眾所周知，2023年全球芯片企業(yè)都太好過，從芯片設計企業(yè)，到晶圓制造企業(yè)，再到封測企業(yè)，因為需求下滑，價格下降，大家的營收、利潤都在下滑，有些甚至虧損。

而晶圓廠，作為芯片行業(yè)中的中間企業(yè)，上面對接IC設計企業(yè)，自然也因為芯片行情不好，訂單下降，而業(yè)績下滑。

數(shù)據(jù)顯示，2023年下半年，眾多的晶圓企業(yè)，其產(chǎn)能利用率低于60%，也就是說有40%的產(chǎn)能是空轉(zhuǎn)的，完全是被浪費掉了。

芯片制造企業(yè)不能隨便關機，哪怕沒芯片生產(chǎn)，生產(chǎn)線也得空轉(zhuǎn)，一時停機，再重新啟動，很多的參數(shù)、配置就得重新調(diào)整，良率無法保證。

在這樣的情況之下，各大晶圓廠，不得不降價，搶訂單，反正空著也是空著，能搶一點是一點。

所以在2023年我們經(jīng)常看到聯(lián)電、三星、格芯等企業(yè)表示，要對成熟芯片降價，因為成熟芯片競爭最大，基本上所有晶圓廠，都有產(chǎn)能在空轉(zhuǎn)，不降價怎么辦？

而近日，又傳出消息，韓系、臺系代工廠，又要打價格戰(zhàn)了，三星、聯(lián)電和PSMC繼續(xù)降價，以保持價格競爭力，幅度在5%至15%不等，甚至連臺積電，也對其報價進行了一些調(diào)整，以使其服務對客戶更具吸引力。

據(jù)稱在這樣的背景之下，中國大陸的晶圓廠，也不得不跟著進行價格調(diào)整，以爭取新產(chǎn)能的訂單。

畢竟目前中國大陸的晶圓，主要產(chǎn)能均是在成熟芯片上，且在大規(guī)模擴產(chǎn)，一旦臺積電等臺系廠商，三星這樣的韓系的價格下調(diào)，吸引到更多的客戶之后，勢必造成其客戶外流，影響業(yè)績。

也就是說，從現(xiàn)在的情況來看，中國大陸、中國臺灣和韓國代工廠之間的價格戰(zhàn)，可能又正式展開新一輪了。

不知道中國大陸的晶圓企業(yè)們，準備好了沒有？特別是目前我們還在努力的擴產(chǎn)成熟芯片，產(chǎn)能不不斷提升，目前就已經(jīng)面臨價格戰(zhàn)了，那當產(chǎn)能再擴充之下，競爭就會更激烈，又將怎么辦？