訂單供不應(yīng)求，AI增長爆發(fā)數(shù)千億機會

近期，英偉達(dá)公布2023Q4季度（FY24Q4財季）財報，其中數(shù)據(jù)中心單季度營收達(dá)184億美元，同比+409%/環(huán)比+27%，創(chuàng)歷史新高。從未來發(fā)展預(yù)期看，英偉達(dá)預(yù)計2024-2025年及之后AI需求仍可持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心從通用計算過渡到加速計算轉(zhuǎn)型將帶來數(shù)千億美元的年度市場機會，H100/A100及H200等核心產(chǎn)品供不應(yīng)求將持續(xù)。

英偉達(dá)財報對于2024-2025年數(shù)據(jù)中心需求預(yù)期樂觀

數(shù)據(jù)來源：英偉達(dá)財報

從AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中，上游主要以CPU、GPU等為代表的核心芯片，中游為品牌制造商及ODM白牌廠商，下游應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、通信及企業(yè)市場等。

AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈簡析

資料來源：英偉達(dá)、芯八哥整理

具體看，以英偉達(dá)DGX系列為代表的高算力AI服務(wù)器方面，CPU、GPU等芯片成本占比不低于50%，最高達(dá)80%以上。

英偉達(dá)等核心GPU芯片占AI服務(wù)器成本大頭

資料來源：Wind、芯八哥整理

根據(jù)芯八哥對英偉達(dá)DGX系列服務(wù)器價值鏈不完全梳理，其核心組件按價值量由高到低依次為GPU、DRAM、SSD/HDD、CPU、網(wǎng)卡、PCB、板內(nèi)互聯(lián)/接口芯片和散熱模組等。

資料來源：IDC、英偉達(dá)、中金公司、芯八哥整理

2023年初至今，生成式AI技術(shù)浪潮的快速崛起帶來對AI算力需求的大幅提升，隨著2024年北美四大云廠商（亞馬遜、微軟、谷歌、Meta）和中國騰訊、阿里、百度及字節(jié)跳動等頭部廠商資本開支持續(xù)增加，對AI服務(wù)器、GPU等相關(guān)需求維持高速增長，英偉達(dá)訂單維持供不應(yīng)求態(tài)勢。

2024年英偉達(dá)AI芯片銷量或超400萬塊，產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模超850億美元

結(jié)合英偉達(dá)最新財報預(yù)測、中金公司及IDC數(shù)據(jù)，芯八哥不完全統(tǒng)計，2023年英偉達(dá)H100/A100、L40S等AI芯片出貨量約199萬塊，預(yù)計2024年英偉達(dá)H100/A100、L40S及H200等AI芯片出貨量有望超過400萬塊，按照A100系統(tǒng)規(guī)模測算，則2024年英偉達(dá)超級計算機整體供應(yīng)鏈規(guī)模或超過850億美元，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商或?qū)⒊掷m(xù)受益。

資料來源：英偉達(dá)財報、中金公司、IDC、芯八哥測算

從英偉達(dá)DGX系列為代表的超級計算機供應(yīng)鏈看，以CoWoS為代表的先進(jìn)封測技術(shù)，HBM為代表的存儲新品，鴻海精密為代表的ODM代工。云計算廠商為代表的終端需求引領(lǐng)下，未來幾年英偉達(dá)AI服務(wù)器供應(yīng)鏈發(fā)展?jié)摿薮蟆?/span>

資料來源：英偉達(dá)財報、IDC、中金公司、Wind、芯八哥整理

1、上游制造環(huán)節(jié)：2024年重點關(guān)注CoWoS為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展

上游制造方面，主要代工依托臺積電7nm及4nm等先進(jìn)制程工藝，2024年英偉達(dá)計劃增加三星作為代工備選；封測方面，英偉達(dá)AI芯片同樣依賴臺積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，目前臺積電CoWoS產(chǎn)能約1.5萬片/月，遠(yuǎn)不能滿足英偉達(dá)AI芯片增長需求，2023年已逐步增加日月光、安靠及Intel作為封測合作廠商。

2、核心芯片方面：2024年GPU量價齊升、供不應(yīng)求持續(xù)，HBM訂單售罄

核心芯片層面，2023年英偉達(dá)GPU主要以H100/A100為主，2024下半年H200相關(guān)品類或?qū)⒊掷m(xù)上量，全年銷量有望達(dá)50萬塊；2023年以SK海力士為代表的HBM芯片供不應(yīng)求，2024年HBM3系列訂單也已售罄，行業(yè)需求潛力巨大，三星及美光相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)量產(chǎn)。

3、ODM/OEM代工方面：關(guān)注ODM白牌廠商訂單持續(xù)增長

ODM/OEM代工方面，鴻海精密是英偉達(dá)AI服務(wù)器最主要的代工廠商，同時也是英偉達(dá)AI服務(wù)器芯片基板最大供應(yīng)商（超過50%），英偉達(dá)最新的GH200芯片模組唯一供應(yīng)商，其主要通過旗下工業(yè)富聯(lián)與鴻佰科技進(jìn)行AI服務(wù)器業(yè)務(wù)。

2023年上半年，鴻海集團(tuán)首度拿下了英偉達(dá)HGX AI服務(wù)器芯片基板的訂單，供貨比重將超過50%，加上先前已獲得英偉達(dá)另一款DGX服務(wù)器AI芯片基板訂單，鴻海已經(jīng)成英偉達(dá)AI服務(wù)器芯片基板最大供應(yīng)商。業(yè)界人士分析，該訂單將由鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)承接。

總的來看，鴻海精密不只做英偉達(dá)的AI芯片模組、基板與主機板，而是一路再往下游做到服務(wù)器與服務(wù)服器機柜，可以說除了芯片是英偉達(dá)設(shè)計，臺積電代工之外，在AI領(lǐng)域是從芯片模組一路做到機柜，已形成高度的垂直整合。

4、終端客戶應(yīng)用：云計算+互聯(lián)網(wǎng)占據(jù)主導(dǎo)，資本開支持續(xù)增長

根據(jù)Omdia及英偉達(dá)財報數(shù)據(jù)整理，2023年以H100為代表的AI芯片出貨量，Top5的云與互聯(lián)網(wǎng)公司貢獻(xiàn)了70%的高端AI服務(wù)器采購量。中長期來看，芯八哥認(rèn)為在AI算法市場的格局不斷趨于清晰、集中下，云巨頭仍將是AI算力的主要需求方，云巨頭資本支持持續(xù)增長的采購比例將進(jìn)一步提升。

數(shù)據(jù)來源：Omdia Research，芯八哥整理

具體來看，云廠商資本開支規(guī)模、云計算收入長期高度正相關(guān)，2024年包括微軟、亞馬遜等主流云與互聯(lián)網(wǎng)公司將進(jìn)入新一輪資本開支周期，廠商將增加在運、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的投入，預(yù)計預(yù)計2024年全球AI服務(wù)器增長超40%，對應(yīng)GPU在200-300萬顆量級，英偉達(dá)相關(guān)芯片需求持續(xù)增長。

出口限制升級之下，國產(chǎn)替代迎來新機會

從最新大摩分析報告數(shù)據(jù)看，2024H1英偉達(dá)中國定制版H20芯片月產(chǎn)量高達(dá)20萬-30萬片，但因性能比H100芯片差，且由于擔(dān)心美國可能再次收緊限制，中國公司不愿購買降級的H20，正在測試國內(nèi)替代品。

2022年以華為AI加速卡在國內(nèi)市占率約10%，2023年超過12%，隨著國產(chǎn)代工產(chǎn)能改善，則未來兩年以華為昇騰服務(wù)器為代表的國產(chǎn)服務(wù)器將迎來替代機遇。

雖然國內(nèi)廠商與英偉達(dá)在AI芯片方面代差較大、軟件生態(tài)的建設(shè)差距相對明顯，但隨著管制不斷升級，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭轉(zhuǎn)向“本地采購”或者“自研自用”已成為大趨勢，潛在國產(chǎn)替代空間可期。

資料來源：中金公司、國海證券、Wind、華為公開資料、芯八哥整理

創(chuàng)業(yè)多年來，英偉達(dá)通過激斗3DFX、ATI登頂顯卡王者，超前布局新一代計算，憑借AI東風(fēng)“擊敗”英特爾，一躍成為資本市場“寵兒”。

隨著當(dāng)前國內(nèi)外貿(mào)易環(huán)境變化，下游終端客戶積極推動AI自研發(fā)展，國產(chǎn)廠商也在積極布局。這一場AI戰(zhàn)爭，英偉達(dá)“遙遙領(lǐng)先”，但隨著華為等國產(chǎn)帶頭大哥的加入，競爭或許才將開始。