據披露，中芯國際2023年總營收為63.2億美元，較較2022年（的72.7億美元）下降13.1%，歸屬母公司凈利潤來到9.03 億美元，較2022年下降50.4% ，基本每股盈余0.11美元。調整波動幅度好于行業平均水平，毛利率為19.3%（2022年為38%），年平均產能利用率為75%，基本符合年初指引。

分產品應用來看，中芯國際2023年收入占比分別為：智能手機27%、電腦與平板27%、消費電子25%、互聯與可穿戴12%、工業與汽車9%。縱觀各地區的營收貢獻占比，來自中國區的營收達到80%；美國區的營收占比為16%，歐亞區占比為4%。而按尺寸分類，12英寸營收占比增長至74%，8英寸占比為26%。

2023年中芯國際總產量為607.4萬片約當8英寸晶圓，月產能增加至80.6萬片約當8英寸晶圓。而銷售晶圓的數量為586.7萬片約當8英寸晶圓，平均售價為988美元。庫存量為72.4萬片約當8英寸晶圓，較去年增長40.1%，主要原因是生產備貨。

中芯國際2023年研發投入為7.073億美元，研發投入占營業收入比為11.2%。研發人員由2022年的2326名略增至2362名，研發人員平均薪酬為6.7萬美元。2023年，公司28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車平臺項目、4X納米NOR Flash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動汽車工藝平臺項目等項目已完成研發，進入小批量試產。

截至2023年底，中芯國際已累計申請專利19,537件，累計授權13,544件，申請和授權專利的數量均在中國大陸半導體產業領先。

中芯國際指出，2023年，受全球經濟疲軟、市場需求不振等因素影響，半導體行業周期下行。2023年下半年，終端市場的需求呈一定復蘇跡象，但整體供應鏈庫存處于高位，終端產品銷售狀況處于調整階段，庫存消化仍為2023年半導體行業主旋律。中長期看，全球半導體行業兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等各領域應用設備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規模獲得持續改善，產業鏈各個環節有望逐級回暖。晶圓代工作為產業鏈前端的關鍵行業，產能利用率有望逐步恢復，實現持續穩健的中長期成長。

展望2024年，中芯國際表示，公司仍然面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑戰。在外部環境無重大變化的前提下，按照國際財務報告準則，中芯國際給出2024年指引：銷售收入增幅不低于可比同業的平均值，同比中個位數增長。