2月18日消息，據彭博社引述不具名消息人士報道稱，美國拜登政府正在與英特爾談判，或將為英特爾提供超過100億美元的補貼，這將有望成為美國推動半導體本土生產計劃迄今為止最大的一筆補貼。

消息人士表示，英特爾的補貼方案預估將包含貸款和直接補貼，由于這項討論為私下進行，因此消息人士要求匿名，但強調目前討論仍在進行中，只是不清楚英特爾取得的聯邦補助中，貸款和直接補貼的比例。

對此，美國商務部和英特爾都拒絕回應。

美國總統拜登于2022年簽署的《芯片與科學法案》，配套有390億美元的直接補貼和價值750億美元的貸款及貸款擔保，以吸引全球頂尖的半導體商在美國本土生產芯片。數據顯示，而自拜登上任以來，全球芯片商已在美國投資超過2300億美元，但美國的目標是在2030年前建立至少兩個先進的半導體制造群。

美國商務部目前已宣布了兩項規模較小的“芯片法案”撥款項目，包含向貝宜系統（BAE Systems）和微芯科技（Microchip Technology）美國子公司提供的撥款，而美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）日前表示，未來兩個月將發布幾項資助計劃。

英特爾此前已經斥資數百億美元擴建亞利桑那州和新墨西哥州的工廠，并在俄亥俄州興建大型晶圓廠，預計該新廠可望成為全球最大的芯片工廠。但由于芯片市場放緩，以及聯邦資金投入緩慢，英特爾俄亥俄州工廠的竣工已經推遲到了2026年。

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