目前全球最頂尖的芯片工藝，是臺積電和三星的3nm，不過，英特爾表示，今年就要實現intel20A、intel18A，也就是2nm，超過臺積電。

事實上，在28nm之前，intel是領軍者，臺積電、三星等在英特爾背后追。

但到了28nm之后，特別是從14nm開始，三星搞出了FinFET 14nm工藝后，基本上就只剩臺積電、三星在前面了，intel落后了。

后來，臺積電更是一路領先，從10nm到7nm、5nm、3nm，基本上都是臺積電的天下。

但是關于臺積電的工藝，也一直被很多人質疑，覺得10nm不是真的10nm，3nm更不是真的3nm，所謂的工藝制程，其實就是一場驚天大騙局。

這一切不過是為了編造一個營銷游戲，將數字說的更小一點而已，連高通的高管曾經都這么說過。

首先是從28nm后，所謂的芯片工藝，是等效工藝，和晶體管密度、柵極寬度、金屬半間距等已經沒有直接的等號對應關系了。

同時，各個晶圓廠，其相同的工藝下，晶體管密度，柵極寬度等都不一樣，比如臺積電的7nm、三星的7nm、intel的7nm，晶體管密度是完全不一樣的，特別是5nm時，相差就更大了，這其實是不符合對同一種工藝的定義。

所以很多人認為，從28nm之后，摩爾定律已死，一切不過是晶圓廠商們，編造的謊言。

一方面是為了讓營銷更為有利，畢竟從字面上理解，3nm肯定比5nm好，5nm肯定比7nm好，這個數字游戲，當時是越小越好。

另外一方面，這么編造工藝之后，讓其它晶圓廠，就追不上自己，自己遙遙領先于其它友商，那么訂單就會綿綿不絕，不再擔心客戶了。

事實上，也確實如此，這些年自從臺積電工藝一騎絕塵之后，臺積電一直是全球芯片代工大哥大，份額超過了55%。

那么為何其它晶圓廠，不仿效呢，這里面也有一定的技術優勢，畢竟第一代還是要稍微升級一下的，比如3nm肯定要比5nm強一點，5nm要比7nm強一點。

而其它的廠商，像格芯、聯電等，進入了14nm之后，其實已經不往下研究了，所以編也不好編了。中芯嘛，因為被卡住了EUV光刻機，似乎也失去了上桌玩騙局的機會。

現在英特爾，也終于看懂了臺積電、三星的數字游戲，于是打不過就加入，搞出了INTEL4、INTEL3、INTEL20A等，其實也就是大家一起來玩這個騙局而已。