在低需求高庫存困境不斷發酵的刺激下，下行周期的沖擊在2023年Q1達到了頂峰，并且一直延續到了現在。

毫無疑問，下行周期帶來的影響是巨大的。為了平穩渡過危機，即使是如日中天的大廠也免不了“裁員”以節省開支，而更多的實力較弱的小廠由于入不敷出、資金鏈斷裂等原因，更是避免不了在下行周期下迎來破產倒閉的命運。

最新全球半導體主要的倒閉、裁員事件

整體來看，在2023年，根據layoffs的統計，全球有1179家科技公司宣布裁員，裁員人數達到 261847名（截止12月29日）。其中，全球半導體行業共有33家公司宣布裁員，涉及17077人；而在破產廠商上，根據企查查的數據，2023年中國已經有1.09萬家芯片相關企業工商注銷、吊銷，增長幅度達到了90%，呈明顯的增長趨勢。

而根據芯八哥的不完全統計，自2023年到現在，全球半導體行業裁員與破產倒閉的重要事件逾80余起，涉及EDA/IP、材料、設備、設計、制造、封測、應用等各個領域。

資料來源：芯八哥整理

數字芯片成為裁員重災區

分芯片品類來看，對于在半導體中占比達2/3的數字芯片來說，在此次下行周期中受到的影響最大。其中，存儲方面，在2022年迎來一波降價潮后，2023年相關企業迎來了一波裁員潮，涉及到的企業包括美光、三星、西部數據、鎧俠、金士頓、美滿科技等。值得注意的是，美光2023年在全球裁撤了約15%的人員比例，涉及到7200名員工，不管是裁員比例還是裁員數量都是在眾多存儲廠商中最多的。

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邏輯芯片方面，手機市場的疲軟給高通業績帶來了不小的沖擊。2023年以來，高通的收入、利潤已連續兩個季度遭遇下滑，再加上華為計劃從2024年開始停止采購高通芯片，轉而全面使用自家的新麒麟處理器，高通業績在2023年遭受重創。受此影響，在2023年高通進行了多次裁員，其中4月開始就有消息稱高通全公司裁員5%，移動部門裁員約20%的傳聞。6月美國總部縮減約415名人力。9月國內上海裁20%，主要對象是Wi-Fi部門。10月國內另一個半導體重點地區臺灣再次傳來裁員消息，裁10%約200人。預計從12月開始，在美國加利福尼亞州陸續裁1258人，包括工程師、法務和人力資源；除了高通外，受PC等消費電子不景氣的影響，邏輯芯片大廠英特爾在2023年也實行了5輪裁員，其中在12月的一輪裁員中涉及人數達到311人；AMD在10月也對公司人員進行了一定的優化，裁員規模為10%-15%，涉及300-450名員工。

作為占比僅次于邏輯及存儲芯片的模型芯片賽道，在2023年行業內降價、并購、裁員等新聞也屢見不鮮。早在2023年5月，業內就有傳聞稱，TI在中國臺灣市場，針對電源管理IC大幅降價20%~30%。而到5月下旬，TI將降價全面擴散到了中國大陸市場，并且全面下調了中國市場的芯片價格。近期，TI又裁掉了其位于北京的一個低端的電源芯片設計團隊，人數約為50人左右；除了TI外，據了解行業第二ADI也計劃裁員111 人，于 2024 年 1 月 12 日生效。

當然，除了集成電路廠商外，身處傳感器賽道的激光雷達也是破產及裁員的重災區。2023年以來，隨著激光雷達上車的加速，市場分化開始加劇，行業內包括Aeye、Ouster、法雷奧等廠商都宣布了裁員計劃，而激光雷達鼻祖IBEO及 Quanergy等公司由于掉隊已經處于淘汰邊緣。

從終端來看，在2023年，手機、汽車兩大主要行業也都發生了一系列的裁員事件。

手機方面，OPPO在5月12日宣布，由于全球經濟、手機市場的不確定性，公司決定終止ZEKU芯片設計業務，解散公司員工3000余人；不久后，另外一家手機公司星紀魅族稱，因業務無實際產出且投資成本高，決定終止自研芯片業務，更加聚焦產品創新和軟件用戶體驗。此外，星紀魅族還對AR芯片業務部門進行人員調整，針對受影響的應屆畢業生，公司也在通過內部推薦等方法最大限度分流。

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汽車方面，2023年以來，不管是汽車Tier1還是主機廠，裁員甚至破產的事件也異常之多。

具體來看，大陸集團、采埃孚、博世、法雷奧、佛瑞亞等汽車Tier1廠商在2023年年底以及2024年年初為降低成本以應對轉型，迎來一波裁員高潮。其中，作為汽車Tier1龍頭，博世宣布到2027年底在全球裁減約3500個間接領域部門的崗位，占總人力6%，其中1000個崗位將在今年裁減；采埃孚集團宣布，計劃到2030年在德國裁員1.2萬人，這幾乎相當于采埃孚德國所有員工的1/4；此外，大陸集團正在分析萊茵-美茵地區的地點合并問題，約5400個工作崗位將受到行政精簡措施的影響。

此外，在市場越來越卷的情況下，國內外各大汽車主機廠的日子也不好過，不管是造車新勢力還是傳統車企，裁員的事件也比較多。比如，為了優化組織、降低成本和提高效率，蔚來汽車在去年11月初表示將裁員10%，將影響大約3000名員工。近日有消息稱，蔚來一些部門被要求準備新一輪裁員名單，這可能將累計裁員比例擴大至20%~30%；高合汽車早在10月就行了裁員，比例高達20%，有的部門裁員比例達50%。近日，因為資金鏈斷裂公司被曝已經宣布停工停產。目前，高合汽車正在和長安汽車等主機廠洽談收購事宜，如果談不妥，或將避免不了破產倒閉的命運。

芯片廠商裁員/破產的原因分析

上述芯片廠商裁員/破產的原因多樣，不僅包括宏觀經濟、中觀行業等外部原因，也包括微觀層面公司的內部原因，而公司內部的原因是其裁員/破產的主要主導因素。

從宏觀層面來看，自 2022年Q2以來，在俄烏沖突、疫情重燃、通脹上升、美國加息等一系列事件沖擊下，全球經濟下行風險加劇，即使到現在依然面臨不小的復蘇壓力；而在中觀層面，自2020年疫情爆發以來，遠程辦公、網上教育、流媒體等應用引爆對消費電子及云服務的需求增長，全球數字化轉型加速。而在2022年，由于此前高漲的行情提前透支了未來的需求，在各種不確定性因素的干擾下，人們的消費觀念趨于保守，于是“需求”消失了，而庫存產品卻越來越多，整個行業已轉為下行周期，降價去庫存成為行業的主流；在微觀層面，下行周期下，由于供需平衡被打破，此前的賣方市場一下轉變成買方市場，企業在收入端量價齊跌，而支出端卻成本費用高企，在入不敷出業績承壓的情況下，為了維持公司的穩定發展，裁員縮減開支已是眾多企業不得不選擇的調整策略。

2024年，這些芯片品類有望反彈

根據WSTS的分類標準，半導體主要可分為邏輯器件、存儲器、微處理器、分立器件、傳感器、光電器件等類別。

在2023年，由于受到下行周期的影響，除了分立器件同比增長5.8%外，其余行業都出現了不同程度的下跌。其中，下跌幅度最大的是存儲器，根據WSTS的數據，在2023年全球存儲器市場規模下跌31%，銷售金額約為896億美元，總體占比從之前的約1/4左右已經縮水到了17%。

而在終端方面，2023年除了新能源汽車和AI兩個行業較為景氣外，其他比如工業控制、通信設備、醫療設備、物聯網、消費電子等行業整體需求都較為疲軟。

資料來源：WSTS，芯八哥整理

展望2024，在庫存調整逐漸結束以及需求好轉的預期下，WSTS預計在今年全球半導體所有細分品類都將實現反彈。而受惠生成式AI普及、帶動邏輯芯片需求急增，加上存儲需求也呈現改善，其預計在今年半導體市場將實現13.1%的同比增長，金額將達到5,883.64億美元，再創歷史新高。

值得注意的是，在原廠放棄爭奪市占、轉為以恢復盈利為首要目標的策略變化下，全球存儲市場規模已在2023二季度和三季度分別環比回升9%和16%。近期，在存儲原廠拉漲態度強勢的帶動下，2023年四季度存儲價格全面迎來上漲，環比增長29%，并首次恢復了同比增長到30.2%。

有了較好的市場基礎，WSTS預測2024年存儲行業有望實現44.8%的增長，金額將從896億美元增長到1298億美元，是2024年增長潛力最大的行業。

在低需求、高庫存持續在半導體各個細分板塊輪動的背景下，降價、去庫存、裁員似乎成為了2023年全球半導體行業的主旋律。慶幸的是，經過連續多個季度的調整后，目前整個半導體行業已經迎來復蘇的跡象。

目前，占半導體需求約為55%的手機/PC市場已經企穩反彈，而以新能源汽車、AI行業為代表的高成長行業增長還在持續。而根據SIA最新的銷售反饋來看，2024年1月全球半導體產業銷售額已經實現15.2%的同比增長，其中中國地區的復蘇表象更是亮眼，同比增長26.6%獲得全球最佳。

有了一月的好開端，SIA預測到今年結束前，全球半導體市場可望持續擴張，大部分廠商在經過2022-2023年下行周期的重創后，在2024年有望迎來較好的復蘇與成長窗口期。