目前的芯片產業，分工是越來越細，最主要的三大環節，分別是設計、制造、封測。

有企業專注于設計，比如蘋果、高通、AMD、Nvidia等。也有企業專注于制造，比如臺積電、聯電、中芯國際等。也有企業專注于封測，比如日光月、長電科技等。

這些企業，專注于某一項技術，自然工藝越來越先進，份額也是越來越高，而這些優秀的企業，最終一起組成了整個芯片產業鏈。

在設計上，我們和全球頂尖水平是基本持平的，這一點倪光南院士已經多次表示過了。而在制造上，算上中國臺灣，我們也是全球頂尖的，畢竟臺積電太強了。

而在封測上，其實我們也是全球頂尖的。根據近日機構公布的數據，全球前10大芯片封測企業中，中國的企業就有9家，處于絕對領先地位，而從總份額來看，這9家企業就超過了64%。

如上圖所示，前10大企業中，只有第二名的安靠科技是美國的之外，其它所有的9家企業均是中國的企業，占比高達90%。

前10大企業所占的份額為77.65%，而美國安靠科技份額為14.09%，另外的9家合計份額就是64%左右，要是考慮到其它沒上榜的非10大企業之外的小封測企業，預計中國封測企業的總份額或超過80%，真正的稱霸全球。

當然，這9家中國企業中，中國大陸的企業只有4家，分別是長電、通富微電、天水華天、智路封測，4家的合計份額約為26%左右，也就是全球的四分之一左右。

而中國臺灣的企業為5家，份額為38%左右，中國臺灣相對于中國大陸更強一點。但不可否認的是，中國封測企業，已經是全球最頂尖的水平，全球最頂尖的力量了，穩居第一梯隊。

不過，大家也都要明白，相對于芯片設計、芯片制造而言，芯片封測的技術門檻其實稍低一些，所以雖然我們封測很強，但也不要太興奮了，謹慎樂觀吧，我們接下來最需要補的芯片課，還是晶圓制造這一塊。