據(jù)悉聯(lián)發(fā)科和高通今年的高端芯片都將采用臺(tái)積電的3納米工藝，這意味著手機(jī)芯片行業(yè)全面進(jìn)入3納米時(shí)代，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，唯一的獨(dú)占優(yōu)勢(shì)也將失去，如果蘋(píng)果不加快創(chuàng)新可能最后的優(yōu)勢(shì)也失去了。

一直以來(lái)，蘋(píng)果的A系處理器都遙遙領(lǐng)先，憑借的就是先進(jìn)的工藝和自主核心架構(gòu)研發(fā)。芯片工藝方面，每年臺(tái)積電量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝都優(yōu)先供應(yīng)給蘋(píng)果，畢竟蘋(píng)果的訂單太大了，蘋(píng)果一家就給臺(tái)積電貢獻(xiàn)26%的收入，而聯(lián)發(fā)科、高通等給臺(tái)積電貢獻(xiàn)的收入不到一成，如此情況下臺(tái)積電當(dāng)然優(yōu)先照顧蘋(píng)果了。

蘋(píng)果另一個(gè)優(yōu)勢(shì)則是它在自研核心架構(gòu)方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，多年來(lái)它是手機(jī)芯片行業(yè)唯一長(zhǎng)期堅(jiān)持自研核心架構(gòu)的芯片企業(yè)，它研發(fā)的M系處理器更是ARM陣營(yíng)唯一在性能方面媲美Intel的處理器，更凸顯出蘋(píng)果在核心架構(gòu)研發(fā)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

不過(guò)這幾年蘋(píng)果在自研核心架構(gòu)方面有點(diǎn)力不從心，諸多技術(shù)天才的離開(kāi)導(dǎo)致蘋(píng)果的自研核心架構(gòu)無(wú)法再如此前那樣每年提升20%-30%的性能，從A15處理器到A17處理器都只是提升了一成左右。

芯片工藝方面研發(fā)也日益困難，臺(tái)積電在3納米工藝延遲了一年量產(chǎn)，去年為A17處理器代工卻發(fā)現(xiàn)3納米工藝性能不如預(yù)期，A17處理器性能提升僅10%卻存在功耗過(guò)高的問(wèn)題，這就為高通和聯(lián)發(fā)科提供了追趕的機(jī)會(huì)。

高通這次可謂氣勢(shì)洶洶，從驍龍835開(kāi)始采用ARM的公版核心之后，導(dǎo)致高通在芯片性能方面越來(lái)越難以與聯(lián)發(fā)科拉開(kāi)差距，這也讓聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)逐漸打開(kāi)局面，據(jù)悉高通今年的驍龍8G4將首次采用自研核心架構(gòu)。

高通的自研核心名為phoenix（鳳凰），有浴火重生之意，此前高通收購(gòu)了一家新創(chuàng)企業(yè)nuvia，nuvia的三位創(chuàng)始人來(lái)自蘋(píng)果的A系處理器團(tuán)隊(duì)，后來(lái)ARM起訴指不經(jīng)它授權(quán)，nuvia的自研核心不能給高通使用，不知如今高通的自研核心phoenix與此有沒(méi)有關(guān)聯(lián)。

聯(lián)發(fā)科則繼續(xù)采用ARM的公版核心。高通和聯(lián)發(fā)科都采用臺(tái)積電的3納米工藝，就意味著他們?cè)谛酒に嚪矫媾c蘋(píng)果將沒(méi)有差異，考慮到高通采用自研核心架構(gòu)，估計(jì)高通的驍龍8G4性能將更優(yōu)秀。

蘋(píng)果已連續(xù)三代處理器的性能都只提升10%左右，而高通、聯(lián)發(fā)科則連續(xù)提升20%以上的性能，如果今年蘋(píng)果的A18處理器繼續(xù)只能提升10%左右，那么高通和聯(lián)發(fā)科的芯片性能很可能將超越蘋(píng)果，讓蘋(píng)果失去最大的芯片的性能優(yōu)勢(shì)。

對(duì)此國(guó)內(nèi)消費(fèi)者還是相當(dāng)期待的，畢竟中國(guó)大多數(shù)消費(fèi)者都購(gòu)買(mǎi)安卓手機(jī)，購(gòu)買(mǎi)蘋(píng)果的用戶(hù)僅有兩成左右，如果高通的芯片性能超越蘋(píng)果，將會(huì)吸引一部分蘋(píng)果用戶(hù)也轉(zhuǎn)回購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)手機(jī)，對(duì)蘋(píng)果造成打擊，2023年Q4的數(shù)據(jù)已顯示蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)的出貨量顯著下滑了，蘋(píng)果或許真的要由盛轉(zhuǎn)衰了。