眾所周知，目前在所有國產半導體設備中，刻蝕機應該是最先進的，中微公司的刻蝕機，很久之前就進入了臺積電的供應鏈，應用于臺積電最先進的生產線上。

在5nm工藝量產時，中微公司的刻蝕機就用于5nm工藝，如今3nm芯片量產時，中微公司的刻蝕機，就已經實現(xiàn)了3nm。

中微公司為何這么牛呢？有多方面的原因，一方面是創(chuàng)始人尹志堯博士團隊的經驗、技術等，畢竟在創(chuàng)立中微半導體之前，尹志堯博士曾在英特爾、泛林、應用材料等企業(yè)均工作過，積累了大量的經驗、技術和人脈。

同時尹志堯博士個人，在半導體行業(yè)就擁有86項美國專利，和200多項各國專利，屬于真正的頂級專家。

同時尹志堯回國創(chuàng)業(yè)時，帶了一批當時在美國工作的華人精英歸國，這相當于中微的基石了。

同時中微也起步早，2004年就創(chuàng)辦了，至今20年了，且遇到了國產芯片大爆發(fā)最好的20年，于是中微發(fā)展這么快，其刻蝕機更是全球領先，不輸給美國的廠商。

不過，雖然中微公司的刻蝕機厲害，但在早期，還是大量依托于國外供應鏈，需要從海外進口大量的零部件，特別是一些相對尖端一些的部件，畢竟國內的供應鏈，起步還是晚一些。

這其實是一個隱患，以前可能還沒有太多的風險，畢竟全球芯片產業(yè)鏈一體化，還是個趨勢。

但在這幾年，隨著美國對我們的封鎖越來越嚴，依賴國外的零部件，當然就是極大的風險了，于是中微也在不斷的提高零部件的國產化率。

近日，尹志堯博士在中微2023年的業(yè)績說明會上表示，中微公司絕大部分刻蝕設備的零部件已實現(xiàn)國產化。

而有媒體報道稱，在2023年底時，中微公司80%的零部件已經實現(xiàn)了國產替代，預計到2024年下半年實現(xiàn)100%的替代，不再需要進口。

對芯片制造而言，半導體設備是重中之重，美國針對中國芯片產業(yè)的打壓，也主要是卡半導體設備，如果其它國產半導體設備企業(yè)，能夠像中微一樣，實現(xiàn)3nm，并且實現(xiàn)全部零部件國產化，那么中國芯片產業(yè)就再也無法被打壓了，所以其它企業(yè)加油吧。