俄羅斯衛(wèi)星通訊社基于美國(guó)統(tǒng)計(jì)部門(mén)數(shù)據(jù)計(jì)算得出，在中美“芯片戰(zhàn)”背景下，截至冬末，美國(guó)對(duì)華芯片制造設(shè)備出口額減少約56%，至多年來(lái)最低水平，而在此之前的幾個(gè)月里，出口額一直保持在接近歷史最高紀(jì)錄的水平。

美國(guó)于2006年底開(kāi)始向中國(guó)出售用于制造芯片和相關(guān)零部件的設(shè)備，此后出口逐漸增長(zhǎng)，2021年7月達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的7.77億美元。之后，開(kāi)始下降，2022年11月首次暴跌至2.46億美元。這是在美國(guó)實(shí)施第一階段對(duì)華芯片和芯片設(shè)備出口限制的背景下發(fā)生的。

之后，北京再次開(kāi)始增加設(shè)備采購(gòu)，2023年10月達(dá)到2021年4月以來(lái)的最高水平。然而在2024年2月再次暴跌，美國(guó)對(duì)華出口一個(gè)月減少約56%，至2.26億美元。

至于芯片本身，自本世紀(jì)初以來(lái)對(duì)華銷(xiāo)量也呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在經(jīng)歷了2005年初至2012年初的一些起伏之后，對(duì)華出口額再次攀升，于2021年3月達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的12億美元。然而在2022年中期又跌至7-9億美元左右，并于2023年4月跌至3.08億美元。之后，再次增長(zhǎng)——去年12月達(dá)到5.39億美元。然后下降，到2024年2月降至4.84億美元。


美國(guó)限制對(duì)華出口半導(dǎo)體設(shè)備

3月29日，美國(guó)拜登政府進(jìn)一步收緊對(duì)華芯片出口管制，修訂相關(guān)規(guī)則以阻止中國(guó)獲取美人工智能芯片和芯片制造設(shè)備，甚至裝載該類芯片的筆記本電腦也都在限制范圍之內(nèi)。半導(dǎo)體領(lǐng)域儼然成為美國(guó)對(duì)華科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)和地緣戰(zhàn)略博弈的焦點(diǎn)之一。

拜登政府自上臺(tái)以來(lái)，以所謂“國(guó)家安全”為由，不斷升級(jí)加碼對(duì)華半導(dǎo)體出口管制。2022年10月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布一項(xiàng)“臨時(shí)最終規(guī)則”，從半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)、相關(guān)技術(shù)設(shè)備到專業(yè)人才，對(duì)華進(jìn)行全流程管控限制，力度前所未有，甚至被相關(guān)學(xué)者認(rèn)為此舉標(biāo)志著“中美關(guān)系乃至國(guó)際政治新時(shí)代的開(kāi)始”。2023年10月，在“臨時(shí)最終規(guī)則”的基礎(chǔ)上，拜登政府增強(qiáng)了對(duì)先進(jìn)計(jì)算半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備以及支持超級(jí)計(jì)算應(yīng)用和最終用途物品的對(duì)華出口管制。

拜登政府根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)的現(xiàn)實(shí)發(fā)展，不斷修補(bǔ)對(duì)華出口管制的政策“漏洞”。為繞過(guò)拜登政府2022年10月對(duì)華半導(dǎo)體出口禁令，美國(guó)跨國(guó)科技公司英偉達(dá)在A100、H100兩款商用芯片基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)整，推出特供中國(guó)市場(chǎng)的A800和H800芯片。隨后，拜登政府2023年10月更新出口管制規(guī)則，將矛頭對(duì)準(zhǔn)英偉達(dá)這類應(yīng)對(duì)方法。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多還點(diǎn)名英偉達(dá)，指責(zé)它特地為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)了略低于出口限制標(biāo)準(zhǔn)的芯片：“如果你圍繞特定限制重新設(shè)計(jì)晶片，讓它們能夠用于人工智能領(lǐng)域，我會(huì)在第二天就對(duì)這些晶片實(shí)施管制。”雷蒙多稱，隨著技術(shù)的進(jìn)步，美國(guó)會(huì)不斷更新半導(dǎo)體出口管制的規(guī)則，限制中國(guó)獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體，未來(lái)可能“至少每年”更新一次。

國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá)到13.6%

各家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司陸續(xù)披露了2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)喜率近7成（12家公布業(yè)績(jī)預(yù)告，8家預(yù)計(jì)增長(zhǎng)），業(yè)績(jī)和訂單總體表現(xiàn)較好，在自主可控已成為業(yè)內(nèi)共識(shí)的情況下，隨著晶圓廠資本開(kāi)支的回升以及國(guó)產(chǎn)機(jī)臺(tái)導(dǎo)入比例的提升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司或?qū)⑹芤妗?/span>

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)5268億美元，較 2022年5741億美元的銷(xiāo)售額下降了8.2%，但去年下半年銷(xiāo)售額有所回升，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

此外，近期SEMI上修了2023年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，由此前預(yù)測(cè)下滑18.8%上調(diào)至下滑3.7%，下滑幅度的收窄反映了中國(guó)大陸廠商的設(shè)備支出增加，也從側(cè)面體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)于今年市場(chǎng)持相對(duì)樂(lè)觀的看法。

SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18 個(gè)項(xiàng)目，在2023 年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%至每月760 萬(wàn)片晶圓后，2024 年產(chǎn)能同比增加13%至每月860 萬(wàn)片晶圓，設(shè)備投資額有望不斷增長(zhǎng)。

另?yè)?jù)芯謀研究統(tǒng)計(jì)，營(yíng)收角度看，2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司總體營(yíng)收增長(zhǎng)超17.6%，達(dá)40億美元，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到11.7%，預(yù)計(jì)到2024年底，中國(guó)大陸的設(shè)備廠商營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)至51億美元，國(guó)產(chǎn)化率有望達(dá)到13.6%。