按照媒體的數據，2023年，全球晶圓代工產值約減少12%，達到了1248.15億美元。而全球所有的芯片中，約有三分之二以上，是代工廠制造出來的，而不是芯片廠商，通過IDM方式制造出來的，并且這個比例越來越高。

這意味著芯片代工廠，越來越重要，因為越來越多的芯片廠商，已經只設計芯片，不再制造芯片，全部交給代工廠了。

那么目前全球芯片代工廠的格局，是什么樣的呢？據中國臺灣工研院產科國際所估計，臺積電在2023年已經拿下了全球芯片代工市場55%的份額，穩居全球第一。

然后是三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電。

前10大廠商中，美國企業2家，韓國企業1家，中國大陸企業2家，中國臺灣企業5家。也就是說中國企業實際上有7家。

從份額來看，中國這7家企業合計總市場份額超過了75%，也就是說全球四分之三的芯片代工份額，已經控制在中國企業的手中。

當然，中國臺灣企業是大頭，拿下了全球65%以上的份額，中國大陸的企業實際上拿下的份額，可能只有10%左右。

當然，美國晶圓代工企業的份額也不高，實際只有8%左右，比中國大陸的份額還要低一些。

為何中國晶圓企業，在芯片代工市場上如此厲害呢？一方面是美國的芯片企業，更加聚焦于附加值高的芯片設計、EDA等領域去了，之前就一直將自己原本產能較高的芯片制造業，逐步轉移至中國臺灣了，美國認為制造附加值不高，還投入高，重資產，不劃算。

另外一方面，則是中國在芯片制造上有優勢，一方面是資源優勢，比如廠房、電力、水力等，另外中國勞動力足，工業體系健全，建設成本、運營成本全球最低，更有競爭力。

不過，隨著芯片代工越來越重要，美國現在也是越來越著急了，以前美國覺得自己只要設計芯片就好，制造嘛直接交給別人來做，這樣自己就是輕資產，高附加值，利潤更高。

但如今，不重視芯片制造后，美國發現自己的芯片產業其實已經空心化了，未來可能會受限于中國的產能了，于是各種補貼計劃推出，想要重振芯片制造業。

但很明顯，美國已經難以實現芯片制造業的回流了，因為格局已成，很難再改變，而中國已是全球芯片制造中心了。