“聽說一等座都是美元基金的投資人，我們一直是二等座啊。”郭克洛是北京一家人民幣基金的投資總監(jiān)，“最近投芯片的都去上海，直接導(dǎo)致機(jī)票、酒店都不好預(yù)定。”

就在3月20日-22日，SEMICON China在上海博覽會(huì)召開，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的盛會(huì)，相關(guān)賽道的投資人紛紛前往。

“這次我們家去了不少投資人，主要是看項(xiàng)目。”

值得一提的是，除了很多卡脖子的設(shè)備廠商，這一次，不少新材料相關(guān)企業(yè)也前往參展。

一級(jí)市場的投資人苦項(xiàng)目久矣，市場的主流投資方向、風(fēng)格都在趨同，半導(dǎo)體已經(jīng)成為舞臺(tái)最中央的“明星”。事實(shí)上，早6、7年投資半導(dǎo)體行業(yè)的VC們，大多借助項(xiàng)目的成長周期以及科創(chuàng)板完成了退出，但如今如何繼續(xù)投項(xiàng)目？如何在估值較低的情況下入手，已經(jīng)是每個(gè)半導(dǎo)體投資人的共同問題。

為了更好的挖掘項(xiàng)目，參會(huì)，無疑就成為一個(gè)最短的通道。“作為行業(yè)最大的半導(dǎo)體盛會(huì)，一定不能錯(cuò)過。”郭克洛直言。


去行業(yè)峰會(huì)上掃項(xiàng)目

“目前我們投資集成電路產(chǎn)業(yè)，還是會(huì)以卡脖子為主要角度去看。”郭克洛表示，“今年，很多設(shè)備、材料廠商都在峰會(huì)上到齊了。我們也會(huì)抓緊機(jī)會(huì)掃一掃項(xiàng)目，當(dāng)然更重要的也是和身在一線的企業(yè)聊一聊現(xiàn)在狀況和發(fā)展。”

從芯片投資火熱以來，市場上一直有負(fù)面的聲音，認(rèn)為“中國VC不投芯片”，主要的原因就是“投了好幾個(gè)都血本無歸”，投入和回報(bào)是不成比例。

對于芯片投資這樣一個(gè)“l(fā)ong story”，有著基金期限的VC們難以長期支持。

在中興事件之前，VC行業(yè)對于這個(gè)不太性感的賽道并未太過關(guān)注，談及中國VC對芯片的冷淡，業(yè)內(nèi)似乎更多把部分原因歸咎于回報(bào)太低“我們曾經(jīng)投過一個(gè)項(xiàng)目，在價(jià)格最高的時(shí)候，生產(chǎn)的芯片一顆是294元，后來一直跌到24元，然后跌到12元，現(xiàn)在是1美元多，利潤可想而知”。光量資本創(chuàng)始合伙人朱晴曾感慨。

但如今，在全球市場格局之下，芯片已經(jīng)成為了每一家機(jī)構(gòu)的選擇。一個(gè)具備共識(shí)的方法論，就是投得更早一些。

最近兩天的半導(dǎo)體展會(huì)上，可以用人山人海來形容。

“人太多了！” 郭克洛直言。“本來還覺得半導(dǎo)體投資趨冷，走到展會(huì)的一瞬間，覺得這個(gè)賽道還是火啊！”

作為硬科技領(lǐng)域的投手，中科創(chuàng)星本周也出動(dòng)了不少投資人前往，除了看看項(xiàng)目，其被投項(xiàng)目也有不少參展，包括奧創(chuàng)光子、思創(chuàng)激光、復(fù)享光學(xué)、聚時(shí)科技、御微半導(dǎo)體、安儲(chǔ)科技、邁鑄半導(dǎo)體、天科合達(dá)、芯長征、成川科技、博格科技、魯汶儀器、中科富海等項(xiàng)目都設(shè)立了相關(guān)展位。

不僅是中科創(chuàng)星，不少投資集成電路的老獵手也紛紛出動(dòng)，比如臨芯投資攜被投企業(yè)中微公司、天科合達(dá)、果納半導(dǎo)體等項(xiàng)目亮相；再如，鼎暉百孚投資的阿達(dá)半導(dǎo)體、鐳明激光、泰科思特等項(xiàng)目參展。

從半導(dǎo)體設(shè)備到材料方面，投資人更加關(guān)注產(chǎn)業(yè)上游項(xiàng)目。

郭克洛直言，整個(gè)賽道的游戲規(guī)則正在變化，投資的邏輯也不同于三四年前，需要股權(quán)投資人深入挖掘，特別是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，如果是希望投資之后還能獨(dú)立IPO，可能投資得更早一點(diǎn)。

“很多大的賽道都已經(jīng)被投過了而且已經(jīng)上市或正在準(zhǔn)備上市，并且那些已經(jīng)上市的半導(dǎo)體設(shè)備公司也在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈上下游的橫縱向整合。對于關(guān)鍵的零部件項(xiàng)目，不一定有獨(dú)立上市的可能性。”

除了這些問題，在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展之際，大量資金也不斷涌入到半導(dǎo)體賽道中，一度出現(xiàn)投資過熱甚至是“瘋狂”的狀態(tài)。這也導(dǎo)致投資機(jī)構(gòu)開始更加審慎的看待估值問題。

“一起看這個(gè)賽道的投資人朋友也正好碰個(gè)面。聊聊最近看的項(xiàng)目，順便有些轉(zhuǎn)老股的消息大家互通有無一下。”

可以肯定的是，這樣一個(gè)長周期賽道，一定會(huì)誕生更多有價(jià)值的項(xiàng)目，VC們寄希望通過早期介入，投中下一個(gè)潛在獨(dú)角獸。融中財(cái)經(jīng)了解到，今年，國內(nèi)Foundry、存儲(chǔ)及設(shè)計(jì)領(lǐng)域三大頂級(jí)玩家悉數(shù)到場，并將有“汽車芯片”“智能制造”、“先進(jìn)封裝”、“功率及化合物”、“硅基顯示”等問題進(jìn)行探討，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、智能制造、車用半導(dǎo)體、功率及化合物半導(dǎo)體、創(chuàng)新投資等領(lǐng)域。

“一邊學(xué)習(xí)一邊看下項(xiàng)目，參展的很多企業(yè)目前還都處在pre-A、B輪之間，還是有一定機(jī)會(huì)的。另外，我們也想和企業(yè)學(xué)習(xí)探討，對于一些大企業(yè)，希望能夠初步的鏈接。”


全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重大變化

過去幾十年，世界還處在全球化的大背景下，全球半導(dǎo)體市場形成了自己的分工合作格局：美國引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和設(shè)計(jì)業(yè)，亞洲地區(qū)特別是東亞地區(qū)主打制造，而歐洲則固守傳統(tǒng)技術(shù)和制造，介于美國和亞洲之間。長期分工發(fā)展的結(jié)果是，在半導(dǎo)體市場形成了極具特色的區(qū)域市場和區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚。

2023年，亞太地區(qū)（特別是韓國、中國大陸和中國臺(tái)灣）在全球芯片制造市場占據(jù)主導(dǎo)地位，份額超過51.5%。這一地區(qū)主要受益于強(qiáng)勁的電子產(chǎn)品生產(chǎn)、熟練的勞動(dòng)力以及對研發(fā)和晶圓廠建設(shè)的大量投資。在芯片設(shè)計(jì)和創(chuàng)新方面，美國是尖端研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)的所在地。歐洲更專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域芯片元器件的開發(fā)，以及高端半導(dǎo)體設(shè)備制造，強(qiáng)調(diào)質(zhì)量和精度。拉丁美洲是新興地區(qū)，消費(fèi)類電子和汽車行業(yè)的增長正在推動(dòng)該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的增長。中東和非洲也在穩(wěn)步發(fā)展。

但是，逆全球化和地緣政治化改變了一切。近幾年，全球各個(gè)地區(qū)都在追求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力的提升，無論是在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域（IC設(shè)計(jì)），還是在制造領(lǐng)域（芯片制造及關(guān)鍵設(shè)備制造），都在強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和前沿技術(shù)和工藝。全球大市場“分工發(fā)展”的傳統(tǒng)局面正在被打破。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被視為與國家安全高度相關(guān)，與未來產(chǎn)業(yè)（萬物互聯(lián)、人工智能、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等）高度相關(guān)，為了補(bǔ)短板，實(shí)現(xiàn)綜合實(shí)力的提升，各個(gè)區(qū)域市場都在加大投入力度，形成了多個(gè)區(qū)域市場爭相發(fā)展全產(chǎn)業(yè)鏈的競爭局面，其中，尤以中國大陸、美國和歐洲最為突出。

在中國，在三十年前即已開始發(fā)展集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)（即半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或芯片產(chǎn)業(yè)），但進(jìn)展一直不快。2014年9月，中國大陸啟動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)投資“大基金”一期，投資總規(guī)模達(dá)1387億元人民幣；2019年大基金二期成立，募資規(guī)模2041.5億元；大基金三期已于2023年11月17日開始募資，據(jù)稱規(guī)模可能在3000億元-4000億元人民幣。在大基金之外，中國各級(jí)政府、國有企業(yè)以及民營企業(yè)也向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了大量投資。實(shí)際上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為中國實(shí)行“新型舉國體制”的典型領(lǐng)域。

在美國，美國政府于2022年推出了CHIPS和科學(xué)法案，提供約520億美元的政府補(bǔ)貼，該立法還包括另外240億美元的芯片生產(chǎn)稅收抵免，以支持本地先進(jìn)芯片制造。在政策引導(dǎo)下，英特爾打算投資1000億美元，在俄亥俄州和亞利桑那州打造世界領(lǐng)先的芯片制造園區(qū)；臺(tái)積電正在亞利桑那州建設(shè)4nm制程晶圓廠，預(yù)計(jì)投入400億美元；美光計(jì)劃在未來20年內(nèi)投資1000億美元建設(shè)晶圓廠，重點(diǎn)在紐約州、猶他州和愛達(dá)荷州建廠；WolfSpeed要在北卡建設(shè)一座價(jià)值數(shù)十億美元的SiC（碳化硅）晶圓廠；GlobalFoundries要在紐約建第二座晶圓廠；三星電子投入170億美元在德州新建晶圓廠，用來生產(chǎn)4nm制程芯片。

在歐洲，歐盟在2023年推出了歐洲芯片法案，預(yù)計(jì)投入490億美元，用于發(fā)展本地半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)，目標(biāo)是將歐洲芯片制造在全球的份額從10%升至20%。總投資中，約375億美元將分配給大型晶圓廠，其余部分將用于芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和其它基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。有了政府補(bǔ)貼和政策支持，全球各大芯片廠商開始在歐美亞三大洲積極擴(kuò)產(chǎn)。如英飛凌開始在德國德累斯頓興建一座總價(jià)50億歐元的晶圓廠，計(jì)劃在2026年投產(chǎn)；臺(tái)積電也要在德累斯頓新建晶圓廠，正在等待德國政府的補(bǔ)貼；英特爾決定在德國新建晶圓廠，德國政府承諾補(bǔ)助100億歐元，這是英特爾在歐洲地區(qū)880億美元投資計(jì)劃的一部分，英特爾還在和意大利洽談新建先進(jìn)封測廠；意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）要建設(shè)一座價(jià)值7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，計(jì)劃于2026年竣工，意法半導(dǎo)體還與GlobalFoundries合作在法國新建晶圓廠。

在亞洲，臺(tái)積電計(jì)劃在日本建兩座晶圓廠，臺(tái)積電還將擴(kuò)充南京28nm制程產(chǎn)能，同時(shí)，加緊在中國臺(tái)灣地區(qū)建設(shè)3nm和2nm制程產(chǎn)線；三星電子計(jì)劃投資2300億美元，最晚到2042年在韓國建立全球最大的芯片制造基地；印度Vedanta集團(tuán)計(jì)劃投資195億美元，在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)晶圓廠和顯示面板廠。

可以看到，在逆全球化時(shí)代，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資呈現(xiàn)出明顯的區(qū)域化特征。在國家安全、產(chǎn)業(yè)安全的擔(dān)憂下，中國及亞洲其他地區(qū)、美國、歐洲等各個(gè)區(qū)域，都不同程度地走上了“自建一套”的模式，強(qiáng)化本區(qū)域?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和控制。這種變化，與安邦智庫研究人員所提出的“密接生產(chǎn)”模式是一致的。在短期內(nèi)會(huì)促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，形成一波新的產(chǎn)業(yè)投資建設(shè)高潮。但從中長期來看，如果全球市場對半導(dǎo)體的需求不同步持續(xù)增加，則有可能出現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資過剩、芯片產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。


2024年半導(dǎo)體的熱門方向

展望2024年，生成式AI技術(shù)革命帶來的硬件創(chuàng)新會(huì)成為主要推動(dòng)力。微軟全力推進(jìn)AI實(shí)現(xiàn)云業(yè)務(wù)、端側(cè)AI應(yīng)用明顯加速，其他云服務(wù)廠商跟進(jìn)加大算力基礎(chǔ)設(shè)施支出。AI應(yīng)用進(jìn)入全面推廣期，消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商和企業(yè)紛紛入場，算力需求從大模型的訓(xùn)練向應(yīng)用推理傾斜。帶寬提升成為性能突破的關(guān)鍵瓶頸，推動(dòng)HBM和內(nèi)存迭代，存儲(chǔ)行業(yè)迎來需求復(fù)蘇和技術(shù)創(chuàng)新共振。與此同時(shí)，推理芯片的門檻相對更低，國產(chǎn)替代趨勢將為國內(nèi)芯片廠提供機(jī)遇。

因此，可以預(yù)期的是，在今年，大家應(yīng)該能夠看到很多AI手機(jī)、AIPC都會(huì)相繼面世。市場將會(huì)在云端和終端兩個(gè)維度上共同發(fā)力AI的相關(guān)應(yīng)用，其核心就是兩個(gè)維度的結(jié)合，云端做大模型的算力和加持，終端更多做本地化、比較私密的模型加速，所以這部分是今年要重點(diǎn)關(guān)注的。

首先，我們判斷今年和明年，整個(gè)行業(yè)大的機(jī)會(huì)，會(huì)是在半導(dǎo)體的先進(jìn)制程領(lǐng)域。具體來看，是在先進(jìn)制程領(lǐng)域里的先進(jìn)制造與先進(jìn)封裝，這兩個(gè)子領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化都將成為今明兩年行業(yè)發(fā)展的重要機(jī)會(huì)。從宏觀的角度來看，先進(jìn)制程的快速發(fā)展將是今年和明年整個(gè)行業(yè)的核心方向。其中，一個(gè)重要領(lǐng)域是大馬士革工藝，特別是在先進(jìn)制程中，類刻蝕工藝的趨勢非常明顯，國內(nèi)許多制造商正在在這個(gè)方向取得突破。隨著這個(gè)部分產(chǎn)能的擴(kuò)張，將對相關(guān)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。我們整理了2011年到2021年半導(dǎo)體芯片前道設(shè)備的年均增速數(shù)據(jù)，其中刻蝕部分的增速最高。因此，如果我們要在設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行精選投資，刻蝕設(shè)備將是今明兩年的主要關(guān)注點(diǎn)，相應(yīng)的標(biāo)的，我們判斷其今年的業(yè)績整體將具有很大的彈性。

存儲(chǔ)行業(yè)，會(huì)是2024年半導(dǎo)體全行業(yè)價(jià)值飆升的關(guān)鍵，短期可關(guān)注存儲(chǔ)配套產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。在存儲(chǔ)領(lǐng)域，我們使用3DNAND技術(shù)，刻蝕在存儲(chǔ)方面的重要性比光刻機(jī)還要大，尤其是當(dāng)層數(shù)不斷增加時(shí)，極高的深寬比參數(shù)是影響存儲(chǔ)產(chǎn)能擴(kuò)展的核心瓶頸。國內(nèi)已經(jīng)在這個(gè)領(lǐng)域取得了重大突破，因此我們對未來的存儲(chǔ)擴(kuò)張和增長持樂觀態(tài)度。此外，由于人工智能的發(fā)展，CoWoS技術(shù)越來越重要。2023年，年初的時(shí)候在產(chǎn)能方面存在一些緊張情況，其中一個(gè)主要原因是CoWoS產(chǎn)能的緊張。這種技術(shù)將存儲(chǔ)和芯片計(jì)算部分疊加在一起，實(shí)現(xiàn)了高帶寬、高速傳輸?shù)男阅堋Ｒ虼耍诖鎯?chǔ)方面，特別是HBM（高帶寬內(nèi)存）方面，有巨大的增長潛力。國內(nèi)目前還沒有能真正實(shí)現(xiàn)HBM生產(chǎn)的公司，而這個(gè)領(lǐng)域也是AI服務(wù)器中存儲(chǔ)端最大的增長點(diǎn)。

我們認(rèn)為今年上半年開始，服務(wù)器內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模就會(huì)有顯著的增長。站在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)，一個(gè)很清晰且正面的信號(hào)是，對整個(gè)服務(wù)器這些相關(guān)的產(chǎn)業(yè)來講，市場上DDR4 的服務(wù)器，開始轉(zhuǎn)換成用 DDR5的服務(wù)器，這趨勢是我們目前看到的一個(gè)現(xiàn)象。具體從出貨量來看，24Q1的DDR5出貨已超過DDR4。與此同時(shí)，DDR5內(nèi)存模組相較于DDR4，在RCD的基礎(chǔ)上增加3顆配套芯片：SPD、TS、PMIC，整體芯片的價(jià)值量會(huì)隨之提升，因此在DDR5的迭代周期中，我們認(rèn)為服務(wù)器內(nèi)存接口芯片的市場規(guī)模會(huì)有顯著的增長。存儲(chǔ)行業(yè)海外大廠23Q3、23Q4業(yè)績持續(xù)超預(yù)期，受益于消費(fèi)電子企穩(wěn)復(fù)蘇及AI算力帶來的硬件升級(jí)迭代，已率先迎來反彈，國內(nèi)上游供應(yīng)鏈如接口芯片、EEPROM等廠商，在整體行業(yè)復(fù)蘇疊加產(chǎn)品迭代趨勢下，今年有望明顯受益。

另一個(gè)今年需要重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域就是先進(jìn)封裝技術(shù)。如果在制程方面遇到瓶頸，我們可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)各種芯片的整合，以達(dá)到所需的性能，ChipLet得以實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)就是先進(jìn)封裝技術(shù)的出現(xiàn)。因此，先進(jìn)封裝技術(shù)也是一個(gè)重要的投資方向。總的來說，無論是先進(jìn)制程還是先進(jìn)封裝，都是今明兩年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的確定性方向。華為手機(jī)端的先進(jìn)芯片的成功量產(chǎn)，對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來說，是一個(gè)非常積極的信號(hào)。相信今明兩年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也將會(huì)為投資者帶來良好的回報(bào)。