓級封裝、SIP、FC等先進封裝業務，客戶覆蓋國內外設計公司龍頭。

除了制造端，封測設備領域國產化亦在加速，尤其是先進封裝技術國產化進程中，傳統的封裝測試設備（探針臺、分選機、測試機、固晶機等）和晶圓級封裝設備（與前道晶圓制造設備接近）均有國產廠商實現突破。


最后

隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的快速發展，全球半導體市場呈現出快速增長的態勢。而半導體設備作為半導體產業鏈的重要環節，其市場需求和前景也備受關注。在2024年，隨著全球經濟的復蘇和技術的不斷創新，半導體設備市場有望迎來新的發展機遇。

首先，技術進步將推動半導體設備市場的不斷擴大。隨著摩爾定律的持續推進，芯片制程技術不斷升級，對于半導體設備的技術要求也越來越高。刻蝕、薄膜沉積等環節作為制程工藝中的重要步驟，其設備的技術水平和市場空間也在不斷提升。同時，隨著人工智能、物聯網等新興技術的發展，對于芯片的需求也將不斷增長，從而進一步推動半導體設備市場的擴大。

其次，成熟制程市場的需求也將逐漸恢復。在過去的幾年中，由于技術升級和產能轉移等原因，成熟制程市場曾經面臨一定的壓力。但是，隨著全球經濟的復蘇和技術創新的不斷涌現，成熟制程市場有望逐漸恢復。尤其是在汽車電子、工業控制等領域，對于成熟制程芯片的需求依然很大，這將帶動成熟制程設備市場的增長。

此外，存儲市場的擴產也將為半導體設備市場帶來新的機遇。隨著數據量的爆炸式增長，存儲市場的需求呈現出快速增長的態勢。為了滿足市場需求，存儲廠商紛紛加大產能投入，這也將帶動存儲設備市場的增長。尤其是在先進制程領域，存儲廠商對于設備的技術要求非常高，因此存儲設備的市場空間也相對較大。

總的來說，2024年半導體設備市場有望迎來新的發展機遇。技術進步、成熟制程市場的恢復以及存儲市場的擴產等因素都將為半導體設備市場帶來新的增長動力。對于投資者而言，把握這些機遇將有助于獲得更好的投資回報。同時，也需要關注市場風險和技術變化等因素的影響，以做出更加明智的投資決策。