誰(shuí)能想到，2024年剛開(kāi)年，高通就在“大沖刺”一般地加快步伐了。

根據(jù)知名爆料數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，高通將于近期發(fā)布驍龍7+ Gen3以及驍龍8sGen3兩款處理器，從命名方式和現(xiàn)階段透露的參數(shù)來(lái)看，兩者的定位應(yīng)該都是中端市場(chǎng)，但有意思的是：驍龍7+ Gen3會(huì)是史上最強(qiáng)的驍龍7系處理器，甚至有可能威脅到當(dāng)今旗艦驍龍8 Gen3的地位。

這就讓小雷有些摸不著頭腦了，按照高通之前的產(chǎn)品策略，一般都是讓8系作為真旗艦，7系則是在兩三千元檔手機(jī)市場(chǎng)中「大殺四方」，為何今年一開(kāi)年就要推出兩款定位中端且實(shí)力遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的處理器呢？

驍龍7+ Gen3，人稱(chēng)“小8 Gen3”？

驍龍7+ Gen3相比去年發(fā)布的驍龍7 Gen3可謂是進(jìn)步明顯，在性能和能耗上都實(shí)打?qū)嵉剡_(dá)到了旗艦水準(zhǔn)。此話(huà)并非空穴來(lái)風(fēng)，驍龍7+ Gen3采用的是驍龍8 Gen 3同款架構(gòu)，也就是「1+4+3」的旗艦架構(gòu)，內(nèi)部核心也同樣為Cortex-X4（超大核）、Cortex-A720（中核）、Cortex-A520（小核），唯一的區(qū)別在于頻率方面有一定的閹割。不過(guò)GPU部分倒是從Adreno 750縮水成了Adreno 732，對(duì)于重度手游玩家來(lái)說(shuō)可能有一定的影響。

其中閹割最明顯的莫過(guò)于Cortex-X4超大核，從3.3GHz的睿頻降到了2.8GHz，這0.5GHz的差異會(huì)讓驍龍7+ Gen3在超高負(fù)載場(chǎng)景下的性能表現(xiàn)被驍龍8 Gen3拉開(kāi)一截，但也只是超高負(fù)載場(chǎng)景，像日常使用以及一些常規(guī)的高負(fù)載場(chǎng)景，兩者的差距幾乎可以視為0，你甚至可以把它看作是驍龍8 Gen2的加強(qiáng)版。

而驍龍8s Gen3和8 Gen3的差距就更小了，兩者無(wú)論是在核心和GPU方面的差異都在10%以?xún)?nèi)，但功耗部分卻有明顯的下降，如此細(xì)微的差距讓小雷有些難以理解。

唯一讓小雷覺(jué)得合理的部分是，目前曝光將搭載這兩款處理器的機(jī)型均是兩三千元檔的中端手機(jī)，雖說(shuō)產(chǎn)品力也相當(dāng)不俗，但對(duì)比起各家的旗艦仍有不小的差距。


驍龍全新旗艦芯來(lái)了！

高通宣布將在 3 月 18 日舉行驍龍旗艦新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將帶來(lái)全新的驍龍旗艦芯片產(chǎn)品。雖然目前高通并未透露關(guān)于新芯片的更多信息，不過(guò)已經(jīng)有不少可靠消息被披露。

首先高通即將推出的旗艦芯片共有兩款，分別是驍龍 8s Gen3 和驍龍7+ Gen3，其核心架構(gòu)繼承驍龍8 Gen3，技術(shù)上也與之同代同系，均采用臺(tái)積電 4nm 工藝制造，定位新一代次旗艦 5G 芯片平臺(tái)。

在核心規(guī)格上，驍龍 8s Gen3 的 CPU 由 1 × Cortex X4 超大核心（3.01GHz）、4 × A720 大核心（2.61GHz ）和 3 × A520 小核心（1.84GHz ）組成，圖形處理器 GPU 為 Adreno 735。

從這里可以發(fā)現(xiàn)，驍龍 8s Gen3 最高主頻 3.01GHz 要低于驍龍 8 Gen3 的 3.30GHz，換句話(huà)來(lái)說(shuō)，前者是后者的降頻版，其綜合性能介于驍龍8 Gen2 和驍龍8 Gen3 之間，預(yù)計(jì)安兔兔跑分在 170 萬(wàn)分附近，這與大眾“8s”名稱(chēng)會(huì)強(qiáng)于“8”的普遍認(rèn)知相悖。

沒(méi)錯(cuò)，驍龍 8s Gen3 可以理解為是驍龍 8 Gen3 青春版，理論上其續(xù)航和發(fā)熱表現(xiàn)會(huì)更好。

高通驍龍7+ Gen 3 同樣采用“1+4+3”的核心架構(gòu)，分別是 1 × Cortex X4（2.9GHz）+ 4 × A720（2.6GHz ）+ 3 × A520（1.9GHz ），GPU為 Adreno 732。

可以發(fā)現(xiàn)，驍龍 7+ Gen3 最高主頻 2.9GHz 要低于驍龍 8s Gen3 的 3.01GHz，也就是說(shuō)驍龍 7+ Gen3 可以理解為驍龍 8s Gen3 的青春版。

驍龍7+ Gen 3 的綜合性能“plus”如其名，將會(huì)顯著超過(guò)驍龍7 Gen3 和驍龍7+ Gen2，安兔兔跑分超 150 萬(wàn)，性能介于驍龍8+ Gen1 和驍龍8 Gen2 之間。

高通的AI野心

作為全球芯片巨頭，高通公司在本次MWC上也發(fā)布了多款A(yù)I賦能的重磅產(chǎn)品，并帶來(lái)多個(gè)生成式AI方面的展示。

去年10月，高通發(fā)布了面向手機(jī)的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，以及面向PC的驍龍X Elite平臺(tái)，引起了全行業(yè)的轟動(dòng)。

這兩款平臺(tái)，都在A(yíng)I能力上進(jìn)行了重點(diǎn)升級(jí)。第三代驍龍8甚至被稱(chēng)為首款“專(zhuān)為生成式AI”而精心打造的移動(dòng)平臺(tái)，采用基于異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的高通AI引擎，其中Hexagon NPU等AI計(jì)算硬件全面加強(qiáng)，大幅提升了終端側(cè)的AI能力。

第三代驍龍8可處理的大模型參數(shù)超過(guò)100億，每秒可生成高達(dá)20個(gè)Token。而驍龍X Elite更是支持PC運(yùn)行超過(guò)130億參數(shù)的大模型，運(yùn)行70億參數(shù)大模型每秒生成30個(gè)Token。如果把這個(gè)衡量標(biāo)準(zhǔn)放在具體情境中，普通人每分鐘可閱讀約200-300個(gè)單詞，這相當(dāng)于每秒處理5-7個(gè)tokens，而驍龍的終端側(cè)AI的書(shū)寫(xiě)速度比人們的閱讀速度還要快。這種底層AI能力堪稱(chēng)是顛覆性的。

正是基于驍龍強(qiáng)大的平臺(tái)，小米、榮耀、OPPO、iQOO、一加、三星等廠(chǎng)商自去年年底發(fā)布的眾多智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品，才擁有卓越的終端側(cè)AI能力，能夠?qū)IGC大模型在終端落地提供支持。同時(shí)，在即時(shí)性、可靠性、隱私以及個(gè)性化等方面，也帶來(lái)了顯著的提升。

高通在本次MWC上的發(fā)布，重點(diǎn)聚焦在通信連接能力上。

他們推出了兩個(gè)重要的解決方案，分別是高通FastConnect 7900系統(tǒng)，以及驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。


雙管齊下，推動(dòng)終端側(cè)生成式 AI 生態(tài)建設(shè)

而在軟件和應(yīng)用生態(tài)建設(shè)方面，高通則是同時(shí)“兩手發(fā)力”，一方面在軟件層面為開(kāi)發(fā)者打造生成式 AI 應(yīng)用提供便利，另一方面則是積極和終端以及應(yīng)用廠(chǎng)商合作，推動(dòng)生成式 AI 創(chuàng)意應(yīng)用以及終端產(chǎn)品的落地。

比如高通一開(kāi)始就意識(shí)到，讓開(kāi)發(fā)者能夠獲取基于異構(gòu)計(jì)算的 AI 加速，對(duì)于終端側(cè)生成式 AI 的規(guī)模化擴(kuò)展至關(guān)重要，因此他們打造了 AI 軟件棧（Qualcomm AI Stack）。它能夠支持目前所有的主流 AI 框架，包括 TensorFlow、PyTorch、ONNX、Keras；它還支持所有主流的 AI runtime，包括 DirectML、TFLite、ONNX Runtime、ExecuTorch，以及支持不同的編譯器、數(shù)學(xué)庫(kù)等 AI 工具。

此外他們還推出了 Qualcomm AI studio，為開(kāi)發(fā)者提供開(kāi)發(fā)過(guò)程中需要用到的相關(guān)工具，其中包括支持模型量化和壓縮的高通 AI 模型增效工具包（AIMET），能夠讓模型運(yùn)行更加高效。高通 AI 軟件棧是當(dāng)前邊緣側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先解決方案。

同時(shí)，高通還專(zhuān)注于 AI 模型優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)能效和性能提升。他們認(rèn)為，快速的小型 Al 模型如果只能提供低質(zhì)量或不準(zhǔn)確的結(jié)果，那么將失去實(shí)際用處。因此，高通采用了全面而有針對(duì)性的策略，包括量化、壓縮、條件計(jì)算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搜索（NAS） 和編譯，在不犧牲太多準(zhǔn)確度的前提下縮減 Al 模型，使其高效運(yùn)行。即使是那些已經(jīng)面向移動(dòng)終端優(yōu)化過(guò)的模型我們也會(huì)進(jìn)行這一工作。

例如，量化有益于提升性能、能效、內(nèi)存帶寬和存儲(chǔ)空間。Hexagon NPU 原生支持 INT4，高通 AI 模型增效工具包（AIMET）5 提供基于高通 AI 研究技術(shù)成果開(kāi)發(fā)的量化工具，能夠在降低位數(shù)精度的同時(shí)限制準(zhǔn)確度的損失。

對(duì)于生成式 AI 來(lái)說(shuō)，由于基于 Transformer 的大語(yǔ)言模型（比如 GPT、Bloom 和 Llama）受到內(nèi)存的限制，在量化到 8 位或 4 位權(quán)重后往往能夠獲得大幅提升的效率優(yōu)勢(shì)。

高通的這些努力也帶來(lái)了現(xiàn)實(shí)中實(shí)際應(yīng)用的意義，從去年下半年到今年，不少手機(jī)廠(chǎng)商都在自家的產(chǎn)品中引入了端側(cè) AI 大模型，這背后本質(zhì)上就離不開(kāi)與高通的深入合作攻關(guān)。以 OPPO 為例，他們?cè)?OPPO Find X7 旗艦手機(jī)中搭載了自主訓(xùn)練的 AndesGPT 70 億參數(shù)大模型，在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了通話(huà)摘要、AIGC 消除等熱門(mén)出圈的功能。

而 70 億參數(shù)的 AndesGPT 大模型能夠在終端上以低功耗的方式順暢運(yùn)行第三代驍龍 8 平臺(tái)對(duì) INT4 量化技術(shù)的支持也可以提供強(qiáng)大的助力。OPPO 已經(jīng)可以利用 INT4 量化技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)模型的大幅度壓縮，讓原本占用 28GB 內(nèi)存的模型現(xiàn)在只需要 3.9GB，降低資源需求的同時(shí)也幾乎不影響 AI 模型的輸出效果。

除了終端硬件廠(chǎng)商，高通也在與軟件廠(chǎng)商們合作推動(dòng)生成式 AI 應(yīng)用的落地，比如此前有報(bào)道稱(chēng)，他們和國(guó)內(nèi)的慧鯉科技，面向第三代驍龍 8 開(kāi)發(fā)了一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，能夠重構(gòu)照片缺失的部分，即“照片擴(kuò)充”，它能支持用戶(hù)對(duì)照片進(jìn)行縮放，讓照片看起來(lái)具有廣角效果，即使并非用廣角鏡頭拍攝。

再回到軟件方面，今年的 MWC 上，高通還推出了全新的高通 AI Hub，可以為開(kāi)發(fā)者提供全面優(yōu)化的 AI 模型庫(kù)，包括傳統(tǒng) AI 模型和生成式 AI 模型，能夠支持在驍龍和高通平臺(tái)上進(jìn)行部署。

開(kāi)發(fā)者只需選擇應(yīng)用所需的模型以及其開(kāi)發(fā)應(yīng)用所使用的框架，然后確定目標(biāo)平臺(tái)，例如一款特定型號(hào)的手機(jī)、或者一款特定型號(hào)的高通平臺(tái)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，只需要幾行代碼就可以獲取模型，并將模型集成進(jìn)應(yīng)用程序，大大節(jié)省了開(kāi)發(fā)者在應(yīng)用中部署 AI 大模型的時(shí)間和工作量。

還有在 PC 方面，驍龍 X Elite 最重要的合作者莫過(guò)于微軟，高通一直在和微軟工程團(tuán)隊(duì)合作優(yōu)化全新平臺(tái)的特性，微軟表示，絕大多數(shù)頂級(jí)應(yīng)用都將以超快速度和能效在搭載驍龍 X Elite 計(jì)算平臺(tái)的 Windows PC 上原生運(yùn)行或通過(guò)無(wú)縫仿真運(yùn)行，特別是微軟自身的生產(chǎn)力應(yīng)用，包括 Word, Excel, Powerpoint, Edge, Teams, OneDrive, OneNote 和 Outlook 都是原生的。

對(duì)于 Windows 11，微軟也改進(jìn)了 Windows Studio Effects、宣布推出了 AI Library，在更新中為 Copilot 和 Paint 等收件箱應(yīng)用程序中引入生成式 AI，還與諸如 Camo、Luminar Neo、WhatsApp 等進(jìn)行合作，共同優(yōu)化 Windows 平臺(tái)的生成式 AI 應(yīng)用體驗(yàn)。

總之，高通正基于 AI 軟件棧和核心硬件 IP，跨過(guò)所有不同產(chǎn)品線(xiàn)，將應(yīng)用規(guī)?；瘮U(kuò)展到不同類(lèi)型的終端，從智能手機(jī)到 PC、物聯(lián)網(wǎng)終端、汽車(chē)等等。這無(wú)疑為其合作伙伴以及用戶(hù)帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)一次就能覆蓋高通不同芯片組解決方案的不同產(chǎn)品和細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行部署，極大地助力廠(chǎng)商和開(kāi)發(fā)者將打造生成式 AI 應(yīng)用的效率和收益最大化。