截止1月31日，有77家半導(dǎo)體公司發(fā)布了2023年度業(yè)績預(yù)告。可謂憂中有喜，77家公司中46家盈利，31家虧損。


國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)表現(xiàn)

業(yè)績預(yù)增的有15家，業(yè)績預(yù)減的有27家，業(yè)績扭虧的4家，業(yè)績減虧9家，業(yè)績預(yù)虧的16家，業(yè)績增虧的9家。

業(yè)績預(yù)減中27家企業(yè)，22家的業(yè)績降幅在50%左右和超過50%，其中的5家降幅達(dá)到90%左右，分別是長川科技、兆易創(chuàng)新、全志科技、帝奧微、格科微等。不過在艱難的2023年能取得盈利已屬不易。

業(yè)績預(yù)增中有7家凈利潤增幅超過50%。

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)較為亮眼，9家發(fā)布業(yè)績預(yù)告的半導(dǎo)體設(shè)備公司全部是盈利，其中6家是業(yè)績預(yù)增，其中中科飛測、北方華創(chuàng)、拓荊科技增幅較高。

集成電路設(shè)計(jì)方面，已經(jīng)發(fā)布業(yè)績公告的58家，31家公司盈利，27家公司虧損；4家公業(yè)績扭虧，分別是艾為電子、賽微電子、思特威、匯頂科技；業(yè)績增虧的是8家，分別是國民技術(shù)、敏芯股份、富滿微、四維圖新、裕太微、慧智微、翱捷科技、希荻微。

封測方面，6家已經(jīng)發(fā)布業(yè)績公告的公司，其中4家盈利，但是也都同比預(yù)減，降幅達(dá)50%以上，2年虧損分別是甬矽電子和芯聯(lián)集成。

業(yè)績變動(dòng)的原因分析中，各家公司均有提到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境下行、半導(dǎo)體行業(yè)周期變化，全球消費(fèi)類市場下滑，終端市場需求疲軟等因素，是導(dǎo)致業(yè)績下滑的主要原因。其次，就是為了應(yīng)對市場變化，增加研發(fā)投入和營銷投入，是導(dǎo)致成本上升的原因。


全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

通用人工智能的浪潮催生了對高性能計(jì)算芯片的需求，作為芯片制造的核心設(shè)備，EUV光刻機(jī)備受關(guān)注，ASML的重要性越發(fā)凸顯，而在這股浪潮中，半導(dǎo)體設(shè)備市場的格局也在悄然生變。

長期以來，半導(dǎo)體設(shè)備市場都呈現(xiàn)“五強(qiáng)分立”的局面。

CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年三年間，全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名中，美國公司應(yīng)用材料均穩(wěn)居榜首，緊接著依次為荷蘭公司ASML、美國公司泛林、日本公司東京電子和美國公司科磊，常年“霸榜”半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模前五名。

作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用于從晶圓制造到封裝測試的全鏈條，因此不同半導(dǎo)體設(shè)備廠商的主攻方向也各有側(cè)重。泛林集團(tuán)、東京電子在薄膜沉積、刻蝕領(lǐng)域具備領(lǐng)先地位；科磊在半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了半壁江山；ASML專注于光刻機(jī)的研發(fā)和制造，是高數(shù)值孔徑EUV（極紫外）光刻機(jī)的唯一供應(yīng)商；而應(yīng)用材料則兵分多路，擁有廣泛的工藝組合，產(chǎn)品線也更加全面，涵蓋了半導(dǎo)體制造的數(shù)十種設(shè)備，因此能長期穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備第一大供應(yīng)商的寶座。

然而，看似穩(wěn)定的市場版圖背后，廠商間的競爭暗流涌動(dòng)，正醞釀著一場看不見的變局。

2023年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名出現(xiàn)調(diào)整。ASML以超148億美元的營收躍至榜首，應(yīng)用材料憑借124億美元的營收緊跟其后，東京電子也反超泛林奪得第三名，科磊則依舊名列第五。

2023年第三季度，ASML的領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步凸顯。CINNO Research統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以超220億美元的總營收占據(jù)Top10營收合計(jì)的88%。其中，ASML第三季度營收約71億美元，不但是五大廠商中唯一實(shí)現(xiàn)當(dāng)季營收同比增長的企業(yè)，在前五大廠商總營收的占比更是達(dá)到32%。

“全球半導(dǎo)體市場的需求變化直接影響了ASML的業(yè)績。”業(yè)內(nèi)專家在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，“隨著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，對高性能芯片的需求持續(xù)增長，這都支撐了ASML的業(yè)務(wù)增長。”

知名半導(dǎo)體行業(yè)分析師Robert Castellano認(rèn)為，ASML將在2023年超越應(yīng)用材料，成為WFE（晶圓前端）半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頂級供應(yīng)商。


國產(chǎn)設(shè)備替代發(fā)展前景

1.國家政策支持

半導(dǎo)體行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持的產(chǎn)業(yè)之一，功率半導(dǎo)體在實(shí)現(xiàn)電能高效利用、建設(shè)資源節(jié)約型社會(huì)方面發(fā)揮著不可替代的作用，為推動(dòng)節(jié)能減排、促進(jìn)電力電子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家發(fā)改委等有關(guān)部門陸續(xù)出臺(tái)利好政策，支持新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來國家產(chǎn)業(yè)政策的支持將會(huì)不斷推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，形成先進(jìn)技術(shù)的自有知識產(chǎn)權(quán)，優(yōu)化國產(chǎn)半導(dǎo)體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。


2.進(jìn)口替代的市場機(jī)遇

由于功率半導(dǎo)體應(yīng)用場景廣泛、下游市場需求龐大，而目前仍由國際廠商主導(dǎo)，因此進(jìn)口替代空間十分廣闊。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)在MOSFET、IGBT等高附加值產(chǎn)品類型上距離國外一流廠商尚存在顯著差距。未來隨著國內(nèi)企業(yè)逐步突破行業(yè)內(nèi)高端產(chǎn)品的核心技術(shù)，我國功率半導(dǎo)體對進(jìn)口的依賴將會(huì)減弱，進(jìn)口替代的市場機(jī)遇逐漸顯現(xiàn)。


3.光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能及新能源汽車帶來的新興市場機(jī)遇

隨著新能源浪潮的到來，全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)顯著的“電氣化”趨勢。而功率半導(dǎo)體產(chǎn)品作為電力電子的核心部件，受下游增量需求的帶動(dòng)，將迎來重大發(fā)展機(jī)遇。


4.國民經(jīng)濟(jì)增長為行業(yè)奠定盈利基礎(chǔ)

功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是電力電子的基礎(chǔ)。國民經(jīng)濟(jì)中涉及電氣化的領(lǐng)域幾乎都會(huì)用到相關(guān)產(chǎn)品，其技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬既能夠促進(jìn)工業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，也為居民生活帶來更多便利和舒適。我國經(jīng)濟(jì)總水平穩(wěn)步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整有序開展，居民對生活質(zhì)量的要求也越來越高，為行業(yè)創(chuàng)造了巨大的盈利空間。行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)依托自主創(chuàng)新能力提高產(chǎn)品附加值，在國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展這一穩(wěn)固的基礎(chǔ)上不斷提升盈利水平。