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車(chē)用晶片需求兩極化 為何臺(tái)IC設(shè)計(jì)發(fā)展空間日益緊縮?

2024-03-06 來(lái)源:科技網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 晶片 MCU

車(chē)用晶片人士認(rèn)為,車(chē)用晶片需求熱度落差從2023年底至今都還沒(méi)有結(jié)束。李建樑攝(資料照)


近期汽車(chē)市場(chǎng)氣氛詭譎,雖然電動(dòng)車(chē)大趨勢(shì)并未改變,全年汽車(chē)銷(xiāo)售總量初估也不會(huì)有顯著的衰退,但汽車(chē)供應(yīng)鏈明顯感受到客戶(hù)拉貨出現(xiàn)一些不穩(wěn)定性,在車(chē)用晶片領(lǐng)域,也出現(xiàn)需求熱度兩極的情況。


部分產(chǎn)品有明顯的庫(kù)存去化效應(yīng),部分產(chǎn)品出貨動(dòng)能則相對(duì)穩(wěn)健,對(duì)于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者來(lái)說(shuō),充滿(mǎn)不確定性的汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng),發(fā)展空間勢(shì)必會(huì)有所限縮,針對(duì)技術(shù)和業(yè)務(wù)關(guān)係的耕耘,遇到挑戰(zhàn)將愈來(lái)愈多。


熟悉車(chē)用晶片人士認(rèn)為,車(chē)用晶片需求熱度落差從2023年底至今都還沒(méi)有結(jié)束,部分應(yīng)用如車(chē)用顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDI),在車(chē)用面板客戶(hù)完成一定的庫(kù)存去化之后,拉貨正在緩慢復(fù)甦當(dāng)中。


但需求更為穩(wěn)健的產(chǎn)品如車(chē)用CMOS影像感測(cè)器(CIS)、高階MCU、MPU甚至是高速處理器等產(chǎn)品,熱度就偏低一些。


與此同時(shí),智慧座艙週邊IC需求也處于不上不下的狀態(tài),中國(guó)電動(dòng)車(chē)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的壓力已經(jīng)全面蔓延到零組件供應(yīng)端。


DDI相關(guān)業(yè)者指出,車(chē)用DDI價(jià)格壓力正趨近手機(jī)和其他消費(fèi)性應(yīng)用,過(guò)去被視為是獲利空間較為穩(wěn)健的車(chē)用市場(chǎng),現(xiàn)在看來(lái)已經(jīng)不是這樣,主因車(chē)用面板的使用愈來(lái)愈普及,使用量也在增加,技術(shù)穩(wěn)定度日漸提升。


面板客戶(hù)面對(duì)這樣的市場(chǎng),通常會(huì)給予上游零組件業(yè)者一定的價(jià)格壓力,另一方面,傳統(tǒng)DDI產(chǎn)正快速被更高階的TDDI產(chǎn)品取代,也進(jìn)一步加劇DDI競(jìng)爭(zhēng)壓力,車(chē)用DDI因此變成需要推動(dòng)技術(shù)升級(jí)的產(chǎn)品類(lèi)型。


相比之下,車(chē)用CIS需求還在節(jié)節(jié)攀升,因?yàn)檐?chē)用鏡頭需求及規(guī)格升級(jí)動(dòng)作并沒(méi)有停滯,尤其在歐美汽車(chē)市場(chǎng),不僅自動(dòng)駕駛和輔助駕駛等功能會(huì)需要更多更高規(guī)格的車(chē)身外鏡頭,車(chē)內(nèi)的鏡頭數(shù)量也會(huì)因?yàn)橄嚓P(guān)安全法規(guī)的制定而有所增加。


因此,多數(shù)車(chē)用CIS供應(yīng)鏈對(duì)后市都抱持正面態(tài)度,包括安森美(Onsemi)、豪威(OmniVision)、Sony等大廠(chǎng),也都強(qiáng)調(diào)2024年車(chē)用CIS需求持續(xù)火熱,仍然會(huì)是投注大量資源發(fā)展的關(guān)鍵應(yīng)用。


車(chē)用DDI的市況,目前看來(lái)就是臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入車(chē)用領(lǐng)域的縮影,海外IDM業(yè)者及領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)業(yè)者幾乎佔(zhàn)據(jù)所有關(guān)鍵市場(chǎng),包括從MCU到MPU、電源管理、電控傳動(dòng)到自動(dòng)駕駛與ADAS領(lǐng)域等。


另一方面,供應(yīng)鏈業(yè)者也還得面對(duì)中國(guó)晶片自主化政策,為中國(guó)本土半導(dǎo)體廠(chǎng)商帶來(lái)的追趕優(yōu)勢(shì),中國(guó)電動(dòng)車(chē)嚴(yán)重的殺價(jià)內(nèi)捲競(jìng)爭(zhēng),更是不得不面對(duì)的壓力。


車(chē)用晶片相關(guān)業(yè)者坦言,臺(tái)灣有瑞昱、凌陽(yáng)這些在車(chē)用市場(chǎng)耕耘已久,已經(jīng)站穩(wěn)基本盤(pán)的廠(chǎng)商,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等業(yè)者也都各自投入龐大資源,甚至結(jié)盟發(fā)展車(chē)用電子產(chǎn)品。


但汽車(chē)市場(chǎng)剩下的可發(fā)展空間,并沒(méi)有外界想像得那麼多,對(duì)于許多尋求切入的臺(tái)系業(yè)者來(lái)說(shuō),要趕上2030年電動(dòng)車(chē)成為全球主流的廣大商機(jī),在技術(shù)和服務(wù)策略上都得不斷強(qiáng)化,才能真正把握住成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。