英特爾（Intel）與聯(lián)電（UMC）于2024年1月25日正式宣布合作開(kāi)發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營(yíng)運(yùn)。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營(yíng)運(yùn)經(jīng)驗(yàn)，而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運(yùn)用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競(jìng)局中另謀生路，同時(shí)藉由共同營(yíng)運(yùn)Intel美國(guó)廠區(qū)，間接拓展工廠國(guó)際分布，分散國(guó)際形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)，此應(yīng)為雙贏局面。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，為減少?gòu)S務(wù)設(shè)施的額外投資成本，直接銜接現(xiàn)有設(shè)備機(jī)臺(tái)，并有效控制整體開(kāi)發(fā)時(shí)程，故本次兩家業(yè)者針對(duì)12nm FinFET制程的合作，選擇以Intel現(xiàn)有相近制程技術(shù)的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區(qū)，轉(zhuǎn)換后產(chǎn)能維持原有規(guī)模，雙方共同持有。在此情況下，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，所產(chǎn)生的平均投資金額相較于購(gòu)置全新機(jī)臺(tái)，可省下逾80%，僅包含設(shè)備機(jī)臺(tái)移裝機(jī)的廠務(wù)二次配管費(fèi)，以及其相關(guān)小型附屬設(shè)備等支出。

投入12nm制程，Intel產(chǎn)能及UMC技術(shù)相輔相成

合作宣布前，Intel長(zhǎng)期以來(lái)以制造CPU及GPU等核心芯片為主，同時(shí)擁先進(jìn)制程技術(shù)，欲積極進(jìn)入晶圓代工產(chǎn)業(yè)，在2021——2022年先后宣布IDM2.0，以及并購(gòu)高塔半導(dǎo)體（Tower）計(jì)劃，但執(zhí)行受阻。UMC則長(zhǎng)期集中投入主力制程28nm及22nm，并有High Voltage等特殊技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但在其他廠挾帶大量資源強(qiáng)勢(shì)發(fā)展成熟制程的趨勢(shì)下，迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃卻又受限于FinFET架構(gòu)的高額投資成本而舉棋不定。

合作宣布后，UMC方面，在提供12nm技術(shù)部分IP協(xié)作開(kāi)發(fā)的同時(shí)，也會(huì)協(xié)助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現(xiàn)成FinFET產(chǎn)能而不需攤提龐大的投資成本，又可在成熟制程的激烈競(jìng)局當(dāng)中脫穎而出。Intel方面，則以提供現(xiàn)有工廠設(shè)施，除了可獲得晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，擴(kuò)大制程彈性及多元性，亦可集中資源于3nm、2nm等更先進(jìn)的制程開(kāi)發(fā)。

TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期，若后續(xù)合作順利，Intel可能考慮未來(lái)再將1——2座1Xnm等級(jí)的FinFET廠區(qū)與UMC共同管理；推測(cè)相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區(qū)。不過(guò)，作為主要技術(shù)IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大規(guī)模量產(chǎn)，12nm目前也仍在研發(fā)階段，預(yù)計(jì)2026下半年將進(jìn)入量產(chǎn)；因此雙方的合作量產(chǎn)時(shí)程暫訂于2027年，F(xiàn)inFET架構(gòu)技術(shù)穩(wěn)定性仍待觀察。整體而言，TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，在成熟制程深耕多年的UMC，與擁有先進(jìn)技術(shù)的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級(jí)制程獲得彼此需要的資源，未來(lái)在各自專(zhuān)精領(lǐng)域上是否會(huì)有更深入的合作值得關(guān)注。

成熟制程市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

對(duì)于成熟制程市場(chǎng)當(dāng)下的降價(jià)潮還會(huì)持續(xù)多久，賽迪顧問(wèn)集成電路中心高級(jí)咨詢(xún)顧問(wèn)池憲念較為悲觀地表示，至少會(huì)持續(xù)至2023年第三季度，甚至?xí)永m(xù)到2024年。

但TrendForce集邦咨詢(xún)分析師喬安認(rèn)為，近期已觀察到自2023年第二季度起有部分零部件庫(kù)存回補(bǔ)的現(xiàn)象，盡管多數(shù)需求仍低迷，但晶圓廠降價(jià)亦有刺激零星訂單。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)期在2023年第二季度后，多數(shù)零部件庫(kù)存回到較為健康的水位，并因下半年旺季預(yù)期心理開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存回補(bǔ)時(shí)，晶圓廠將不需再經(jīng)由降價(jià)刺激需求。

此外，各大廠商逆周期投資的步伐將越來(lái)越快，成熟工藝制程的需求與下游產(chǎn)業(yè)需求和景氣度密切相關(guān)，與整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)也密切相關(guān)。創(chuàng)道硬科技合伙人步日欣對(duì)記者表示，成熟工藝制程在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條上的重要性不言而喻。各大晶圓廠加碼布局，一方面屬于逆周期投資，另一方面也是看好未來(lái)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的趨勢(shì)。

池憲念同樣表示，各大晶圓廠逆周期投資的原因是因?yàn)榇藭r(shí)的各類(lèi)設(shè)備和平臺(tái)建設(shè)會(huì)跟隨半導(dǎo)體下行周期有價(jià)格降低的趨勢(shì)，如此會(huì)從一定成程度降低擴(kuò)產(chǎn)的投資費(fèi)用。所以，晶圓代工廠需進(jìn)一步加大產(chǎn)品研發(fā)投入，逆周期進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)布局，適當(dāng)進(jìn)行設(shè)備采購(gòu)以滿足下一輪順周期的行情需求。

對(duì)于成熟制程市場(chǎng)的未來(lái)，芯謀研究高級(jí)分析師張彬磊向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，成熟制程市場(chǎng)種類(lèi)百花齊放，模擬芯片、功率半導(dǎo)體、射頻芯片等產(chǎn)品在高端消費(fèi)電子需求疲軟的情況下依舊保持較穩(wěn)定的需求。因?yàn)椴⒎撬械墓に嚩紩?huì)向更小的工藝節(jié)點(diǎn)遷移，除了像CPU、GPU和移動(dòng)SoC這類(lèi)以先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)為主的芯片之外，大多數(shù)產(chǎn)品仍會(huì)停留在成熟工藝上。像汽車(chē)、智能手機(jī)、智能家電和電腦中使用的數(shù)十種芯片和傳感器，都使用的是相對(duì)先進(jìn)的成熟制程，而且使用數(shù)量和復(fù)雜性還在提升，汽車(chē)芯片需求中更有80%是成熟制程。所以成熟工藝未來(lái)市場(chǎng)還會(huì)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，各大廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)也將繼續(xù)延續(xù)。


半導(dǎo)體成熟晶圓制程競(jìng)爭(zhēng)恐升溫加劇

在政府資金挹注和獎(jiǎng)勵(lì)措施帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)能仍將大舉擴(kuò)張，尤其在成熟制程領(lǐng)域，2027年產(chǎn)能占全球比重將高達(dá)39%。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，中國(guó)芯片制造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產(chǎn)能將達(dá)860萬(wàn)片規(guī)模，年增13%，將是全球增幅6.4%的1倍以上水準(zhǔn)。

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技指出，中國(guó)大陸在28納米及更成熟制程擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作最積極，預(yù)估2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占全球比重可望達(dá)39%水準(zhǔn)，應(yīng)用面涵蓋車(chē)用、消費(fèi)型、服務(wù)器及工控等領(lǐng)域。

隨著中國(guó)大陸大舉擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)所占比重恐遭到壓縮。集邦科技預(yù)估，2027年韓國(guó)成熟制程產(chǎn)能占全球比重將降至4%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)成熟制程產(chǎn)能比重恐滑落至40%。

此外，美國(guó)積極推動(dòng)半導(dǎo)體在地生產(chǎn)，將壓縮中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能占全球比重。集邦科技預(yù)估，2027年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)先進(jìn)制程產(chǎn)能比重將降至60%，反觀美國(guó)先進(jìn)制程產(chǎn)能比重可望攀高至17%。

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技產(chǎn)業(yè)分析師喬安表示，面對(duì)中芯、華虹及晶合等中國(guó)晶圓代工廠積極擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)灣地區(qū)廠商應(yīng)專(zhuān)注發(fā)展特殊制程，往先進(jìn)制程推進(jìn)，并協(xié)同上中下游供應(yīng)鏈創(chuàng)造價(jià)值。

中國(guó)大陸積極擴(kuò)充半導(dǎo)體成熟制程產(chǎn)能，恐引發(fā)成熟制程市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況升溫，有部分晶圓代工業(yè)者坦承已感受到價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力，臺(tái)灣廠商多決定采取差異化策略因應(yīng)。

德州儀器（TI）去年第4季營(yíng)收40.8億美元，年減13%，今年第1季營(yíng)收將約34.5億至37.5億美元，皆不如市場(chǎng)預(yù)期。因德儀主力產(chǎn)品是以成熟制程生產(chǎn)，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體成熟制程市場(chǎng)前景疑慮升高。

世界先進(jìn)全數(shù)為8吋晶圓廠，認(rèn)為晶圓代工同業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，恐將使得成熟制程市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，將強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力因應(yīng)。