根據 MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產設備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產能。

臺積電此前就已幾乎擴充 CoWoS 封裝產能，計劃到 2024 年年底月產能達到 3.5 萬片晶圓，而在追加生產設備訂單之后，年底月產能有望達到 4 萬片晶圓。

報告稱臺積電全力沖刺 CoWoS 產能，目標 2024 年翻倍成長，2025 年也將持續擴增。

臺積電 2023 年一開始先將部分 InFO 產線從龍潭移至南科，挪出空間擴產，隨后臺中 AP5 也從原本規劃擴充 CoWoS 中的 WoS，后也拍板要一并擴充 CoW，另外規劃中的銅鑼 、嘉義廠也評估再增加產能。

根據此前消息，臺積電自 2023 年 4 月重啟下單采購 CoWoS 生產設備，然后分別在去年 6 月、10 月追加采購訂單。而本月再次追加訂單，將在第四季交貨。

SoIC 部分，繼 AMD 之后，蘋果也規劃導入該制程，計劃采取 SoIC 搭配 Hybrid molding (熱塑碳纖板復合成型技術)，目前正小量試產中。

為滿足客戶需求，臺積電也不斷上調產能規劃，去年底 SoIC 月產能約 2000 片，目標今年底達近 6000 片，2025 年月產能目標再倍增逾 1 倍，有可能達到 1.4~1.5 萬片。