三星電子近日宣布了一項(xiàng)重要舉措，為了加速其在人工智能領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，公司內(nèi)部實(shí)施了雙軌AI半導(dǎo)體戰(zhàn)略，專注于AI用存儲(chǔ)芯片和AI算力芯片的發(fā)展。為此，三星成立了由DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-joon領(lǐng)導(dǎo)的HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，以加速AI推理芯片Mach-2的開發(fā)進(jìn)程。

據(jù)三星相關(guān)負(fù)責(zé)人慶桂顯透露，市場(chǎng)對(duì)于AI推理芯片Mach-1的需求持續(xù)增長，一些客戶已經(jīng)表達(dá)了使用Mach系列芯片處理超過1000B參數(shù)的大型模型推理的需求。這一趨勢(shì)促使三星電子加快了下一代Mach-2芯片的研發(fā)步伐，以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能AI芯片的迫切需求。

除了在AI推理芯片領(lǐng)域加速開發(fā)，三星還在AI用存儲(chǔ)芯片方面展開了行動(dòng)。他們成立了HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，專注于提高HBM內(nèi)存的產(chǎn)能和質(zhì)量。這是三星今年建立的第二個(gè)HBM專門團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)的成立是為了贏回由于先前策略失誤而被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拿下的HBM內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。

HBM內(nèi)存技術(shù)（High Bandwidth Memory）是一種高性能、低功耗的內(nèi)存技術(shù)，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）等領(lǐng)域。三星的HBM內(nèi)存產(chǎn)品被廣泛用于數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域，因其高速傳輸和低能耗特性備受青睞。

在制程工藝方面，三星還在積極開發(fā)2nm GAA工藝，該工藝在功耗和性能方面具有優(yōu)勢(shì)，適合AI應(yīng)用。因此，該工藝已經(jīng)吸引了多家客戶在該節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行測(cè)試芯片的開發(fā)。

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